一种新型LED灯串的制作方法

一种新型led灯串
技术领域：
1.本实用新型涉及led灯技术领域，特指一种新型led灯串。


背景技术：

2.led器件通常是指led灯珠或者led光源，其通常包括一个支架以及封装在支架上的led芯片。目前采用rgb光源的led器件由于需要内置控制芯片单元，所以通常具有两个以上的引脚。这种led器件的支架通常包括一个绝缘本体，例如塑胶座或者陶瓷座。于绝缘本体上开设一个容置腔，绝缘本体上一体固结有若干的导电端子，导电端子的一端延伸至容置腔中，形成接触端；该导电端子的另一端延伸至绝缘本体外表面(通常为底面)，形成焊接部(也称为焊盘)。生产时，将led芯片、控制芯片单元固定在容置腔中，并通过导线与各个导电端子的接触端连接，最后再将封装用的透明塑胶材料灌入容置腔，从而完成封装，形成led器件。
3.上述的led器件产品在制作led灯串时，需要将多个led器件直接焊接在导线的金属线芯上，形成一个led灯串。
4.对于常规的导线，金属线芯的截面一般为圆形，且导电端子的焊接部(也称为焊盘)为薄片状，以致该金属线芯与导电端子中焊接部的接触为点接触，在焊接完成后，该金属线芯与导电端子的焊接部是仅通过焊锡固定连接，对于细导线，其金属线芯的直径小于焊接部的宽度，其之间具有足够的空间容纳焊锡，以致可保证二者连接的稳定性。但是，细导线的金属线芯直径小，其电阻阻值大，其功耗也变大，导热效果也差，从而会影响整条led灯串的品质，为提高品质，制造者一般会选择直径较大的粗导线，该粗导线中金属线芯的直径与焊接部的宽度相当，或者是，粗导线中金属线芯的直径大于焊接部的宽度，此时，二者接触后，其之间形成的空间较小，仅能容纳少量焊锡，以致在焊接后，二者连接的稳定性得不到保证，从而会影响整条led灯串的品质。
5.有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型led灯串。
7.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该新型led灯串包括复数个led器件以及若干将复数个led器件连接起来形成灯串的导线，所述的led器件包括绝缘本体、固定在绝缘本体上并与导线连接的导电端子以及设置在绝缘本体上的led芯片，所述导电端子末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线中金属线芯的外围，并通过焊锡焊接固定。
8.进一步而言，上述技术方案中，所述导电端子的焊接部呈t字形，该焊接部末端两侧分别翻卷或弯折形成第一包片和第二包片，该第一包片和第二包片包住金属线芯。
9.进一步而言，上述技术方案中，所述第一包片及第二包片的内侧均与金属线芯的外壁之间形成有间隙，所述焊锡填充于该间隙内，并将第一包片及第二包片与金属线芯固
定在一起。
10.进一步而言，上述技术方案中，所述导电端子设置于绝缘本体底面，且该导电端子的焊接部水平伸出于该绝缘本体的侧面外。
11.进一步而言，上述技术方案中，所述的导电端子的数量至少为四个，其分别为第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子、第四导电端子；所述导线至少包括有第一导线和第二导线，其中，第一导电端子和第二导电端子位于同一直线上，并与第一导线的第一金属线芯连接，第三导电端子和第四导电端子位于同一直线上，并与第二导线的第二金属线芯连接，且第一导电端子和第二导电端子所在的直线与第三导电端子和第四导电端子所在的直线平行。
12.进一步而言，上述技术方案中，所述第一导电端子、第二导电端子均为vcc端子；所述第三导电端子和第四导电端子均为gnd端子；所述第一导线为vcc电源导线，第二导线为gnd电源导线。
13.进一步而言，上述技术方案中，所述导线还包括有复数根信号导线；所述的导电端子的数量为六个，其还包括有数据输入端子和数据输出端子，该数据输入端子和数据输出端子位于同一直线上，并与分别与两根信号导线的第三金属线芯焊接固定。
14.采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：所述导电端子末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线中金属线芯的外围，以此增大导电端子与金属线芯接触面积，并可容纳足够的焊锡，并通过焊锡焊接固定连接，保证了连接结构的牢固程度，防止出现led器件因焊接不牢固或虚焊等原因脱离金属线芯的现象，保证整条led灯串的品质，此外，通过导电端子末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线中金属线芯的外围，其能够应用到粗导线，即实用新型使用的导线，其金属线芯的直径达到与导电端子的宽度相当，或大于导电端子的宽度，只要导电端子末端的一侧或两侧能够通过翻卷或弯折的方式包在金属线芯外围即可，以致在通过焊锡焊接固定后，能够保证导电端子与金属线芯形成稳定连接，而粗导线的电阻小，功耗也小，导热效果也较为理想，从而提高整条led灯串的品质，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明：
15.图1是本实用新型中led器件未成型第一包片和第二包片之前的立体图；
16.图2是本实用新型中led器件的立体图；
17.图3是本实用新型中led器件与金属线芯的装配图；
18.图4是本实用新型中led器件的俯视图；
19.图5是本实用新型的俯视图；
20.图6是本实用新型的仰视图；
21.图7是图5中a部分的局部放大图。
具体实施方式：
22.下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
23.见图1-4所示，为一种新型led灯串，其包括：复数个led器件1以及若干将复数个led器件1连接起来形成灯串的导线2，该导线2通电后，该led器件1会被点亮而发光。
24.所述的led器件1包括：绝缘本体11、固定在绝缘本体11上并与导线2连接的导电端子12以及设置在绝缘本体11上的led芯片13和用于控制led芯片13工作的控制单元14。
25.所述的绝缘本体1采用塑胶或者陶瓷等绝缘材料制作，于绝缘本体1的表面向下凹陷形成有一个容置腔10。该容置腔用于设置用于发光的led芯片13、作为控制单元14的控制芯片等元件，并最终通过塑胶树脂等材料将整个容置腔10封装起来，以形成绝缘本体1。
26.所述的导电端子12采用金属材料制作，导电端子12可与绝缘本体11采用一体成型的方式固结在一起。
27.所述导电端子12末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线2中金属线芯20的外围，以此增大导电端子12与金属线芯20接触面积，并可容纳足够的焊锡，并通过焊锡焊接固定连接，保证了连接结构的牢固程度，防止出现led器件1因焊接不牢固或虚焊等原因脱离金属线芯20的现象，保证整条led灯串的品质，此外，通过导电端子12末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线2中金属线芯20的外围，其能够应用到粗导线，即实用新型使用的导线2，其金属线芯20的直径达到与导电端子12的宽度相当，或大于导电端子12的宽度，只要导电端子12末端的一侧或两侧能够通过翻卷或弯折的方式包在金属线芯20外围即可，以致在通过焊锡焊接固定后，能够保证导电端子12与金属线芯20形成稳定连接，而粗导线的电阻小，功耗也小，导热效果也较为理想，从而提高整条led灯串的品质，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
28.每个导电端子12的一端显露于容置腔10的底面，作为接触端；导电端子12的另一端延伸至绝缘本体11的外表面，形成焊接部120，所述led芯片13、控制单元14通过导线与接触端焊接，形成发光控制电路。
29.所述导电端子12设置于绝缘本体11底面，且该导电端子12的焊接部120水平伸出于该绝缘本体11的侧面外。
30.所述导电端子12的焊接部120呈t字形，该焊接部120末端两侧分别翻卷或弯折形成第一包片101和第二包片102，该第一包片101和第二包片102包住金属线芯20。所述第一包片101和第二包片102包住金属线芯20的形式有以下几种：
31.第一种：第一包片101和第二包片102的尺寸相对较大，以致该第一包片101和第二包片102能够完全包住金属线芯20的外表面，其能够实现定位，不仅能够增加强度，还便于后期焊接，提高焊接质量；且焊接部120及第一包片101和第二包片102内侧的焊锡与金属线芯20外表面接触，其接触面积极大，并通过热风焊或微波焊或其它焊接方式能够使焊锡熔融及固化，使焊接部120及第一包片101和第二包片102与金属线芯20稳定连接，且其结构极为牢固，从而提高整条led灯串的品质。
32.第二种：第一包片101和第二包片102包住金属线芯20外表面的一半或一半以上，但不会全包围；此时，第一包片101和第二包片102端部之间会形成有间隔，该第一包片101和第二包片102也起到与金属线芯20定位的功效，利于保证后期焊接的质量，该焊接部120及第一包片101和第二包片102内侧的焊锡与金属线芯20外表面接触，其接触面积大，并通过热风焊或微波焊或其它焊接方式能够使焊锡熔融及固化，使焊接部120及第一包片101和第二包片102与金属线芯20稳定连接，且其结构极为牢固，从而提高整条led灯串的品质。
33.第三种：第一包片101和第二包片102包住金属线芯20外表面的一小半(1/3圆周或小于1/3圆周)，其起到限位作用，利于焊接，且其之间为面接触，相对点接触而言，接触面积
变大，以致在通过焊锡焊接固定后，使焊接部120及第一包片101和第二包片102与金属线芯20稳定连接，且其结构极为牢固，从而提高整条led灯串的品质。
34.所述第一包片101及第二包片102的内侧均与金属线芯20的外壁之间形成有间隙，所述焊锡填充于该间隙内，并将第一包片101及第二包片102与金属线芯20固定在一起。具体而言，第一包片101及第二包片102的内侧均涂布有焊锡，以致第一包片101和第二包片102包住金属线芯20外表面时，焊锡填充于该第一包片101和第二包片102与金属线芯20外表面之间。
35.结合图5-7所示，通常情况下，所述的导电端子12的数量至少为四个，其分别为第一导电端子121、第二导电端子122、第三导电端子123、第四导电端子124；所述导线2至少包括有第一导线21和第二导线22，其中，第一导电端子121和第二导电端子122位于同一直线上，并与第一导线21的第一金属线芯211连接，第三导电端子123和第四导电端子124位于同一直线上，并与第二导线22的第二金属线芯221连接，且第一导电端子121和第二导电端子122所在的直线与第三导电端子123和第四导电端子124所在的直线平行。其中，所述第一导电端子121、第二导电端子122均为vcc端子；所述第三导电端子123和第四导电端子124均为gnd端子；所述第一导线21为vcc电源导线，第二导线22为gnd电源导线，也就是说，通电后，第一导线21和第二导线22为该led器件1供电，该led器件1会被点亮而发光。
36.为了更好的控制led器件1发光，增加了以下设计：所述导线2还包括有复数根信号导线23；所述的导电端子12的数量为六个，其还包括有数据输入端子125和数据输出端子126，该数据输入端子125和数据输出端子126位于同一直线上，并与分别与两根信号导线23的第三金属线芯231焊接固定。
37.综上所述，所述导电端子12末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线2中金属线芯20的外围，以此增大导电端子12与金属线芯20接触面积，并可容纳足够的焊锡，并通过焊锡焊接固定连接，保证了连接结构的牢固程度，防止出现led器件1因焊接不牢固或虚焊等原因脱离金属线芯20的现象，保证整条led灯串的品质，此外，通过导电端子12末端的一侧或两侧翻卷或弯折以包在导线2中金属线芯20的外围，其能够应用到粗导线，即实用新型使用的导线2，其金属线芯20的直径达到与导电端子12的宽度相当，或大于导电端子12的宽度，只要导电端子12末端的一侧或两侧能够通过翻卷或弯折的方式包在金属线芯20外围即可，以致在通过焊锡焊接固定后，能够保证导电端子12与金属线芯20形成稳定连接，而粗导线的电阻小，功耗也小，导热效果也较为理想，从而提高整条led灯串的品质，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
38.当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。