高频模块和通信装置的制作方法

技术特征：
1.一种高频模块，其特征在于，具备：模块基板；功率放大器；以及控制电路，其对所述功率放大器进行控制，其中，所述控制电路包括温度传感器，所述功率放大器与所述控制电路在所述模块基板的主面上层叠。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述功率放大器由进行级联连接的多个放大元件构成，在俯视所述模块基板的情况下，所述控制电路与所述多个放大元件中的配置于最后级的放大元件重叠。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述温度传感器与所述功率放大器相接。4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述控制电路具有：偏置电路，其向所述功率放大器提供偏置电流；以及补偿电路，其基于由所述温度传感器探测到的温度来对所述偏置电流进行补偿。5.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述控制电路具有：偏置电路，其向所述功率放大器提供偏置电流；以及补偿电路，其基于由所述温度传感器探测到的温度来对所述偏置电流进行补偿。6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述模块基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，所述高频模块还具备：低噪声放大器；以及外部连接端子，其用于将所述高频模块与外部基板电连接，所述功率放大器和所述控制电路配置于所述第一主面，所述低噪声放大器和所述外部连接端子配置于所述第二主面。7.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述模块基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，所述高频模块还具备：低噪声放大器；以及外部连接端子，其用于将所述高频模块与外部基板电连接，所述功率放大器和所述控制电路配置于所述第一主面，所述低噪声放大器和所述外部连接端子配置于所述第二主面。8.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述模块基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，所述高频模块还具备：低噪声放大器；以及外部连接端子，其用于将所述高频模块与外部基板电连接，
所述功率放大器和所述控制电路配置于所述第一主面，所述低噪声放大器和所述外部连接端子配置于所述第二主面。9.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述模块基板具有彼此相向的第一主面和第二主面，所述高频模块还具备：低噪声放大器；以及外部连接端子，其用于将所述高频模块与外部基板电连接，所述功率放大器和所述控制电路配置于所述第一主面，所述低噪声放大器和所述外部连接端子配置于所述第二主面。10.一种通信装置，其特征在于，具备：天线；射频信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。

技术总结
提供一种高频模块和通信装置，抑制了功率放大器的输出特性的劣化。高频模块(1)具备模块基板(91)、功率放大器(10)、以及对功率放大器(10)进行控制的PA控制电路(60)，其中，PA控制电路(60)包括温度传感器(65)，功率放大器(10)与PA控制电路(60)在模块基板(91)的主面上层叠。上层叠。上层叠。


技术研发人员：松本直也
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2022/2/7