一种薄膜体声波谐振器、制备方法和薄膜体声波滤波器与流程

技术特征：
1.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括：图形化后的第二电极层、图形化后的压电层、图形化后的第一电极层和衬底；所述图形化后的第二电极层、所述图形化后的压电层、所述图形化后的第一电极层和所述衬底依次层叠设置；所述衬底上布设多个散热盲孔，每个散热盲孔内填充有导热散热材料，并在每个散热盲孔内的导热散热材料的上方填充高阻材料，形成全反射结构，所述图形化后的第一电极层覆设在所有散热盲孔的开口上。2.根据权利要求1所述一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述衬底的材质为si、sic或蓝宝石。3.根据权利要求1所述的一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述导热散热材料包括石墨、石墨烯、氧化石墨、铜、金、银、铝、金刚石和高导热硅中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述高阻材料包括二氧化硅和高阻硅中的至少一种。5.一种用于制备权利要求1至4任一项所述的一种薄膜体声波谐振器的制备方法，其特征在于，包括：在衬底上布设多个散热盲孔，在每个散热盲孔内填充导热散热材料，并在每个散热盲孔内的导热散热材料的上方填充高阻材料，形成全反射结构；在所述衬底上并在所有散热盲孔的开口上覆设第一电极层，并对所述第一电极层进行图形化，形成图形化后的第一电极层，且所述图形化后的第一电极层覆设所有散热盲孔的开口；在所述图形化后的第一电极层上设置压电层，并在所述压电层上设置第二电极层；对所述第二电极层和所述压电层进行图形化，形成图形化后的第二电极层、图形化后的压电层。6.一种用于制备权利要求1至4任一项所述的一种薄膜体声波谐振器的制备方法，其特征在于，包括：在衬底上布设多个散热盲孔，在每个散热盲孔内填充导热散热材料，并在每个散热盲孔内的导热散热材料的上方填充高阻材料，形成全反射结构；在临时衬底上设置第二电极层，并在所述第二电极层上设置压电层；并在所述压电层上设置第一电极层；将所述第一电极层覆设在所有散热盲孔的开口上，并去除所述临时衬底；对所述第二电极层、所述压电层、所述第一电极层进行图形化，得到图形化后的第二电极层、图形化后的压电层、图形化后的第一电极层，其中，所述图形化后的第一电极层覆设所有散热盲孔的开口。7.根据权利要求6所述的一种制备方法，其特征在于，所述在临时衬底上设置第二电极层，包括：在临时衬底上设置粘接层，在所述粘接层上设置第二电极层；所述去除所述临时衬底包括：去除所述临时衬底和所述粘接层。8.一种薄膜体声波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的一种薄膜体
声波谐振器。

技术总结
本发明涉及一种薄膜体声波谐振器、制备方法和薄膜体声波滤波器，薄膜体声波谐振器包括：依次层叠设置的图形化后的第二电极层、图形化后的压电层、图形化后的第一电极层和衬底；衬底上布设多个散热盲孔，每个散热盲孔内填充有导热散热材料，并在每个散热盲孔内的导热散热材料的上方填充高阻材料，形成全反射结构，图形化后的第一电极层覆设在所有散热盲孔的开口上。在衬底上进行全反射结构的制备，并在每个散热盲孔内填充导热散热材料和高阻材料，使本申请的一种薄膜体声波谐振器，在维持原本高Q值的同时，还解决传统薄膜体声波谐振器因导散热能力不足而产生的温度影响，且结构可靠性强，利于集成，制备工艺简单。制备工艺简单。制备工艺简单。


技术研发人员：于海洋 张恒 易宇 倪烨 袁燕 张智欣 闫鑫 陈长娥 段英丽 时鹏程 陈晓阳
受保护的技术使用者：北京航天微电科技有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/2/6