用于非侵入式热询问的装置、系统和方法与流程

技术特征：
1.一种用于对具有带有表面和内部区域的体积的对象进行非侵入式感测的系统，包括：非侵入式传感器，包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子的热通量传感器；具有一个或多个温度传感器输出端子的温度传感器，其中非侵入式传感器适于放置在对象表面上或附近，其中对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部属性，耦合到一个或多个热通量传感器输出端子和一个或多个温度传感器输出端子的控制电路，用于：在一个或多个指定时间从温度传感器接收所测温度信号；在一个或多个指定时间从热通量传感器接收所测热通量信号；在一个或多个指定时间确定每个内部参数的值；基于所测温度信号、所测热通量信号和内部参数值，在一个或多个指定时间确定对象内部区域的内部温度分布；以及生成指示在一个或多个指定时间对象内部区域的内部温度分布的信息。2.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为基于所测热通量信号确定在表面离开或进入对象的热传递的测量结果。3.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为生成指示在一个或多个指定时间为内部参数确定的一个或多个值的信息。4.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为基于所测温度信号、所测热通量信号、内部参数的值以及与温度传感器和对象表面之间的估计热接触电阻相关联的一个或多个效应，来在一个或多个指定时间确定对象的内部区域的内部温度分布。5.根据权利要求4所述的系统，其中控制电路被配置为在距指定时间不到1秒的时间内生成信息，所述信息被生成来指示在该指定时间对象内部区域的内部温度分布。6.根据权利要求3所述的系统，其中控制电路被配置为在距指定时间不到1秒的时间内生成信息，所述信息被生成来指示在该指定时间为内部参数确定的一个或多个值。7.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为在指定时间使用一个或多个内部参数的预定值。8.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为在指定时间使用一个或多个内部参数的估计值。9.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为：基于所测温度信号、所测热通量信号和温度传感器与对象表面之间的估计热接触电阻，确定一个或多个内部参数的估计值。10.根据权利要求9所述的系统，其中控制电路被配置为：基于所测温度信号、所测热通量信号、一个或多个估计的内部参数值、当存在一个或多个剩余内部参数值时一个或多个剩余内部参数值、以及与估计的热接触电阻相关联的一个或多个效应，在一个或多个指定时间确定所计算的传感器温度；以及将所计算的传感器温度与基于所测温度信号的所测温度进行比较，以确定差异。11.根据权利要求10所述的系统，其中控制电路被配置为：
基于所述差异调整一个或多个内部参数和估计的热接触电阻的值，以产生内部参数和热接触电阻的更新值；以及基于所测温度信号、所测热通量信号、以及内部参数和估计的热接触电阻的更新值，确定对象内部区域的内部温度分布。12.根据权利要求10所述的系统，其中控制电路被配置为调整一个或多个内部参数和估计的热接触电阻的值，以减小所述差异，并且其中当所述差异小于阈值量或以其他方式确定为最小时，内部参数的值和热接触电阻的值处于最佳更新值，并且控制电路被配置为生成指示内部参数和热接触电阻的最佳更新值的信息。13.根据权利要求10所述的系统，其中控制电路被配置为使用一种或多种优化技术调整一个或多个内部参数和热接触电阻的值，以减小所述差异。14.根据权利要求10所述的系统，其中控制电路被配置为使用一种或多种机器学习技术调整一个或多个内部参数和热接触电阻的值，以减小所述差异。15.根据权利要求9所述的系统，其中控制电路被配置为独立于内部参数的值来确定热接触电阻的估计值。16.根据权利要求9所述的系统，其中控制电路被配置为基于内部参数的值确定热接触电阻的估计值。17.根据权利要求9所述的系统，其中控制电路被配置为基于对象的总稳态热阻确定热接触电阻的估计值。18.根据权利要求10所述的系统，其中控制电路被配置为实时调整一个或多个内部参数和估计的热接触电阻的值，以减小所述差异。19.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为使用一种或多种机器学习技术，基于所测温度信号和所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定对象内部区域的内部温度分布。20.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路被配置为使用基于一个或多个表面热通量边界条件的对象的一个或多个热数学模型，在一个或多个指定时间确定对象内部区域的内部温度分布。21.根据权利要求20所述的系统，其中热数学模型具有瞬态温度解，所述瞬态温度解定义为初始温度分布、热通量、时间、空间和内部参数的函数。22.根据权利要求20所述的系统，其中热数学模型包括一个或多个稳态条件。23.根据权利要求21所述的系统，其中初始温度分布基于稳态温度轮廓。24.根据权利要求1所述的系统，其中内部参数包括来自列表中的一个或多个参数，所述列表包括：：稳态热阻，：距表面的深度，：总稳态热阻，：总热传递系数，
：热传导性，：密度，：热容，：体积热容，：热惯性，：热扩散率，：对流热传递系数，：流速率，：壁厚，：时间常数，以及：血液灌注。25.根据权利要求1所述的系统，其中非侵入式传感器包括热绝缘体，以减小所测信号噪声。26.根据权利要求1所述的系统，其中非侵入式传感器包括热绝缘层体，以控制通过非侵入式传感器发生的热传递的量。27.根据权利要求1所述的系统，其中温度传感器是薄膜热电偶、薄温度传感器、电阻温度传感器或光纤温度传感器。28.根据权利要求1所述的系统，其中热通量传感器基于差分热电堆技术。29.根据权利要求1所述的系统，其中热通量传感器基于薄膜技术。30.根据权利要求1所述的系统，其中热通量传感器是薄热通量传感器。31.根据权利要求1所述的系统，其中热通量传感器是柔性热通量传感器。32.根据权利要求1所述的系统，其中热通量传感器基于一个或多个热电设备。33.根据权利要求1所述的系统，还包括用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备。34.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路控制用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备。35.根据权利要求1所述的系统，其中控制电路控制用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备，以维持所测热通量信号和/或温度信号。36.根据权利要求1所述的系统，其中温度传感器位于热通量传感器感测区域上或附近。37.根据权利要求1所述的系统，其中温度传感器在对象和热通量传感器之间。38.根据权利要求1所述的系统，其中热通量传感器在对象和温度传感器之间。39.一种用于对具有带有表面和内部区域的体积的对象进行非侵入式感测的系统，包括：
非侵入式传感器，包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子的热通量传感器；具有一个或多个温度传感器输出端子的温度传感器，其中非侵入式传感器适于放置在对象表面上或附近，其中对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部属性，耦合到一个或多个热通量传感器输出端子和一个或多个温度传感器输出端子的控制电路，用于：在一个或多个指定时间从温度传感器接收所测温度信号；在一个或多个指定时间从热通量传感器接收所测热通量信号；基于所测温度信号和所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定一个或多个内部参数的估计值；以及生成指示在一个或多个指定时间为内部参数确定的一个或多个估计值的信息。40.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路被配置为基于所测热通量信号确定在表面离开或进入对象的热传递的测量结果。41.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路被配置为包括与温度传感器和对象表面之间的估计热接触电阻相关的一个或多个效应。42.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路被配置为：基于所测温度信号、所测热通量信号、温度传感器和对象表面之间的估计热接触电阻、以及在一个或多个指定时间为对象的内部区域的一个或多个内部属性确定的内部属性值，在一个或多个指定时间确定一个或多个内部参数的估计值；以及生成指示为内部参数确定的至少一个估计值的信息。43.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路被配置为在距指定时间不到1秒的时间内生成信息，所述信息被生成来指示在该指定时间为内部参数确定的一个或多个估计值。44.根据权利要求42所述的系统，其中控制电路被配置为在距指定时间不到1秒的时间内生成信息，所述信息被生成来指示在该指定时间为内部参数确定的一个或多个估计值。45.根据权利要求42所述的系统，其中控制电路被配置为使用一个或多个内部属性的预定值。46.根据权利要求42所述的系统，其中控制电路被配置为使用一个或多个内部属性的估计值。47.根据权利要求42所述的系统，其中控制电路被配置为：基于所测温度信号、所测热通量信号、一个或多个估计的内部参数值、一个或多个内部属性值以及与估计的热接触电阻相关联的一个或多个效应，在一个或多个指定时间确定所计算的传感器温度；以及将所计算的传感器温度与基于所测温度信号的所测温度进行比较，以确定差异。48.根据权利要求47所述的系统，其中控制电路被配置为基于所述差异调整一个或多个内部参数和估计的热接触电阻的值，以产生内部参数和热接触电阻的更新值。49.根据权利要求47所述的系统，其中控制电路被配置为调整一个或多个内部参数和估计的热接触电阻的值，以减小所述差异，并且其中当所述差异小于阈值量或以其他方式确定为最小时，内部参数的值和热接触电阻
的值处于最佳更新值，并且控制电路被配置为生成指示内部参数和热接触电阻的最佳更新值的信息。50.根据权利要求47所述的系统，其中控制电路被配置为使用一种或多种优化技术调整一个或多个内部参数和热接触电阻的值，以减小所述差异。51.根据权利要求47所述的系统，其中控制电路被配置为使用一种或多种机器学习技术调整一个或多个内部参数和热接触电阻的值，以减小所述差异。52.根据权利要求41所述的系统，其中控制电路被配置为独立于内部参数的值来确定热接触电阻的估计值。53.根据权利要求41所述的系统，其中控制电路被配置为基于内部参数的值确定热接触电阻的估计值。54.根据权利要求41所述的系统，其中控制电路被配置为基于对象的总稳态热阻确定估计的热接触电阻的值。55.根据权利要求47所述的系统，其中控制电路被配置为实时调整一个或多个内部参数和估计的热接触电阻的值，以减小所述差异。56.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路被配置为使用一种或多种机器学习技术，基于所测温度信号和所测热通量信号，确定一个或多个内部参数的估计值。57.根据权利要求37所述的系统，其中控制电路被配置为使用基于一个或多个表面热通量边界条件的对象的一个或多个热数学模型来确定一个或多个内部参数的估计值。58.根据权利要求57所述的系统，其中热数学模型具有瞬态温度解，所述瞬态温度解定义为初始温度分布、热通量、时间、空间和内部参数的函数。59.根据权利要求57所述的系统，其中热数学模型包括一个或多个稳态条件。60.根据权利要求58所述的系统，其中初始温度分布基于稳态温度轮廓。61.根据权利要求39所述的系统，其中内部参数包括来自列表中的一个或多个参数，所述列表包括：：稳态热阻，：距表面的深度，：总稳态热阻，：总热传递系数，：热传导性，：密度，：热容，：体积热容，：热惯性，
：热扩散率，：对流热传递系数，：流速率，：壁厚，：时间常数，以及：血液灌注。62.根据权利要求39所述的系统，其中非侵入式传感器包括热绝缘体，以减小所测信号噪声。63.根据权利要求39所述的系统，其中非侵入式传感器包括热绝缘体，以控制通过非侵入式传感器发生的热传递的量。64.根据权利要求39所述的系统，其中温度传感器是薄膜热电偶、薄温度传感器、电阻温度传感器或光纤温度传感器。65.根据权利要求39所述的系统，其中热通量传感器基于差分热电堆技术。66.根据权利要求39所述的系统，其中热通量传感器基于薄膜技术。67.根据权利要求39所述的系统，其中热通量传感器是薄热通量传感器。68.根据权利要求39所述的系统，其中热通量传感器是柔性热通量传感器。69.根据权利要求39所述的系统，其中热通量传感器基于一个或多个热电设备。70.根据权利要求39所述的系统，还包括用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备。71.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路控制用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备。72.根据权利要求39所述的系统，其中控制电路控制用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备，以维持所测热通量信号和/或温度信号。73.根据权利要求39所述的系统，其中温度传感器位于热通量传感器感测区域上或附近。74.根据权利要求39所述的系统，其中温度传感器在对象和热通量传感器之间。75.根据权利要求39所述的系统，其中热通量传感器在对象和温度传感器之间。76.一种用于对具有带有表面和内部区域的体积的对象进行非侵入式感测的系统，包括：第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对；第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对；第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每一对包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子的热通量传感器；具有一个或多个温度传感器输出端子的温度传感器，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对适于放置在对象表面上或附近的不同位置，并且其中对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部
属性，控制电路，耦合到第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每一对的一个或多个热通量传感器输出端子和一个或多个温度传感器输出端子，并且被配置为：在一个或多个指定时间从第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器接收第一所测温度信号；在一个或多个指定时间从第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器接收第一所测热通量信号；在一个或多个指定时间从第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器接收第二所测温度信号；在一个或多个指定时间从第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器接收第二所测热通量信号；在一个或多个指定时间确定每个内部参数的值；基于在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器的所测温度信号、在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器的所测热通量信号、以及在一个或多个指定时间的内部参数值，在一个或多个指定时间确定内部温度分布；以及生成指示在一个或多个指定时间内部温度分布的信息。77.根据权利要求76所述的系统，其中每个相应的温度传感器在对象和与其对应的热通量传感器之间。78.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路被配置为基于第一所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定通过第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对发生的以及在表面离开或进入对象的热传递的测量结果。79.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路被配置为基于第二所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定通过第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对发生的以及在表面离开或进入对象的热传递的测量结果。80.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路被配置为初始使用内部参数的预定值。81.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路被配置为初始使用内部参数的估计值。82.根据权利要求76所述的系统，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对经受差分热通量环境。83.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路被配置为计及与第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器和对象表面之间的估计热接触电阻相关联的一个或多个效应。84.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路被配置为计及与第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器和对象表面之间的估计热接触电阻相关联的一个或多个效应。85.根据权利要求76所述的系统，其中控制电路在稳态条件下被配置为：基于在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器的所测温度信号和在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器的所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定
内部温度分布。86.一种用于对具有带有表面和内部区域的体积的对象进行非侵入式感测的系统，包括：第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对；第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对，第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每一对包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子的热通量传感器；具有一个或多个温度传感器输出端子的温度传感器，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对适于放置在对象表面上或附近的不同位置，并且其中对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部属性，控制电路，耦合到第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每一对的一个或多个热通量传感器输出端子和一个或多个温度传感器输出端子，并且被配置为：在一个或多个指定时间从第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器接收第一所测温度信号；在一个或多个指定时间从第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器接收第一所测热通量信号；在一个或多个指定时间从第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器接收第二所测温度信号；在一个或多个指定时间从第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器接收第二所测热通量信号；在一个或多个指定时间确定每个内部参数的初始值；基于在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器的所测温度信号和在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器的所测热通量信号、以及在一个或多个指定时间的内部参数的初始值，在一个或多个指定时间确定对象的一个或多个内部参数；以及生成指示在一个或多个指定时间对象的一个或多个内部参数的信息。87.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路被配置为基于第一所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定通过第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对发生的以及在表面离开或进入对象的热传递的测量结果。88.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路被配置为基于第二所测热通量信号，在一个或多个指定时间确定通过第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对发生的以及在表面离开或进入对象的热传递的测量结果。89.根据权利要求86所述的系统，其中每个相应的温度传感器在对象和与其对应的热通量传感器之间。90.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路被配置为初始使用内部参数的预定值。91.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路被配置为初始使用内部参数的估计值。92.根据权利要求86所述的系统，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对经受差分热通量环境。
93.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路被配置为计及与第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器与对象表面之间的估计热接触电阻相关联的一个或多个效应。94.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路被配置为计及与第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器与对象表面之间的估计热接触电阻相关联的一个或多个效应。95.根据权利要求86所述的系统，其中控制电路在稳态条件下被配置为：基于在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的温度传感器的所测温度信号和在一个或多个指定时间来自第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的热通量传感器的所测热通量信号，确定对象的一个或多个内部参数。96.一种非侵入式传感器，其适于放置在具有带有内部区域的体积的对象表面上或附近，其中对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部属性，所述非侵入式传感器包括：非侵入式热通量传感器-温度传感器对；非侵入式热通量传感器-温度传感器对包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子以提供对象表面的所测热通量信号的热通量传感器，以及具有一个或多个温度传感器输出端子以提供对象表面的所测温度信号的温度传感器，其中热通量传感器和温度传感器被配置为经受相同的热条件。97.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，还包括用于加热或冷却非侵入式传感器的一个或多个外部热设备。98.根据权利要求97所述的非侵入式传感器，其中一个或多个外部热设备包括加热器或冷却器。99.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器被布置成产生指示在对象表面通过热通量传感器发生的热传递的差分电压。100.根据权利要求99所述的热通量传感器，其中差分电压通过与热通量传感器相关联的校准常数或敏感度常数，与通过热通量传感器和在对象表面处发生的热传递相关。101.根据权利要求99所述的热通量传感器，其中差分电压通过与热通量传感器相关联的校准曲线或敏感度曲线，与通过热通量传感器和在对象表面处发生的热传递相关。102.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器基于薄膜差分热电堆技术。103.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器包括两个或更多个串联连接的热电偶接头，以提供指示跨给定热阻的温度差的电压输出。104.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中温度传感器基于热电偶或热敏电阻器技术。105.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中温度传感器的厚度小于或等于热通量传感器的厚度。106.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器为astm标准e2683所
描述的种类。107.根据权利要求96所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器为astm标准e2684所描述的种类。108.一种非侵入式传感器，其适于放置在具有带有表面和内部区域的体积的对象表面上或附近，所述非侵入式传感器包括：第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对；第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对；第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每一对包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子的热通量传感器；具有一个或多个温度传感器输出端子的温度传感器，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对适于放置在对象表面上或附近的不同位置，其中对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部属性。109.根据权利要求108所述的非侵入式传感器，还包括用于加热或冷却第一非侵入式热通量传感器-温度传感器对的一个或多个外部热设备。110.根据权利要求108所述的非侵入式传感器，还包括用于加热或冷却第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对的一个或多个外部热设备。111.根据权利要求108所述的非侵入式传感器，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每个热通量传感器被布置成分别产生指示通过第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对发生的热传递的差分电压。112.根据权利要求111所述的热通量传感器，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每个热通量传感器产生的差分电压通过与热通量传感器相关联的校准常数或敏感度常数，与通过对应热通量传感器-温度传感器对发生的热传递相关。113.根据权利要求111所述的热通量传感器，其中第一和第二非侵入式热通量传感器-温度传感器对中的每个热通量传感器产生的差分电压通过与热通量传感器相关联的校准曲线或敏感度曲线，与通过对应热通量传感器-温度传感器对发生的热传递相关。114.根据权利要求108所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器基于薄膜差分热电堆技术。115.根据权利要求108所述的非侵入式传感器，其中热通量传感器包括两个或更多个串联连接的热电偶接头，以提供指示跨给定热阻的温度差的电压输出。116.根据权利要求108所述的非侵入式传感器，其中温度传感器基于热电偶或热敏电阻器技术。117.根据权利要求107所述的非侵入式传感器，其中温度传感器的厚度小于或等于热通量传感器的厚度。118.根据权利要求108所述的热通量传感器，其中热通量传感器为astm标准e2683所描述的种类。119.根据权利要求108所述的热通量传感器，其中热通量传感器为astm标准e2684所描述的种类。

技术总结
各种非侵入式传感器适于放置在具有带有内部区域的体积的对象的表面上。对象的内部区域具有由相应的内部参数和内部温度分布指示的内部属性，所述内部温度分布是内部参数和表面热信号的函数。每个非侵入式传感器包括：具有一个或多个热通量传感器输出端子的热通量传感器，用于提供对象表面的所测热传递信号；以及具有一个或多个温度传感器输出端子的温度传感器，用于提供对象表面的所测温度信号。包括一个或多个传感器的系统执行对象的非侵入式感测，包括准确且快速地确定对象内部区域的内部温度分布以及对象的一个或多个其他内部属性。部属性。部属性。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：保热感应公司
技术研发日：2020.06.30
技术公布日：2022/2/6