触控基板及触控模组的制作方法

1.本公开涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种触控基板及触控模组。


背景技术：

2.随着生活场景中智能产品的广泛应用，人们在不同的设备上通过增加led 显示屏、液晶显示器等进行信息展示，如智慧商超、零售等。对于显示产品，有众多panel tft生产线，可满足不同尺寸外观需求的显示产品，尤其是特殊比例的显示屏。比如21.0长条屏，50寸方形屏等。而触摸面板作为人机交互方式之一，有着天然的优势，比如整机简单，信息交互及时，可较好提升用户的参与感。但是，由于触摸屏产品相较于显示产品而言，在大多数应用场景中，触摸屏可作为展示体验等功能需求对应，但很难存在大规模批量需求。
3.为了满足lcm aa显示区需求，需单独开发mask掩膜板，用于制作特定尺寸的tp(触控)产品。因全套mask费用高，在上述产品需求不足时，无法保证收益性，因此，很难满足客户的小批量样品的需求。而该商超、零售终端在无法提供触摸、显示一体机用于实际体验、操作时，同样无法反馈、提出触控交互产品需求。
4.因此，在创新产品的应用过程中，对于touch产品，存在需求前置和开发成本高昂之间的矛盾无法平衡，如何通过较低的开发成本，即可满足特殊比例尺寸产品的样品制作需求。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本公开提供一种触控基板及触控模组，解决制作非常规尺寸的触控基板，需要重新开发掩膜板而提高成本的问题。
6.为了达到上述目的，本公开实施例采用的技术方案是：本公开实施例还提供一种触控基板，所述触控基板包括衬底、沿第一方向延伸设置的多条第一触控通道和沿第二方向延伸设置的多条第二触控通道，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道中的至少部分延伸至所述衬底的至少一个切割侧边缘。
7.可选的，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道与所述至少一个切割侧边缘之间没有间隙。
8.可选的，多条所述第一触控通道中平行且靠近所述切割侧边缘设置的第一子触控通道为信号屏蔽通道，和/或多条所述第二触控通道中平行且靠近所述切割侧边缘设置的第二子触控通道为信号屏蔽通道。
9.可选的，所述触控基板包括沿所述第一方向延伸设置的第一切割侧边缘，多条所述第一触控通道中平行且靠近所述第一切割侧边缘设置的第一子触控通道延伸至所述第一切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板的相对的两侧的触控引线引出。
10.可选的，所述触控基板包括沿所述第二方向延伸设置的第二切割侧边缘，多条所述第二触控通道中平行且靠近所述第二切割侧边缘设置的第二子触控通道延伸至所述第
二切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板上与所述第二切割侧边缘相对的一侧的触控引线引出。
11.可选的，所述触控基板包括沿所述第一方向延伸设置的第一切割侧边缘，以及沿所述第二方向延伸设置的第二切割侧边缘；
12.多条所述第一触控通道中平行且靠近所述第一切割侧边缘设置的第一子触控通道延伸至所述第一切割侧边缘，且多条所述第二触控通道中平行且靠近所述第二切割侧边缘设置的第二子触控通道延伸至所述第二切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板上与所述第二切割侧边缘相对的一侧的触控引线引出。
13.可选的，所述信号屏蔽通道通过柔性线路板与触控ic的接地引脚或悬置的引脚连接。
14.本公开实施例中还提供一种触控模组，包括上述的触控基板。
15.可选的，所述触控模组还包括柔性线路板和通过所述柔性线路板与所述触控基板进行信号连接的触控ic。
16.本公开的有益效果是：通过对常规尺寸的触控基板进行切割以形成所需的特殊尺寸的触控基板，无需开发新的掩膜板，大幅度降低新品开发费用，提高生产效率。
附图说明
17.图1表示本公开实施例中待处理触控基板的结构示意图；
18.图2表示本公开实施例中第一种切割状态示意图；
19.图3表示本公开实施例中目标触控基板的结构示意图一；
20.图4表示本公开实施例中第二种切割状态示意图；
21.图5表示本公开实施例中目标触控基板的结构示意图二；
22.图6表示本公开实施例中第三种切割状态示意图；
23.图7表示本公开实施例中目标触控基板的结构示意图三；
24.图8表示本公开实施例中触控通道与显示基板的对应状态示意图；
25.图9表示本公开实施例中待处理触控模组中的柔性线路板的结构示意图；
26.图10表示本公开实施例中改变柔性线路板与触控ic的连接方式后的柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
27.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
28.在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.相关技术中制作非常规尺寸的触控产品存在以下问题：
30.触控产品制作时，需通过新开发mask(掩膜板)，满足特殊尺寸active area (有效触控区域)需求；
31.新品mask开发费用高，对于较少物量需求项目，无法开发定制；
32.新品采用重开mask对应，开发周期长，样品制作周期相应延长，很难满足创新产品开发周期较短，产品迭代速度快的产品特点。
33.针对上述技术问题，本公开实施例提供一种触控基板的制作方法，用于制作与一显示基板进行组装的目标触控基板，所述显示基板的有效显示区的尺寸为第一预设尺寸，包括以下步骤：
34.提供一具有第二预设尺寸的待处理触控基板，所述第二预设尺寸大于所述第一预设尺寸；
35.沿至少一个切割方向将所述待处理触控基板进行切割，以获得所述目标触控基板，所述切割方向与所述待处理触控基板上的触控通道的延伸方向相平行。
36.图1、图2、图4、图6表示出了待处理触控基板的结构示意图，图3、图 5和图7表示出了切割后的目标触控基板的结构示意图。本实施例中，所述待处理触控基板通过已有的掩膜板组件制成。即所述待处理触控基板为常规尺寸的触控基板，可以采用现有的掩膜板进行制作，也可以从已制成的触控基板中进行选择。
37.本实施例中，利用常规的触控基板，将常规尺寸的触控基板进行切割形成目标触控基板，无需重新开发掩膜板，大幅降低新品开发费用，且大幅缩短新品开发周期，加快新品开发对应速度，可有效削弱需要客户的新品开发压力，提高终端客户试产、推广新品时，增加配套触控产品的积极性，有助于触控产品市场的开发。
38.本实施例中示例性的，所述第一预设尺寸为m*nmm2，所述目标触控基板的有效触控区域的尺寸为(m x)*(n x)mm2，其中x大于零，m、n均大于零。
39.在制作目标触控基板时，首先要获得目标触控基板的尺寸信息，包括与目标触控基板进行组装的lcm(lcd module，lcd显示模组、液晶模块)的轮廓的尺寸(便于后续与盖板进行组装时，选择盖板的尺寸)以及有效显示区的尺寸，然后根据lcm的尺寸信息选择待处理触控基板的尺寸。
40.相比所述有效显示区，目标触控基板的有效触控区域需要单边外扩预设距离，所述预设距离大于1.5mm。例如，当所述有效显示区的尺寸为m*nmm2时，所述目标触控基板的有效触控区域的尺寸为(m 3)*(n 3)mm2，即预设值x为3mm，但并不以此为限。
41.本实施例中示例性的，在对所述待处理触控基板进行切割前，还包括以下步骤：
42.在所述待处理触控基板上形成切割线，所述切割线的位置位于相邻两条所述触控通道之间，参考图2、图4和图6。
43.所述触控通道由多个触控图案重复单元构成，为了保证边缘的有效触控，切割线位置设定时，要保证所述有效触控区对应于有效显示区边缘的位置是完整的触控图案，优选的所述切割线位置位于相邻的触控通道之间。
44.需要说明的是，待处理触控基板上的触控通道的分布是固定的，而每条通道上的触控图案的分布以及尺寸也是固定的，通过切割方式形成目标触控基板，目标触控基板的尺寸是受限的，由于尺寸设定需要，切割线的设定位置存在偏离第一位置的情况，所述第一
位置即为相邻的触控通道之间的位置，切割线的偏离会导致所述目标触控基板的周边会存在不完整的触控图案。
45.切割需预留切割对位精度、灼伤范围等距离要求，以确保完成切割制程，外围有效通道为完整pattern(触控图案)设计，作为触控产品的有效触控区域。参考图8，显示基板的有效显示区1左侧边缘对应完整的触控图案，而显示基板的有效显示区1的右侧边缘对应的触控图案是不完整的，这样就需要移动显示基板，或者更换合适的待处理触控基板，以保证有效显示区的边缘的触控精度。
46.触控基板上一般包括驱动触控通道10和感应触控通道20，参考图1，而驱动触控通,10和感应触控通道20是相交叉设置的，对待处理触控基板进行切割形成目标触控基板，根据实际需要可以沿一个切割方向进行切割(即沿与所述驱动触控通道的延伸方向相平行的方向切割，或者沿与所述感应触控通道的延伸方向相平行的方向切割)，也可以沿两个切割方向进行切割。
47.图2表示出了沿第一方向(参考图中的x方向)进行切割的状态示意图，图3表示出了按照图2中的第一切割线100进行切割获得的目标触控基板，图 4表示出沿第二方向(参考图中的y方向)进行切割的状态示意图，图5表示出了按照图4中的第二切割线200进行切割获得的目标触控基板，图6表示出沿第一方向(参考图中x方向)进行切割，同时沿第二方向(参考图中的y 方向)进行切割的状态示意图，图7表示出了按照图6中的第一切割线100 和第二切割线200进行切割获得的目标触控基板。
48.本实施例中示例性的，在沿着一个切割方向对待处理基板进行切割时，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a 1)*b，其中a和b均大于1。
49.本实施例中示例性的，所述待处理触控基板上的第a 1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接。
50.本实施例中示例性的，所述待处理触控基板上的第a 1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接。
51.图3中的第一子触控通道101，以及图5中的第二子触控通道201即为第 a 1条触控通道。
52.由于切割造成了一个方向上延伸的触控通道的接地线路的缺失，需要切割线边缘的通道通过柔性线路板接地，或者悬置，保证周边触控的精准度。
53.在与玻璃盖板进行组装时，触控基板上设置触控电极的一面可以朝向玻璃盖板，也可以背离玻璃盖板。
54.本实施例中示例性的，在沿着两个切割方向对待处理基板进行切割时，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a 1)*(b 1)。
55.由于切割造成触控通道的接地线路的缺失，需要切割线边缘的通道通过柔性线路板接地，或者悬置，保证周边触控的精准度。
56.本实施例中示例性的，所述待处理触控基板上的第a 1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接，所述待处理触控基板上的第b 1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接。
57.本实施例中示例性的，所述待处理触控基板上的第a 1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接，所述待处理触控基板上的第b 1 条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接。
58.图7中的第一子触控通道101即为第a 1条触控通道，第二子触控通道201即为第b 1条触控通道。
59.本公开实施例还提供一种触控模组的制作方法，触控模组包括触控基板、柔性线路板，以及通过柔性线路板与触控基板连接的触控ic，所述触控模组的制作方法用于制成目标触控基板，以及用于制成目标柔性线路板，包括以下步骤：
60.提供一待处理的触控模组；
61.采用上述的触控基板的制作方法制成目标触控基板；
62.改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控ic的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接。
63.本实施例中示例性的，沿着一个切割方向对待处理触控基板进行切割，则所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a 1)*b；
64.改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控ic的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接，具体包括：
65.将所述柔性线路板上与第a 1条触控通道连接的走线连接至所述触控ic 上的接地引脚。
66.本实施例中示例性的，沿一个切割方向对待处理触控基板进行切割，则所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a 1)*b；
67.改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控ic的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接，具体包括：
68.将所述柔性线路板上与第a 1条触控通道连接的走线连接至所述触控ic 上的悬置的引脚。
69.本实施例中示例性的，沿两个切割方向对待处理触控基板进行切割，则所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a 1)*(b 1)，其中a和b均大于1；
70.改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控ic的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接，具体包括：
71.将所述柔性线路板上与第a 1条触控通道连接的走线连接至所述触控ic 上的接地引脚；
72.将所述柔性线路板上与第b 1条触控通道连接的走线连接至所述触控ic 上的接地引脚。
73.本实施例中示例性的，沿两个切割方向对待处理触控基板进行切割，则所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a 1)*(b 1)；
74.改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控ic的连接方式，以与所述目标触控
基板上的触控通道连接，具体包括：
75.将所述柔性线路板上与第a 1条触控通道连接的走线连接至所述触控ic 上的悬置的引脚；
76.将所述柔性线路板上与第b 1条触控通道连接的走线连接至所述触控ic 上的悬置的引脚。
77.图9和图10表示的是沿着两个方向进行切割后柔性线路板的前后变化，由于切割后，与所述待处理触控基板绑定连接的所述柔性线路板上，用于与被切割掉的触控通道连接的走线无效(参考图9中的标号为tx33、tx34和tx35 的连接线，以及图10中标号为tx32的连接线、以及相邻的gnd线和dummy 虚拟线。参考图9中标号为rx62、rx63和rx64的连接线，以及图10中标号为rx61的连接线、以及相邻的gnd线和dummy虚拟线)，而目标触控基板上的第a 1条通道和/或第b 1条触控通道不再起到触控作用，而是起到防止静电或者信号屏蔽的作用(图9中的标号为tx33的连接线改为gnd线，图9 中的标号为rx62的连接线改为了gnd线)，这样，与所述待处理触控基板绑定连接的所述柔性线路板上的线路设计，与目标触控基板上的线路设置不符，直接在原来的柔性线路板上进行改动，难度较大，本实施例中，重新制作一柔性线路板，相对于原来的柔性线路板，改变其线路设计方式，使其与目标触控基板上的线路相匹配，以将有效触控区内的触控通道连接至触控ic上的触控引脚，而第a 1条通道连接至触控ic上的接地引脚或者悬置的引脚，和/或第 b 1条触控通道连接至触控ic上的接地引脚或者悬置的引脚。
78.本实施例中示例性的，还包括以下步骤：
79.通过模拟触控通道的阻值，判断所述目标触控基板上的触控通道的电阻电容延迟是否满足所述触控ic的驱动需求；
80.在所述目标触控基板上的触控通道的电阻电容延迟不满足所述触控ic的驱动需求时，调整所述触控通道上的导电材料的膜厚，以降低所述触控通道的阻值，所述触控通道上的导电材料包括触控电极*(每条触控通道包括多个触控图案重复单元，每个所述触控图案重复单元包括触控电极以及连接线等)。
81.本实施例中，所述触控通道上的导电材料的膜厚与触控通道的阻值呈正比。设定待处理触控基板的长边尺寸为l，长边方向为驱动触控通道。设定目标触控基板的长边尺寸为l'；待处理触控基板为2t1r设计，目标触控基板变更为 1t1r走线驱动设计。在极限切割情况下(即切割线位于待处理触控基板的有效触控区之外，仅切割去掉了位于触控基板的一侧的触控引线，而驱动触控通道的长度不变)，目标触控基板的驱动触控通道的阻值rs'与待处理触控基板的驱动触控通道的阻值rs的比值为：rs'/rs＝l'/l＝2，阻值升高，则需要通过减小构成所述驱动触控通道的导电材料的膜厚，来降低所述驱动触控通道的阻值。
82.需要说明的是，本实施例中，所述驱动触控通道和所述感应触控通道中的触控图案是采用同步工艺形成的，因此，所述驱动触控通道和所述感应触控通道的导电材料的膜厚是统一降低的。
83.需要说明的是，根据触控ic的不同需求，检测阻值时可以仅检测所述驱动触控通道的阻值，也可以仅检测感应触控通道的阻值，还可以同时检测所述驱动触控通道和所述感应触控通道的阻值。
84.本实施例中，所述待处理触控基板的一侧设置有用于与柔性线路板绑定连接的绑
定区，所述绑定区设置于所述触控区沿所述第一方向或沿所述第二方向上的中间区域，为避免切割到所述绑定区，切割掉的长度不会超过相应的边的总长的1/2。
85.参考图2-图8，本公开实施例还提供一种触控基板，所述触控基板包括衬底、沿第一方向延伸设置的多条第一触控通道和沿第二方向延伸设置的多条第二触控通道，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道中的至少部分延伸至所述衬底的至少一个切割侧边缘。
86.本实施例中的触控基板作为目标触控基板，是由待处理基板切割形成的，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道中的至少部分延伸至所述衬底的至少一个切割侧边缘，即述切割侧边缘处的所述第一触控通道和/或所述第二触控通道具有完整的触控图案或者不完整的触控图案。本实施例中，无需重新开发新的掩膜板即可获得所需尺寸的触控基板，节省成本，提高效率。
87.本实施例中示例性的，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道与所述至少一个切割侧边缘之间没有间隙。
88.本实施例中的触控基板是由尺寸比目标触控基板的尺寸的待处理基板切割形成的，切割侧边缘和与其相邻的所述第一触控通道或所述第二触控通道之间不具有任何走线(例如gnd线或者触控引线)。
89.本实施例中示例性的，多条所述第一触控通道中平行且靠近所述切割侧边缘设置的第一子触控通道为信号屏蔽通道，和/或多条所述第二触控通道中平行且靠近所述切割侧边缘设置的第二子触控通道为信号屏蔽通道。
90.本实施例中，切割侧边缘可以是位于触控基板的一侧，也可以是位于触控基板的相邻的两侧，切割侧边缘位于触控基板的一侧时，该切割侧，边缘的延伸方向可以是与所述第一方向相平行的方向，也可以是与所述第二方向相平行的方向，以下具体进行说明本实施例中采用的几种切割方式。
91.第一种切割方式：本实施例中示例性的，所述触控基板包括沿所述第一方向延伸设置的第一切割侧边缘，多条所述第一触控通道中平行且靠近所述第一切割侧边缘设置的第一子触控通道101延伸至所述第一切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板的相对的两侧的触控引线引出。
92.图2中的待处理基板的上端被切割后形成图3中的目标触控基板，图2 中第一切割线100位于待处理基板的上半部分，用于与多条所述第一触控通道连接的所述触控引线位于所述触控基板与所述第一切割侧边缘相邻的两侧，与多条所述第二触控通道连接的触控引线位于所述触控基板的下方，即与所述第一切割侧边缘相对的一侧，用于与柔性线路板绑定连接的绑定区设置于所述触控基板与所述第一切割侧边缘相对的一侧。
93.在图3中，所述第一子触控通道101是完整的，所述第一子触控通道101 包括多个触控图案重复单元，每个所述触控图案是完整的，但并不限于此，在一些实施方式中，由于尺寸的限定，所述第一子触控通道101是不完整的，即包括的触控图案是不完整的。
94.第二中切割方式：参考图4和图5，本实施例中示例性的，所述触控基板包括沿所述第二方向延伸设置的第二切割侧边缘，多条所述第二触控通道中平行且靠近所述第二切割侧边缘设置的第二子触控通道延伸至所述第二切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板上与所述第二切割侧边缘相对的一侧的触控引线引出。
95.第二中切割方式与所述第一种切割方式的不同之处在于：切割线的位置不同，即切割侧边缘的位置不同，本实施方式中，所述第二切割侧边缘的延伸方向与所述第二方向相平行，且位于所述触控基板的右侧。图4中，第二切割线 200位于待处理基板的右侧，进行切割时将其中一侧的触控引线一并切除了，因此，切割后的触控基板中，多条所述第一触控通道由位于触控基板一侧的触控引线引出，即引出多条所述第一触控通道的触控引线位于与所述第二切割侧边缘相对的一侧，多条所述第二触控通道由位于所述第二切割侧边缘相邻的一侧的触控引线引出。
96.在本实施方式中，多条所述第二触控通道的第二子触控通道201作为信号屏蔽通道。
97.第三种切割方式：参考图6和图7，本实施方式中将第一种切割方式和第二种切割方式合并，具体的，所述触控基板包括沿所述第一方向延伸设置的第一切割侧边缘，以及沿所述第二方向延伸设置的第二切割侧边缘；
98.多条所述第一触控通道中平行且靠近所述第一切割侧边缘设置的第一子触控通道延伸至所述第一切割侧边缘，且多条所述第二触控通道中平行且靠近所述第二切割侧边缘设置的第二子触控通道延伸至所述第二切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板上与所述第二切割侧边缘相对的一侧的触控引线引出。
99.参考图6和图7，所述触控基板包括延伸至所述第一切割侧边缘设置的第一子触控通道101，和延伸至所述第二切割侧边缘设置的第二子触控通道201，引出多条所述第一触控通道的触控引线位于与所述第二切割侧边缘相对的一侧，多条所述第二触控通道由位于所述第二切割侧边缘相邻的一侧的触控引线引出。
100.本实施例中示例性的，所述信号屏蔽通道通过柔性线路板与触控ic的接地引脚或悬置的引脚连接。
101.图3中，所述第一子触控通道101作为信号屏蔽通道，图5中第二子触控通道201作为信号屏蔽通道，图7中，所述第一子触控通道101和所述第二子触控通道201均作为信号屏蔽通道。
102.所述信号屏蔽通道通过柔性线路板与触控ic的接地引脚或悬置的引脚连接，以实现信号屏蔽作用。
103.本公开实施例还提供一种触控模组，包括上述的触控基板。
104.本实施例中示例性的，所述触控模组还包括柔性线路板和通过所述柔性线路板与所述触控基板进行信号连接的触控ic。
105.切割后部分所述第一触控通道和/或部分所述第二触控通道被切割，相应的走线方式需要进行改变。
106.图9和图10表示的是沿着两个方向进行切割后柔性线路板的前后变化，由于切割后，与所述待处理触控基板绑定连接的所述柔性线路板上，用于与被切割掉的触控通道连接的走线无效(参考图9中的标号为tx33、tx34和tx35 的连接线，以及图10中标号为tx32的连接线、以及相邻的gnd线和dummy 虚拟线。参考图9中标号为rx62、rx63和rx64的连接线，以及图10中标号为rx61的连接线、以及相邻的gnd线和dummy虚拟线)，而目标触控基板上的第a 1条通道和/或第b 1条触控通道不再起到触控作用，而是起到防止静电或者信号屏蔽的作用(图9中的标号为tx33的连接线改为gnd线，图9 中的标号为rx62的连接线改为了gnd
线)，这样，与所述待处理触控基板绑定连接的所述柔性线路板上的线路设计，与目标触控基板上的线路设置不符，直接在原来的柔性线路板上进行改动，难度较大，本实施例中，重新制作一柔性线路板，相对于原来的柔性线路板，改变其线路设计方式，使其与目标触控基板上的线路相匹配，以将有效触控区内的触控通道连接至触控ic上的触控引脚，而第a 1条通道连接至触控ic上的接地引脚或者悬置的引脚，和/或第 b 1条触控通道连接至触控ic上的接地引脚或者悬置的引脚。
107.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。