一种屏蔽罩底面平整度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉电子五金件生产设备领域，具体涉及一种屏蔽罩底面平整度检测装置。


背景技术：

2.目前，屏蔽罩已经广泛的使用在各种电子产品中，其主要应用于手机、gps等领域。通常在电子元件外设一个屏蔽罩，作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。为了达到更好地屏蔽效果，对屏蔽罩的侧壁底面平整度要求较高，因此，对屏蔽罩的平面度进行检测是非常必要的。
3.现阶段对于屏蔽罩的检测还是依靠平整的治具模块用塞尺进行测量，所有测量操作都是由人工进行，所以极其耗费人工成本而且效率低，人工疲劳也容易造成测量漏失。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种屏蔽罩底面平整度检测装置，以实现大部分屏蔽罩底部的平面度检测，提高检测效率，节省检测成本。
5.本实用新型的一种屏蔽罩底面平整度检测装置，包括：
6.定位工装，所述定位工装具有一个顶部平面，所述定位工装上开设有多对开孔，同对开孔之间形成承载台面，所有承载台面共同形成屏蔽罩的底部轮廓形状；
7.槽型光耦，所述槽型光耦的两个臂分别伸入同一对所述开孔中，且臂上的光电窗口露出所述顶部平面；
8.数据采集器，电性连接所有槽型光耦并将采集的数据传输至外部分析设备。
9.进一步，所述数据采集器包括采集端电路板、接收端电路板以及采集卡，所述采集端电路板设置在所述定位工装底部，所述槽型光耦固定在所述采集端电路板上，所述采集端电路板通过板对板连接器与所述接收端电路板电性连接，所述接收端电路板与所述采集卡通讯连接。
10.进一步，所述定位工装上还设置有限位针，所述限位针绕承载台面形成的屏蔽罩底部轮廓设置多个。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种屏蔽罩底面平整度检测装置，具有定位工装以及设置在定位工装上的若干槽型光耦，槽型光耦的两个臂之间设置有承载台面，在将屏蔽罩扣合在定位工装上时，由所述承载台面承接屏蔽罩的底沿，槽型光耦即可测试出底沿与承载台面之间的缝隙，通过采集所有槽型光耦的测试数据来获得整个地面的平整度，检测过程效率高，精准度高，节约人工成本。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型中开孔的示意图；
15.图3为本实用新型的剖面结构示意图；
16.图4为图3中a处处的放大图。
17.附图标记说明：定位工装1、开孔2、承载台面3、槽型光耦4、采集端电路板5、接收端电路板6、板对板连接器7、限位针8。
具体实施方式
18.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1-4所示，本实施例中的一种屏蔽罩底面平整度检测装置，包括一个具有顶部平面的定位工装1，用于作为检测屏蔽罩的工作台面，所述定位工装1上开设有多对开孔2；检测装置还包括槽型光耦4以及用于收集槽型光耦4数据的数据采集器，所述槽型光耦4的两个臂分别伸入同一对所述开孔2中，臂上的光电窗口露出所述顶部平面从而进行光电检测，可以理解的是，同一对开孔2之间具有一定的距离，从而在两个开孔2之间形成承载台面3，所有承载台面3共同形成屏蔽罩的底部轮廓形状，使得在检测时，可将屏蔽罩扣合在定位工装1的台面上，屏蔽罩的底沿卡入槽型光耦4的开槽中，并由所述承载台面3进行承载，若底沿与承载台面3之间存在缝隙，相应光电窗口即可根据接收到的光线的强弱生成相应的强弱信号，电性连接所有槽型光耦4的数据采集器将采集到的信号传输至外部分析设备进行分析获得整个屏蔽罩底面的平整度数据。
20.值得一提的是，具体的外部分析设备可采用现有技术，例如装有lebview软件(编制通用软件)的pc机。
21.本实施例中，所述数据采集器包括采集端电路板5、接收端电路板6以及采集卡(未示出)，所述采集端电路板5设置在所述定位工装1底部，所述槽型光耦4固定在所述采集端电路板5上，所述采集端电路板5通过板对板连接器7与所述接收端电路板6电性连接，所述接收端电路板6与所述采集卡通讯连接，在实际使用过程中，接收端电路板6作为公共端，采集端电路板5以及其上设置的定位工装1、槽型光耦4作为可切换的子端，在进行不同规格屏蔽罩的检测时，子端可进行切换。
22.本实施例中，所述定位工装1上还设置有限位针8，所述限位针8绕承载台面3形成的屏蔽罩底部轮廓设置多个，方便自动化的机械臂进行放置屏蔽罩。
23.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种屏蔽罩底面平整度检测装置，其特征在于，包括：定位工装，所述定位工装具有一个顶部平面，所述定位工装上开设有多对开孔，同对开孔之间形成承载台面，所有承载台面共同形成屏蔽罩的底部轮廓形状；槽型光耦，所述槽型光耦的两个臂分别伸入同一对所述开孔中，且臂上的光电窗口露出所述顶部平面；数据采集器，电性连接所有槽型光耦并将采集的数据传输至外部分析设备。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩底面平整度检测装置，其特征在于：所述数据采集器包括采集端电路板、接收端电路板以及采集卡，所述采集端电路板设置在所述定位工装底部，所述槽型光耦固定在所述采集端电路板上，所述采集端电路板通过板对板连接器与所述接收端电路板电性连接，所述接收端电路板与所述采集卡通讯连接。3.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩底面平整度检测装置，其特征在于：所述定位工装上还设置有限位针，所述限位针绕承载台面形成的屏蔽罩底部轮廓设置多个。

技术总结
本实用新型涉电子五金件生产设备领域，具体涉及一种屏蔽罩底面平整度检测装置，定位工装、槽型光耦以及数据采集器，所述定位工装具有一个顶部平面，所述定位工装上开设有多对开孔，同对开孔之间形成承载台面，所有承载台面共同形成屏蔽罩的底部轮廓形状；所述槽型光耦的两个臂分别伸入同一对所述开孔中，且臂上的光电窗口露出所述顶部平面，数据采集器电性连接所有槽型光耦并将采集的数据传输至外部分析设备；本实用新型可以实现大部分屏蔽罩底部的平面度检测，提高检测效率，节省检测成本。节省检测成本。节省检测成本。


技术研发人员：蒋太杭 范昭阳 冯亮
受保护的技术使用者：苏州卯是卯自动化设备有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/1/25