电子装置的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备结构体的工序(1)，所述结构体具备：粘着性膜、粘贴于所述粘着性膜的粘着性树脂层a的电子部件、以及粘贴于所述粘着性膜的粘着性树脂层b的支撑基板，所述粘着性膜具备：基材层、设置于所述基材层的第一面侧的所述粘着性树脂层a、以及设置于所述基材层的第二面侧且通过外部刺激而粘着力降低的所述粘着性树脂层b，所述粘着性树脂层a的125℃时的储能模量e’为0.2
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106pa以上4.5
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106pa以下；通过密封材将所述电子部件进行密封的工序(2)；通过施加外部刺激而使所述粘着性树脂层b的粘着力降低以从所述结构体剥离所述支撑基板的工序(3)；以及从所述电子部件剥离所述粘着性膜的工序(4)。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，所述粘着性树脂层b为通过在超过150℃的温度进行加热而粘着力降低的粘着性膜，工序(3)中在超过150℃的温度加热。3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，所述粘着性树脂层b包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置的制造方法，所述粘着性树脂层a包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。

技术总结
一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备结构体(100)的工序(1)；通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的工序(2)；通过施加外部刺激而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从结构体(100)剥离支撑基板(80)的工序(3)；以及从电子部件(70)剥离粘着性膜(50)的工序(4)，所述结构体(100)具备：粘着性膜(50)、粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)的电子部件(70)、以及粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)的支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)的125℃时的储能模量E’为0.2


技术研发人员：三浦彻 栗原宏嘉
受保护的技术使用者：三井化学东赛璐株式会社
技术研发日：2020.05.13
技术公布日：2022/1/21