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一种用于石膏脱水的最优控制系统及控制方法与流程

2022-02-20 22:09:11 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,包括:脱硫塔系统,数据采集装置和dcs控制器,所述脱硫塔系统与所述数据采集装置相连接,所述数据采集装置通过数据传输设备与所述dcs控制器相连,其中所述脱硫塔系统包括依次连接的脱硫吸收塔,石膏排出泵,旋流器和真空脱水皮带机,所述数据采集装置包括设置在所述旋流器的入口位置的石膏浆液密度测量装置和远传压力变送器,所述石膏浆液密度测量装置和所述远传压力变送器的输入端分别与所述旋流器的入口相连接,所述石膏浆液密度测量装置和所述远传压力变送器的输出端分别与所述dcs控制器相连,所述旋流器上设置有多个旋流子,多个所述旋流子分别通过远控电动阀与所述dcs控制器相连接,所述dcs控制器利用所述远控电动阀控制多个所述旋流子的投入和切除,并根据旋流子的投入和切除个数对所述真空脱水皮带机的转速进行自适应调节。2.根据权利要求1所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述远传压力变送器用于测量所述旋流器的实时工作压力,并将测量的旋流器实测压力数据传输至所述dcs控制器中。3.根据权利要求1所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述石膏浆液密度测量装置用于测量所述脱硫吸收塔排出的石膏浆液密度,并将测量的石膏浆液密度实测数据传输至所述dcs控制器中。4.根据权利要求1所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述dcs控制器包括依次连接的数据建模模块和数据分析模块,所述数据分析模块的输出端分别连接有旋流子投切控制模块和真空皮带机变频控制模块。5.根据权利要求4所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述数据建模模块用于根据石膏浆液密度,旋流器压力和经验系数建立旋流子最优控制数学模型,并基于所述最优控制数学模型和测量得到的石膏浆液密度实测数据和旋流器实测压力数据计算旋流子的最优投入个数。6.根据权利要求4所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述数据建模模块还用于根据石膏浆液密度和旋流子的最优投入个数建立石膏最优厚度控制模型,并基于所述石膏最优厚度控制模型计算真空脱水石膏的最优厚度值。7.根据权利要求4所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述数据分析模块用于根据旋流子的最优投入个数和真空脱水石膏的最优厚度值分析计算所述真空皮带机的最优转速。8.根据权利要求4所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述旋流子投切控制模块用于接收所述数据分析模块发送的旋流子控制指令,并根据所述旋流子控制指令控制旋流器的多个旋流子的投入和切除。9.根据权利要求4所述的用于石膏脱水的最优控制系统,其特征在于,所述真空皮带机变频控制模块用于接收所述数据分析模块发送的变频控制指令,并根据所述变频控制指令调节所述真空皮带机的工作频率及转速。10.一种用于石膏脱水的最优控制方法,其特征在于,包括:采集待测量数据,并将所述待测量数据传输至dcs控制器,其中所述待测量数据包括石膏浆液密度实测数据和旋流器工作压力实测数据;根据石膏浆液密度,旋流器压力和经验系数建立旋流子最优控制数学模型,并基于所
述最优控制数学模型和采集的石膏浆液密度实测数据和旋流器工作压力实测数据计算旋流子的最优投入个数;根据石膏浆液密度和旋流子的最优投入个数建立石膏最优厚度控制模型,并基于所述石膏最优厚度控制模型计算石膏最优厚度值;根据旋流子的最优投入个数和石膏最优厚度值计算所述真空皮带机的最优转速和最优工作频率;根据旋流子的最优投入个数向旋流器发送旋流子控制指令,控制旋流器的多个旋流子的投入和切除;根据真空皮带机的最优转速和最优工作频率向真空脱水皮带机发送变频控制指令,调节所述真空皮带机的转速和工作频率。

技术总结
本发明公开了一种用于石膏脱水的最优控制系统及控制方法,系统包括:脱硫塔系统,数据采集装置和DCS控制器,脱硫塔系统与数据采集装置相连,数据采集装置与DCS控制器相连,脱硫塔系统包括依次连接的脱硫吸收塔,石膏排出泵,旋流器和真空脱水皮带机,数据采集装置包括石膏浆液密度测量装置和远传压力变送器,石膏浆液密度测量装置和远传压力变送器的输入端分别与旋流器入口相连,石膏浆液密度测量装置和远传压力变送器输出端分别与DCS控制器相连,旋流器上设置有多个旋流子,多个旋流子分别通过远控电动阀与DCS控制器相连,本发明降低了人员操作量,实现无需人为干预的自动控制,使整个系统运行更稳定,旋流器工作更加稳定可靠,石膏脱水效果更好。石膏脱水效果更好。石膏脱水效果更好。


技术研发人员:杨艳春 郭锦涛 张艳江 林凯旋 柳振春 张玮 刘超
受保护的技术使用者:国能龙源环保有限公司
技术研发日:2021.09.18
技术公布日:2022/1/18
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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