散热组件以及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备结构的技术领域，具体是涉及一种散热组件以及电子设备。


背景技术：

2.电子设备在工作状态中其内部会产生热量，若产生的热量不能及时地从电子设备内部散发出去将会对电子设备的工作效率产生较大影响。
3.相关技术中基本都是利用自然对流和辐射散热的方式把热量从电子设备内部散发到外部。但在室外使用场景中，电子设备一般都会有防水要求，此时电子设备基本采用无开孔形式，这就使得电子设备内部无法通过自然对流的方式把热量散发到电子设备外部。


技术实现要素：

4.本技术实施例一方面提供了一种散热组件，所述散热组件包括散热器和液袋；所述散热器临近热源设置或者与所述热源接触设置；所述液袋围成容置空间，所述散热器和所述热源收容于所述容置空间；其中，所述液袋内填充有液体，所述液体被配置为能够在所述液袋和所述散热器内循环流动，以通过所述液体的循环流动进行散热。
5.本技术实施例另一方面还提供了一种散热组件，所述散热组件包括散热器、支架和液袋；所述散热器临近热源设置或者与所述热源接触设置；所述支架围成收容空间，所述散热器和所述热源收容于所述收容空间；所述液袋围成容置空间，所述支架收容于所述容置空间；其中，所述液袋内填充有液体，所述液体被配置为能够在所述液袋和所述散热器内循环流动，以通过所述液体的循环流动进行散热。
6.本技术实施例又一方面还提供了一种散热组件，所述散热组件包括散热器和液袋，所述散热器临近热源设置或者与所述热源接触设置；所述液袋围成容置空间，所述散热器和所述热源收容于所述容置空间；其中，所述液袋内填充有液体，所述液体被配置为能够在所述液袋和所述散热器内循环流动，以通过所述液体的循环流动进行散热；所述散热器背离所述热源的表面至少部分和所述液袋相接触。
7.本技术实施例再一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件、热源以及散热组件；所述壳体组件设有收容腔；所述热源收容于所述收容腔；所述散热组件收容于所述收容腔；所述散热组件包括液袋和散热器，所述液袋围成容置空间；所述散热器临近所述热源设置或者与所述热源接触设置；其中，所述散热器和所述热源收容于所述容置空间，所述液袋内填充有液体，所述液体被配置为能够在所述液袋和所述散热器内循环流动，以通过所述液体的循环流动进行散热。
8.本技术实施例再一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件、电源以及散热组件，所述壳体组件设有收容腔，所述热源收容于所述收容腔，所述散热组件收容于所述收容腔；所述散热组件包括液袋、支架和散热器；所述液袋围成容置空间；所述支架收容于所述容置空间，所述支架围成收容空间；所述散热器临近所述热源设置或者与所述热源接触设置；其中，所述散热器和所述热源收容于所述收容空间，所述液袋内填充有液
体，所述液体被配置为能够在所述液袋和所述散热器内循环流动，以通过所述液体的循环流动进行散热；所述散热器背离所述热源的表面至少部分和所述液袋相接触。
9.本技术实施例提供的散热组件以及电子设备，通过将散热器和热源收容于液袋的容置空间内，并在液袋内填充液体使得液体能够在液袋和散热器内循环流动，以通过液体的循环流动来进行散热，提升散热效率。进一步将散热组件设于壳体组件内，通过液体循环流动能够最大程度地将热量传导至壳体组件上，再通过壳体组件与外界环境的辐射和对流把热量带走，可以较好地避免无开孔电子设备散热效率较低的缺陷。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1揭露了本技术一些实施例中电子设备的结构示意图；
12.图2揭露了图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；
13.图3揭露了本技术一些实施例中散热组件的结构示意图；
14.图4揭露了图3实施例中散热组件的结构拆分示意图；
15.图5揭露了图4实施例中散热器沿a-a向的截面结构示意图；
16.图6揭露了图4实施例中液袋的结构示意图；
17.图7揭露了图6实施例中液袋另一视角的结构示意图；
18.图8揭露了图6实施例中液袋沿b-b向的截面结构示意图；
19.图9揭露了本技术另一些实施例中散热组件的结构示意图；
20.图10揭露了图9实施例中散热组件的结构拆分示意图；
21.图11揭露了本技术另一实施例中散热组件的结构示意图；
22.图12揭露了图11实施例中散热组件的结构拆分示意图；
23.图13揭露了图11实施例中散热组件沿c-c向的截面结构示意图；
24.图14揭露了本技术另一些实施例中散热组件的截面结构示意图；
25.图15揭露了本技术另一些实施例中电子设备的截面结构示意图。
具体实施方式
26.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线
线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。
29.被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
30.作为在此使用的“信号转换装置”可包括，但不限于无线宽带接入设备，即是将高速长期演进(long term evolution，lte)信号转换成平板电脑、智能手机、笔记本等电子设备通用的wifi信号的设备，可同时支持多个电子设备同时上网；信号转换装置还可包括，但不限于数据回传设备，即是将用户视频、数据通过无线lte信号回传到公网或者专网再传输到客户数据处理中心。例如，信号转换装置可以是客户终端设备(customer premise equipmen，cpe)。
31.其中，信号转换装置可理解为上述电子设备中的一种。
32.请参阅图1和图2，图1揭露了本技术一些实施例中电子设备100的结构示意图，图2揭露了图1实施例中电子设备100的结构拆分示意图，其中，电子设备100可为信号转换装置。
33.电子设备100可包括壳体组件10、设于壳体组件10内的散热组件20以及设于壳体组件10内的热源30。其中，热源30可为电子设备100内部可产生热量的器件。例如，热源30可为电路板、功率器件等。
34.散热组件20与壳体组件10的内表面相接触，且该散热组件20被配置为能够将热源30产生的热量均匀地传导至壳体组件10，以使得热源30产生的热量能够较快速地通过壳体组件10进行辐射散热。即本实施例提供的电子设备100，通过设于壳体组件10内的散热组件20，能够将热源30产生的热量均匀地传导至壳体组件10，以提高壳体组件10的均温性和导热效率，进而最大程度利用辐射散热效能。
35.其中，散热组件20包覆于热源30的至少部分外围，并与壳体组件10的内表面近乎全面接触，以将热源30产生的热量均匀地传导至壳体组件10，并通过壳体组件10进行辐射散热，进而提高壳体组件10的均温性和导热效率，从而最大程度利用辐射散热效能。
36.在一实施例中，壳体组件10可包括底壳11和盖体12，底壳11可包括底壁111以及由底壁111边缘延伸而出的侧壁112，该底壁111和侧壁112配合围设成具有收容腔101的底壳11。盖体12盖设于收容腔101的开口位置，盖体12可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与底壳11的连接固定。散热组件20和热源30收容于收容腔101内，且散热组件20与收容腔101的内表面至少部分相接触。
37.在一实施例中，热源30可为电路板，电路板上可设有信号接发芯片和/或者信号接发天线，以用于接收/发送诸如4g、5g等通信信号。其中，基于毫米波具有高宽带的优势，在5g通信背景下具有广阔前景。然而毫米波存在传播衰减大、穿墙能力弱的特点，因此为避免影响信号传播，壳体组件10优选采用塑胶材质即非金属材质制成，从而可以避免金属壳体
对电子设备100内部天线信号造成阻隔以及屏蔽。
38.壳体组件10一般采用塑胶材料制成，以避免对电子设备100内部天线造成干扰，影响天线信号的稳定性。
39.应理解的，本实施例中盖体12和底壳11的连接部位应做防水处理，以提升整体设备工作的稳定性。例如，当盖体12和底壳11采用卡扣配合连接时，可以采用过盈配合的方式实现防水效果。
40.在一实施例中，盖体12上开设有定位槽121，该定位槽121的开口方向背离底壳11。即盖体12背离底壳11的表面朝向底壳11的方向凹陷形成上述定位槽121。定位槽121的底壁开设有线孔122，该线孔122可被配置为用于缆线穿过以连接电子设备100和外部设备/电源。
41.其中，电子设备100还可包括线缆40，该线缆40可为信号线和/或者电源线，不作赘述。在一实施例中，线缆40的一端设有接头41，电子设备100内部设有接头座42，接头41穿设于线孔122并与接头座42电性连接。在一实施例中，接头座42可设于电子设备100内部电路板上，并与电路板电性连接，从而实现线缆40与电路板的电性连接，进而使得电子设备100可通过线缆40传输/接收信号，还可使得电子设备100能够通过线缆40获取外部电源的供电。可以理解的，当热源30为电路板时，接头座42可设于电路板靠近盖体12的端部。
42.进一步地，盖体12上设有槽盖123，该槽盖123盖设于定位槽121的开口位置，并可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与盖体12的连接固定。其中，槽盖123上开设有与线孔122对应的通孔1230，线缆40可自该通孔1230穿出以连接外部设备。槽盖123和定位槽121的底壁之间设置有弹性件124，该弹性件124环绕于线孔122的外周缘设置。当槽盖123和盖体12固定连接时，槽盖123和盖体12相配合以挤压弹性件124，以形成密封防水效果。
43.其中，弹性件124可以为硅胶件或者橡胶件等。
44.请参阅图3和图4，图3揭露了本技术一些实施例中散热组件20的结构示意图，图4揭露了图3实施例中散热组件20的结构拆分示意图。
45.散热组件20可包括散热器21和液袋22，液袋22围设形成容置空间201，散热器21和热源30收容于该容置空间201内。其中，热源30可为电路板，即热源30大致呈板状。当然，热源30也可为其他形状，不作赘述。热源30可包括相对设置的第一表面31和第二表面32。散热器21邻接于热源30的第一表面31和/或者第二表面32设置，即散热器21可临近热源30设置或者可与热源30接触设置，其中，散热器21可与热源30直接或者间接接触，本实施例对此不作限制。例如，散热器21可设于热源30的第一表面31和/或者第二表面32上，并与热源30的第一表面31和/或者第二表面32直接接触。又如，散热器21可与热源30的第一表面31和/或者第二表面32间隔设置，并通过导热结构件实现与第一表面31和/或者第二表面32的导热连接。
46.在一实施例中，散热器21设于第一表面31的上方，即通过导热结构件实现与第一表面31的导热连接。其中，散热器21和导热结构件一般采用导热材料制成，例如可采用导热效率较高的金属材料、石墨等，以使得热源30上散发的热量能够快速地通过散热其21进行散热。散热器21与第一表面31间隔设置，能够为设于热源30上的其他元器件提供布局空间，进而有利于散热组件20的整体结构布局。
47.液袋22与散热器21背离热源30的表面至少部分相接触，即散热器21背离第一表面31的至少部分表面与液袋22的容置空间201的内内表面相接触，以使得散热器21传导的热量能够直接传导至液袋22，进而通过液袋22传导至壳体组件10，从而提高散热效率。可以理解的，本技术实施例中热源30产生的热量能够直接或者间接传导至散热器21，并经由散热器21直接或者间接传导至液袋22，进而通过液袋22散出，即通过液袋22将热量直接传导至壳体组件10以进行散热。
48.申请人在研究中发现，在实际产品散热场景中，仅仅通过导热材料进行传导热量，不仅存在散热效率低的缺陷，还可能会出现局部热量过高，不利于实现辐射散热效能的最大化。基于此，申请人进一步经过研究发现，若在电子设备内部加入冷却液循环散热方式，能够极大地提高散热效率，且能够避免出现局部过热现象。
49.为解决上述技术问题，本技术散热组件20在不增加其他部件以避免占用电子设备内部布局空间的前提下，巧妙地融入冷却液循环散热结构，极大地提高了电子设备的散热效率，且能够避免出现局部过热现象。
50.在一实施例中，液袋22可被配置为用于容置诸如水(蒸馏水)、油等具有散热效果的液体。液袋22可设有第一进液口221和第一出液口222，第一进液口221和第一出液口222设于液袋22临近收容腔101开口的一端，即设于液袋22背离底壁111的一端。当然，第一进液口221和第一出液口222还可设于液袋22的其他位置，不作赘述。
51.其中，液袋22内的液体可经由第一出液口222流出液袋22，液袋22外的液体可经由第一进液口221流入液袋22。
52.散热器21可设有第二进液口211、第二出液口212以及设于散热器21内部的液体通道。其中，液体通道穿设于散热器21，且液体通道的两端分别连通第二进液口211和第二出液口212。第二进液口211和第二出液口212设于散热器21临近收容腔101开口的一端，即设于散热器21背离底壁111的一端。当然，第二进液口211和第二出液口212还可设于散热器21的其他位置，不作赘述。
53.其中，散热器21内的液体可经由第二出液口212流出散热器21，散热器21外的液体可经由第二进液口211流入散热器21。
54.其中，第二进液口211可通过管道件(例如胶管等)实现与第一出液口222的连通，第二出液口212可通过管道件(例如胶管等)实现与第一进液口221的连通，以使得液袋22内的液体可自依次经由第一出液口222、第二进液口211流至散热器21，然后经由第二出液口212、第一进液口221流入液袋22，从而实现液体的循环流动，进而将热源传导至散热器21的热量经由液体传导至液袋22。即通过液体的循环流动实现散热，以提升散热效率。
55.散热组件20还可包括驱动件23，该驱动件23被配置为能够用于驱动液袋22内的液体流动。其中，驱动件23可为泵等并设于散热器21上。在一实施例中，散热器21上开设有用于安装驱动件23的安装槽，该安装槽设于散热器21背离第一表面31的表面上，且安装槽的形状与驱动件23的外形相适配。即驱动件23嵌设于散热器21，从而可以避免驱动件23占用其他布局空间。在部分实施例中，驱动件23背离第一表面31的表面和散热器21背离第一表面31的表面大体上共面设置。当然，在其他实施方式中，驱动件23可设于散热器21上，并可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与盖体12的连接固定。
56.驱动件23可设有第三进液口231和第三出液口232，第三进液口231和第三出液口
232设于驱动件23临近收容腔101开口的一端，即设于驱动件23背离底壁111的一端。当然，第三进液口231和第三出液口232还可设于驱动件23的其他位置，不作赘述。
57.其中，驱动件23内的液体可经由第三出液口232流出驱动件23，驱动件23外的液体可经由第三进液口231流入驱动件23。
58.其中，第三进液口231可通过管道件(例如胶管等)实现与第一出液口222的连通，第三出液口232可通过管道件(例如胶管等)实现与第二进液口211的连通，以此形成散热组件20内部的液体流向路径。即液袋22内的液体可自依次经由第一出液口222、第三进液口231、第三出液口232以及第二进液口211流至散热器21，然后经由第二出液口212、第一进液口221流入液袋22，从而实现液体的循环流动，进而将热源传导至散热器21的热量通过液体的循环流动进行散热。
59.可以理解的，驱动件23用于提供液体流动的驱动力，即驱动件23可用于控制液体的流速。即可根据实际需要通过控制液体的流速来控制散热效率，以提升用户使用体验。其中，驱动件23和电子设备100内部电路板电性连接，以通过电路板实现液体流速的控制。
60.请参阅图5，图5揭露了图4实施例中散热器21沿a-a向的截面结构示意图，散热器21内部设有连通第二进液口211和第二出液口212的液体通道213，散热器21外部液体自第二进液口211流入液体通道213后经由第二出液口212流出。
61.液体通道213大致呈u型，可包括间隔设置的第一通道2131和第二通道2132、以及连接第一通道2131和第二通道2132的第三通道2133。其中，第一通道2131和第二通道2132分别穿设于散热器21，第一通道2131的两端分别连通第二进液口211和第三通道2133，第二通道2132的两端分别连通第二出液口212和第三通道2133。
62.在一实施例中，第一通道2131和第二通道2132可通过一体成型工艺直接形成于散热器21内，然后通过外部管道件(例如胶管)连通第一通道2131和第二通道2132以形成完整的液体通道213，即管道件形成的第三通道2133位于散热器21的外部。例如，散热器21可采用铝挤成型工艺直接形成内置的第一通道2131和第二通道2132。
63.当然，在另一实施例中，第一通道2131、第二通道2132以及第三通道2133(即整个液体通道213)可通过一体成型工艺直接形成于散热器21内。例如，散热器21可采用铝挤成型工艺直接形成内置的第一通道2131、第二通道2132以及第三通道2133。
64.在又一些实施例中，液体通道213可包括弯折连接的第一通道2131和第二通道2132，第一通道2131和第二通道2132可通过一体成型工艺直接形成于散热器21内。例如，散热器21可采用铝挤成型工艺直接形成内置的第一通道2131和第二通道2132。其中，第一通道2131的一端连通第二进液口211，第二通道2132的一端连通第二出液口212。
65.其中，第一通道2131可呈直线形、弧形、螺旋形等形状，第二通道2132可呈直线形、弧形、螺旋形等形状，第三通道2133可呈直线形、弧形、螺旋形等形状，对此不作赘述。可以理解的，基于不同的散热需求，可以选用不同结构以及形状的液体通道213，不作赘述。
66.请参阅图6至图8，图6揭露了图4实施例中液袋22的结构示意图，图7揭露了图6实施例中液袋22另一视角的结构示意图，图8揭露了图6实施例中液袋22沿b-b向的截面结构示意图。其中，第一进液口221和第一出液口222设于液袋22临近收容腔101开口的一端，即设于液袋22背离底壁111的一端。当然，第一进液口221和第一出液口222还可设于液袋22的其他位置，不作赘述。
67.在一实施例中，液袋22被配置为用于容置液体，该液体被配置为能够在液袋22和散热器21内循环流动，以将热源30产生的热量经由散热器21传导至液袋22，进而通过液袋22散出。即液袋22内设有可用于填充液体的液腔220，该液腔220分别连通第一进液口221和第一出液口222，以使得液腔220内的液体可经由第一出液口222流出液袋22，液袋22外的液体可经由第一进液口221流入液腔220。
68.其中，液袋22可设有连通第一出液口222和液腔220的出液管223，液袋22还可设有连通第一进液口221和液腔220的进液管224。当然，在其他实施方式中，第一进液口221可以和液腔220直接连通，第一出液口222可以和液腔220直接连通，不作赘述。
69.液袋22可包覆于散热器21和热源30的外围，且液袋22的外表面和壳体组件10的内表面相适配，以提高液袋22与壳体组件10的接触面积，进而使得液袋22散出的热量能够均匀地传导至壳体组件10，从而提高壳体组件10的均温性和导热效率。例如，液袋22的外表面和底壳11的内表面可仿形设置，以使得液袋22的外表面能够与底壳11的外表面充分接触，以提高电子设备100的散热效率，从而避免在电子设备100上开孔散热而造成电子设备100防水效果较差的缺陷。
70.其中，液腔220大致弯折呈u型状，可分布于散热器21和热源30的相对两侧，第一进液口221和第一出液口222可分布于散热器21和热源30的相对两侧，即第一进液口221和第一出液口222分布于液腔220的相对两端。液体自散热器21和热源30的一侧流入液腔220、自散热器21和热源30的另一侧流出液腔220，进而可以增加液腔220中液体的流动距离以及覆盖面积，提升液袋22的散热效果。
71.当然，在其他实施方式中，液腔220也可分布于散热器21背离热源30的一侧，与之对应地，第一进液口221和第一出液口222可对应分布于散热器21背离热源30的一侧，不作赘述。
72.在一实施例中，液袋22内的液腔220可被分隔成多个子腔，每一子腔分别连通第一进液口221和第一出液口222，以使得液腔220中液体的覆盖面积可根据液袋22或者电子设备100的具体形态以及散热需求灵活设置。当然，为了进一步提升液腔220中液体覆盖面积的灵活性，可以设置多个子腔中的部分子腔分别连通第一进液口221和第一出液口222，另一部分子腔分别与上述部分子腔串联。应理解，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
73.例如，液腔220可被分隔成依次间隔设置的第一子腔2201、第二子腔2202以及第三子腔2203，第一子腔2201、第二子腔2202以及第三子腔2203均大致呈u型状，分布于散热器21和热源30的相对两侧。第一进液口221分布于散热器21和热源30的一侧、第一出液口222分布于散热器21和热源30的另一侧。第一子腔2201、第二子腔2202以及第三子腔2203分别连通于第一进液口221和第一出液口222。
74.需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
75.第一子腔2201、第二子腔2202以及第三子腔2203可通过出液管223实现与第一出液口222的连通，第一子腔2201、第二子腔2202以及第三子腔2203可通过进液管224实现与第一进液口221的连通。
76.其中，出液管223可包括与第一出液口222连通的出液主管2231、分别连通每一子腔的多个出液支管2232，每一出液支管2232分别与出液主管2231相连通。具体而言，出液支管2232可包括连通第一子腔2201的第一出液支管2232a、连通第二子腔2202的第二出液支管2232b、以及连通第三子腔2203的第三出液支管2232c。第一出液支管2232a分别连通第一子腔2201和出液主管2231，第二出液支管2232b分别连通第二子腔2202和出液主管2231，第三出液支管2232c分别连通第三子腔2203和出液主管2231。在一实施例中，第一出液支管2232a、第二出液支管2232b和第三出液支管2232c可直接与出液主管2231相连通。在一实施例中，第一出液支管2232a、第二出液支管2232b和第三出液支管2232c可间接与出液主管2231相连通。
77.在一实施例中，出液管223还可包括出液连接管2233，该出液连接管2233分别连通多个出液支管2232和出液主管2231，以使得多个出液支管2232内的液体可经由出液连接管2233汇流至出液主管2231。其中，第一出液支管2232a、第二出液支管2232b和第三出液支管2232c分别并联至出液连接管2233。
78.其中，进液管224可包括与第一进液口221连通的进液主管2241、分别连通每一子腔的多个进液支管2242，每一进液支管2242分别与进液主管2241相连通。具体而言，进液支管2242可包括连通第一子腔2201的第一进液支管2242a、连通第二子腔2202的第二进液支管2242b、以及连通第三子腔2203的第三进液支管2242c。第一进液支管2242a分别连通第一子腔2201和进液主管2241，第二进液支管2242b分别连通第二子腔2202和进液主管2241，第三进液支管2242c分别连通第三子腔2203和进液主管2241。在一实施例中，第一进液支管2242a、第二进液支管2242b和第三进液支管2242c可直接与进液主管2241相连通。在一实施例中，第一进液支管2242a、第二进液支管2242b和第三进液支管2242c可间接与进液主管2241相连通。
79.在一实施例中，进液管224还可包括进液连接管2243，该进液连接管2243分别连通多个进液支管2242和进液主管2241，以使得进液主管2241内的液体可经由进液连接管2243分别流至多个进液支管2242。其中，第一进液支管2242a、第二进液支管2242b和第三进液支管2242c分别并联至进液连接管2243。即通过设置上述阶梯式的进液管224，形成至少部分子腔并联的子腔分布网络，进而可以通过设置调节进液主管2241、进液支管2242以及进液连接管2243的长度和管径来调节每一子腔的液体流量，从而实现热源30产生的热量按需均匀地传递至液袋22的各个区域，进而快速有效地传导至壳体组件10并散发至外界。
80.本技术实施例通过设置上述阶梯式的出液管223和进液管224，形成至少部分子腔并联的子腔分布网络，进而可以通过设置调节出液管223和进液管224各部分的长度和管径来调节每一子腔的液体流量，从而实现热源30产生的热量按需均匀地传递至液袋22的各个区域，进而快速有效地传导至壳体组件10并散发至外界。
81.其中，液袋22可采用吹塑成型等方式直接在液袋22上形成上述进液管224和出液管223。当然，在一些实施例中，也可以采用管道埋入的方式在液袋22上埋入上述进液管224和出液管223。
82.在一实施例中，液袋22可采用诸如tpu、pvc等柔性材料制成，以利用柔性材料易变性、高弹性等特点，即柔性材料能更好地适应复杂形状的装配，使得液袋22内外表面可分布与散热器21和壳体组件10过盈接触，能更好地填充散热器21与壳体组件10间的间隙，减少
空气热阻的影响，使得一部分热量无需经过液体循环流动就能传导至壳体组件10，进一步提升传导散热效能，以在功耗较低或低温场景下无需启动驱动件23即可满足散热需求，减少驱动件23的使用频率，延长使用寿命。另外，柔性材料制成的液袋22能更好地适应复杂结构的液腔220、进液管224以及出液管223。
83.请参阅图9和图10，图9揭露了本技术另一些实施例中散热组件50的结构示意图，图10揭露了图9实施例中散热组件50的结构拆分示意图。其中，本实施例中的散热组件50与前述实施例中散热组件20的区别在于：散热组件50可包括散热器51、液袋52以及支架53。应理解，关于散热器51和液袋52的技术特征可参考前述实施例中的散热器和液袋，故本实施例中不再进行赘述。
84.支架53收容于液袋52的容置空间201内，且设于液袋52和散热器51之间，以避免在装配散热组件50的过程中，由于挤压液袋52而造成不必要的损伤，即支架53能够在装配过程中起到保护作用。其中，支架53可包覆于散热器51和热源30的至少部分外围，且热源30可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与支架53的连接固定，散热器51可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与支架53的连接固定。在一实施例中，散热器51设于热源30与支架53之间，且支架53开设有窗口530，以使得散热器51暴露于窗口530的表面能够和液袋52相接触，减少空气热阻的影响，使得一部分热量能够直接传导至液袋52，进一步提升传导散热效能。
85.在一实施例中，散热器51暴露于窗口530的表面不凸出于支架53与液袋52接触的表面。优选地，散热器51暴露于窗口530的表面和支架53与液袋52接触的表面共面设置。
86.在一实施例中，支架53背离热源30的表面和液袋22靠近热源30的表面相适配，以提高液袋22与支架53的接触面积，进而提升散热组件50整体结构的稳定性。例如，支架53背离热源30的表面和液袋22靠近热源30的表面可以仿形设计，以使得液袋22与支架53能够充分接触，避免在装配散热组件50的过程中发生错位现象。
87.在一实施例中，支架53可呈槽体状结构，散热器51和热源30容置于支架50的槽体空间内，液袋52包覆于支架53的槽体外侧，进而通过支架53实现对散热器51和热源30的保护。
88.请参阅图11至图13，图11揭露了本技术另一实施例中散热组件60的结构示意图，图12揭露了图11实施例中散热组件60的结构拆分示意图，图13揭露了图11实施例中散热组件60沿c-c向的截面结构示意图。其中，散热组件60可包括散热器61、液袋62以及支架63，散热器61可包括第一散热器611和第二散热器612，支架63可包括第一支架631和第二支架632。
89.在本实施例中，热源以电路板70为例进行说明，电路板70可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与支架63的连接固定。电路板70可包括相背设置的第一表面71和第二表面72。其中，电路板70上可设有信号接发芯片和/或者信号接发天线。电路板70可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与支架63的连接固定。
90.第一散热器611可与第一表面71直接或间接接触设置，第二散热器612可与第二表面72直接或间接接触设置。即第一散热器611设于第一表面71上，第二散热器612设于第二表面72上。其中，第一散热器611和第二散热器612的结构可以相同或者不同，不作赘述。
91.第一支架631设于第一散热器611背离第一表面71的一侧，第二支架632设于第二
散热器612背离第二表面72的一侧。第一支架631和第二支架632围设形成收容空间630，第一散热器611、第二散热器612以及电路板70收容于该收容空间630内。
92.第一支架631和第二支架632可分别单独成型后通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现连接固定。当然，在其他实施例中，第一支架631和第二支架632可直接一体成型。
93.第一支架631可盖设于第一散热器611背离第一表面71的一侧。其中，第一散热器611可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与第一支架631的连接固定。第二支架632可盖设于第二散热器612背离第二表面72的一侧，第二散热器612可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与第二支架632的连接固定。
94.电路板70可设于第一散热器611和第二散热器612之间，并可通过螺接、插接、卡扣、粘接、焊接等连接方式实现与第一支架631和/或者第二支架632的连接固定。
95.其中，第一支架631开设有第一窗口6311，第一散热器611背离第一表面71的至少部分表面暴露于第一窗口6311，以使得第一散热器611背离第一表面71的至少部分表面能够与液袋62相接触。第二支架632开设有第二窗口6321，第二散热器612背离第二表面72的至少部分表面暴露于第二窗口6321，以使得第二散热器612背离第二表面72的至少部分表面能够与液袋62相接触。本实施例通过在第一支架631开设有第一窗口6311以及在第二支架632开设有第二窗口6321，进而暴露出第一散热器611和第二散热器612，以使得第一散热器611和第二散热器612能够和液袋52相接触，减少空气热阻的影响，使得一部分热量能够直接传导至液袋52，进一步提升传导散热效能。可以理解的，第一支架631和第二支架632的结构可以相同或者不同，不作赘述。
96.在一实施例中，第一散热器611暴露于第一窗口6311的表面和第一窗口6311的开口平面大体上共面设置。第二散热器612暴露于第二窗口6321的表面和第二窗口6321的开口平面大体上共面设置。
97.在一实施例中，液袋62围设形成容置空间601，散热器61、支架63以及电路板70收容于该容置空间601内。其中，液袋62的内表面和支架63的外表面相适配，以使得液袋62与支架63能够充分接触，进而提高散热组件60的整体结构稳定性以及散热效率。优选地，液袋62与支架63可以采用过盈配合的方式形成稳定的整体结构，以便于将散热组件60与壳体组件10进行装配。
98.其中，液袋62可设有第一进液口621和第一出液口622，散热器61可设有第二进液口6111和第二出液口6121。优选地，第一散热器611可设有第二进液口6111，第二散热器612可设有第二出液口6121。
99.进一步地，第一散热器611还可设有连通第二进液口6111的第一液体通道6112，第二散热器612还可设有连通第二出液口6121的第二液体通道6122。其中，第一液体通道6112的一端连通第二进液口6111、另一端可通过管道件(例如胶管等)实现与第二液体通道6122的连通。第二液体通道6122的一端连通第二出液口6121、另一端可通过管道件(例如胶管等)实现与第一液体通道6112的连通。即通过串联的第一液体通道6112和第二液体通道6122，以使得液体可经由第二进液口6111流入第一散热器611，然后经由第一液体通道6112和第二液体通道6122流入第二散热器612，最后自第二出液口6121流出第二散热器612。可以理解的，关于第一液体通道6112和第二液体通道6122其他的技术特征可参考前述实施例
中的液体通道213，故此不再进行赘述。
100.应理解，关于液袋62未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的液袋，关于第一散热器611和第二散热器612未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的散热器，关于第一支架631和第二支架632未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的支架，关于散热组件60未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的散热组件，故本实施例中不再赘述。
101.请参阅图14，图14揭露了本技术另一些实施例中散热组件80的截面结构示意图，其中，散热组件80可包括散热器81、液袋82以及支架83，散热器81可包括第一散热器811和第二散热器812，支架83可包括第一支架831和第二支架832。
102.在本实施例中，热源以电路板70为例进行说明，电路板70可包括相背设置的第一表面71和第二表面72。其中，电路板70上可设有信号接发芯片和/或者信号接发天线。在一实施例中，以电路板70的第二表面72上设有芯片73为例进行示例性说明，该芯片73可用于接发信号。
103.第二散热器812上开设有对应于芯片73的第一避让口8121，液袋82上开设有对应于芯片73的第二避让口8201。第一避让口8121和第二避让口8201均设于芯片73的同侧，即设于芯片73背离第二表面72的一侧。其中，第一避让口8121投影于电路板70上的正投影覆盖至少部分芯片73投影于电路板70上的正投影，第二避让口8201投影于电路板70上的正投影覆盖至少部分芯片73投影于电路板70上的正投影。优选地，第一避让口8121、第二避让口8201以及芯片73正对设置，第一避让口8121和第二避让口8201配合形成芯片73接发信号的通道。
104.当然，在其他实施例中，信号接发芯片可设于电路板70的第一表面71和/或者第二表面72上，第一避让口8121和第二避让口8201相对应地进行适应性调整，本实施例中不进行赘述。
105.在一实施例中，电路板70的第一表面71和/或者第二表面72上设有信号接发天线，第一散热器811投影于第一表面71上的正投影和设于第一表面71上的信号接发天线间隔设置，第二散热器812投影于第二表面72上的正投影和设于第二表面72上的信号接发天线间隔设置。
106.在一实施例中，第一散热器811和第一表面71间隔设置，以为设于第一表面71上的元器件提供容置空间，第二散热器812和第二表面72间隔设置，以为设于第二表面72上的元器件提供容置空间。
107.需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
108.本实施例中关于散热组件80未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的散热组件，故本实施例中不再赘述。本实施例通过设置第一避让口8121和第二避让口8201以形成芯片73接发信号的通道，进而可以避免对芯片73接收信号产生干扰，提升接收信号的稳定性。
109.请参阅图15，图15揭露了本技术另一些实施例中电子设备200的截面结构示意图，该电子设备200可包括前述实施例中的壳体组件10、散热组件90以及热源，其中，以热源为电路板70为例进行说明。
110.壳体组件10可设有收容腔101，散热组件90和电路板70收容于该收容腔101内。散热组件90可包括散热器91、液袋92以及支架93，散热器91可包括第一散热器911和第二散热器912，支架93可包括第一支架931和第二支架932。液袋92围设形成容置空间920，散热器91、支架93以及电路板70收容于该容置空间920。第一支架931和第二支架932围设形成收容空间930，散热器91和电路板70收容于该收容空间930内。可以理解的，本实施例中关于电子设备200未尽详述的技术特征可参考前述实施例中的电子设备100，故此不再进行赘述。
111.其中，支架93与壳体组件10的内侧壁之间形成间隙a，液袋92填充于该间隙a内，以使得液袋92能够与壳体组件10的内侧壁相接触。优选地，液袋92与壳体组件10过盈配合设置，以尽可能地增加液袋92与壳体组件10的接触面积，进而提升壳体组件10的均温性。
112.本实施例提供的电子设备，通过将散热器、支架以及电路板(热源)收容于液袋的容置空间内，以形成具有稳定结构的散热组件，并将该散热组件装配于壳体组件。本实施例通过利用液袋外表面形状与壳体组件的内表面相适配、以及液袋内表面与支架的外表面相适配，使得电路板(热源)发出的热量经过液体循环流动后，最大程度地传导至壳体组件上，再通过壳体组件与外界环境的辐射和对流把热量带走，可以较好地避免无开孔电子设备散热效率较低的缺陷。
113.另外，散热器可根据热源位置以及散热需求灵活设置液体通道的数量和位置。液袋的液腔、进液管以及出液管可以根据电子设备的产品形态以及散热需求灵活设置。其中，通过将液腔分隔成多个子腔以形成多个水路覆盖区域，可以避免最大程度地提高液体覆盖面积，提升散热效果。通过将进液管和出液管设置成阶梯式分流管，使多个子腔并联/串联起来，进而可以通过设置每一进液管和每一出液管的长度和管径，可以控制每一子腔的液体流量，从而实现电子设备内部热源产生的热量可按需求均匀地传递到壳体组件的各个位置。
114.此外，通过采用柔性材料制成的液袋，可以使得液袋的内外表面分别与壳体组件、散热器/支架过盈接触，能更好填充散热器/支架与壳体组件内表面之间的间隙，减少空气热阻的影响，使得一部分热量无需经过液体循环就能垂直传导到壳体组件上，进一步提升传导散热效能。在功耗较低或者低温场景下无需启动驱动件也能满足散热需求，减少驱动件的使用频率，延长寿命。
115.需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。
116.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。