半导体制造信息的处理方法与装置与流程

1.本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体制造信息的处理方法与半导体制造信息的处理装置。


背景技术：

2.半导体行业中，每种产品从进厂到出厂需要经历上百步的工艺及量测步骤，其中包含至少上千个制造信息，而每一个制造信息的好坏，都会关系到产品的最终品质。因此，需要对数量众多的制造信息进行spc(statistical process control，统计过程控制)判断。
3.但是，现有的处理方法会出现制造信息遗漏spc判断的情况，制造信息遗漏spc判断是半导体行业过程管控的盲点。
4.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

5.本公开的目的在于提供一种半导体制造信息的处理方法与半导体制造信息的处理装置，能够减少制造信息丢失与未监控到的情况，防范制程管控风险。
6.根据本公开的一个方面，提供了一种半导体制造信息的处理方法，该半导体制造信息的处理方法包括：
7.通过制造执行系统获取制造信息，所述制造执行系统将所述制造信息提供给统计过程控制系统形成检查信息；
8.检测所述制造信息和所述检查信息是否匹配，若所述制造信息与所述检查信息不匹配，则输出警示信息。
9.在本公开的一种示例性实施例中，在所述通过制造执行系统获取制造信息之后，所述制造执行系统将所述制造信息提供给统计过程控制系统形成检查信息之前，所述处理方法还包括：
10.信息筛选排除过程，所述信息筛选排除过程用于预先排除所述制造执行系统中无需提供给所述统计过程控制系统的所述制造信息。
11.在本公开的一种示例性实施例中，所述检测所述制造信息与所述检查信息是否匹配包括：
12.分别将所述制造信息和所述检查信息按照相同的分类规则逐级分类；
13.根据所述制造信息和所述检查信息的级别进行逐级比对，检测同一级别中的所述制造信息与所述检查信息是否匹配；
14.当某一级别中所述制造信息与所述检查信息不匹配时，停止比对。
15.在本公开的一种示例性实施例中，所述警示信息包括多级警示信息，各级所述警示信息与所述制造信息和所述检查信息的级别相对应，当某一级别中所述制造信息与所述
检查信息不匹配时，发出相应级别的警示信息。
16.在本公开的一种示例性实施例中，所述制造信息包括第一级制造信息、第二级制造信息与第三级制造信息，所述检查信息包括第一级检查信息、第二级检查信息与第三级检查信息，所述警示信息包括第一级警示信息、第二级警示信息与第三级警示信息；
17.将所述第一级制造信息与所述第一级检查信息、所述第二级制造信息与所述第二级检查信息、所述第三级制造信息与所述第三级检查信息进行逐级比对；当所述第一级制造信息与所述第一级检查信息不匹配，发出所述第二级警示信息；当所述第二级制造信息与所述第一级检查信息不匹配，发出所述第二级警示信息；当所述第三级制造信息与所述第三级检查信息不匹配，发出所述第三级警示信息。
18.在本公开的一种示例性实施例中，所述处理方法还包括：
19.根据所述警示信息执行预设处理步骤，直至所述制造信息与所述检查信息匹配。
20.在本公开的一种示例性实施例中，所述检测所述制造信息和所述检查信息是否匹配，包括：
21.预设间隔时间，每一间隔时间段后检测所述制造信息与所述检查信息是否匹配。
22.根据本公开的另一个方面，提供了一种半导体制造信息的处理装置，该半导体制造信息的处理装置包括：
23.制造执行系统，用于获取制造信息；
24.过程控制系统，与所述制造执行系统连接，用于根据所述制造执行系统获取的制造信息形成检查信息；
25.警示系统，与所述制造执行系统及所述过程控制系统连接，用于检测所述制造信息和所述检查信息是否匹配，若所述制造信息与所述检查信息不匹配，则输出警示信息。
26.在本公开的一种示例性实施例中，所述警示系统包括：故障检测单元，所述故障检测单元将所述制造信息与所述检查信息不匹配的情形进行检测，划分相应的故障等级，输出相应的警示信息。
27.在本公开的一种示例性实施例中，所述处理装置还包括：故障消除系统，与所述警示系统连接，所述故障消除系统根据所述警示信息执行相应的处理步骤，直至所述故障消除。
28.本公开提供的半导体制造信息的处理方法，通过制造执行系统获取制造信息，统计过程控制系统形成检查信息，接着检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息，以提示相应工程师，减少制造信息丢失与未监控到的情况，防范制程管控风险。
29.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
30.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本公开的一种实施例提供的半导体制造信息的处理方法的流程图；
32.图2为本公开的一种实施例提供的半导体制造信息的处理装置的示意图；
33.图3为本公开的一种实施例提供的电子设备的示意图。
具体实施方式
34.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
35.此外，附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”、“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
36.本示例实施方式中首先提供了一种半导体制造信息的处理方法，如图1所示，该半导体制造信息的处理方法包括：
37.步骤s100：通过制造执行系统(mes，manufacturing execution system)获取制造信息，制造执行系统将制造信息提供给统计过程控制系统(spc)形成检查信息；
38.步骤s200：检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息。
39.本公开提供的半导体制造信息的处理方法，通过制造执行系统获取制造信息，统计过程控制系统形成检查信息，接着检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息，以提示相应工程师，减少制造信息丢失与未监控到的情况，防范制程管控风险。
40.下面，将对本示例实施方式中的半导体制造信息的处理方法的各步骤进行进一步的说明。
41.在步骤s100中，通过制造执行系统获取制造信息，制造执行系统将制造信息提供给统计过程控制系统形成检查信息。
42.具体地，在通过制造执行系统获取制造信息之后，在通过制造执行系统获取制造信息之前，处理方法还包括：信息筛选排除过程，信息筛选排除过程用于预先排除制造执行系统中无需提供给统计过程控制系统的制造信息。
43.其中，可预设排除逻辑，根据预设的排除逻辑预先排除制造执行系统中无需提供给统计过程控制系统的制造信息，根据预设的排除逻辑预先排除制造执行系统中无需提供
给统计过程控制系统的制造信息后，将其余制造信息提供给统计过程控制系统形成检查信息，以减少误警示。
44.示例的，预设排除逻辑可为：将以下不需要spc检测条件进行设定：
①
不需要spc检测的产品组别(product group)：例如新研发产品，不必要全部进入spc进行检测；
②
不需要spc检测的实验路线(sub route)：测量参数不需要进入spc进行检测，仅作为工程师参考；
③
不需要spc检测的测量站点(measure op no.)：部分测量站点不需要spc进行检测，仅收值作为工程师参考；
④
不需要spc检测的测量参数(dc item)：部分测量参数不需要spc检测，仅收值作为工程师参考。本领域技术人员可根据实际需要对排除逻辑进行设定，本公开对此不做限制。
45.在步骤s200中，检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息。
46.具体地，可每一间隔时间段后检测制造信息与检查信息是否匹配。当每隔预设时间段，根据通过制造执行系统获取一次制造信息，可将各周期获取的制造信息及其所属产品类型(product group)、生产线路(route id)、工艺站点(op no)、量测类型(dc id)、测量参数(dc item)、设备名称(eqp id)与腔体名称(chamber id)等资料与检查信息，即spc系统中设定的组(group)和控制图(chart)数据全面逐项进行对比；若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息。其中，group定义的为在某个工艺站点，chart定义的为在这个工艺站点做完后，需要量测的具体参数，以及该参数的规格线，控制线等；一个group下可以有多个chart，以监控不同的参数。
47.其中，可建立一整套自动判定逻辑，并将其构筑为一个定期检查监视器程序(watchdog)，每半小时扫一遍mes中所有的批次(lot)历史数据，找到其中制造信息及其所属产品类型(product group)、生产线路(route id)、工艺站点(op no)、量测类型(dc id)、测量参数(dc item)、设备名称(eqp id)和腔体名称(chamber id)，即每一间隔时间段后检测制造信息与检查信息是否匹配。其中，预设时间段也可为10分钟、40分钟、60分钟等，本公开对此不做限制。
48.具体地，可分别将制造信息和检查信息按照相同的分类规则逐级分类；根据制造信息和检查信息的级别进行逐级比对，检测同一级别中的制造信息与检查信息是否匹配；当某一级别中制造信息与检查信息不匹配时，停止比对。通过逐级比对，能够及时发现制造信息与检查信息的不匹配，并检测是哪级不匹配，快速确定不匹配的制造信息。
49.其中，警示信息包括多级警示信息，各级警示信息与制造信息和检查信息的级别相对应，当某一级别中制造信息与检查信息不匹配时，发出相应级别的警示信息，从而便于工程师及时与准确地处理。
50.示例的，制造信息包括第一级制造信息、第二级制造信息与第三级制造信息，检查信息包括第一级检查信息、第二级检查信息与第三级检查信息，警示信息包括第一级警示信息、第二级警示信息与第三级警示信息。将第一级制造信息与第一级检查信息、第二级制造信息与第二级检查信息、第三级制造信息与第三级检查信息进行逐级比对。
51.当第一级制造信息与第一级检查信息不匹配，发出第一级警示信息；当第一级制造信息与第一级检查信息匹配，再将第二级制造信息与第二级检查信息进行比对；当第二级制造信息与第二级检查信息不匹配，发出第二级警示信息；当第二级制造信息与第二级
检查信息匹配，再将第三级制造信息与第三级检查信息进行比对；当第三级制造信息与第三级检查信息不匹配，发出第三级警示信息；当第三级制造信息与第三级检查信息匹配，则检测制造信息未出现丢失与未监控到的情况。
52.本公开提供的三层检测逻辑中，第一层逻辑检测的参数中至少包括工艺站点，第二层逻辑检测的参数至少包括量测类型，第三层逻辑检测的参数中至少包括量测值。
53.示例的，如表1所示，第一级检查信息包括产品类型(p_group)和工艺站点(oper no)，第一级制造信息为关于产品类型和工艺站点的制造信息，将第一级制造信息与第一级检查信息进行匹配，若数据匹配，则通过；若数据不匹配，则侦测“un-defined spc chart(未定义统计过程控制图)”，输出第一级警示信息：“no chart(漏建控制图)”；
54.第二级检查信息包括量测类型(dc def，定义为哪个站点，哪种量测)、测量参数(dc item)和设备名称(eq id),第二级制造信息为关于量测类型、测量参数和设备名称的制造信息，若数据匹配，则通过；若数据不匹配，则侦测“chart setting error(控制图设定错误)”，输出第二级警示信息：“wrong chart(错建控制图)”；
55.第三级检查信息包括批次名称(lot id)、晶圆名称(wafer id)、时间(time)和量测值(value)，第三级制造信息为关于批次名称、晶圆名称、时间和量测值的制造信息，若数据匹配，则通过；若数据不匹配，则侦测“system communication error(系统通讯错误)”，输出第三级警示信息：“system error(系统错误)”。
56.通过多级检测依次类推，这样做可以有效的减少不必要的数据分析，且能较为精准的检测问题的类型。
57.表1：
[0058][0059]
表中，test lot info：测试批次信息，spc system：统计过程控制系统，judge：检测。
[0060]
需要说明的是，本公开将制造信息和检查信息按照相同的分类规则逐级分类并不限定为上述三级，本领域技术人员可划分为两级、四级或更多级分类进行逐级比对，应当理解的是，分类的层级越多，通过更多级检测，能够进一步有效的减少不必要的数据分析，进一步精准的检测问题的类型。此外，对各级所包括的制造信息对应的属性也不做限制，本领域技术人员可根据实际情况进行设定，本公开对此不作限制。
[0061]
此外，本公开提供的半导体制造信息的处理方法还包括：根据警示信息执行预设处理步骤，直至制造信息与检查信息匹配。
[0062]
示例的，当p_group、oper no匹配上，但是所有的量测参数都没有找到对应的spc控制图，则检测为工程师漏建该参数，可通过发邮件提醒该部门工程师，及时补建；当dc def、dc item、eq id三者中有一项及以上未匹配上，则判定为工程师错建该参数，可通过发邮件提醒该部门工程师，及时更正；当p_group、oper no、dc def、dc item、eq id等均能匹
配上，但是量测值(value)不能匹配，则表示系统通讯异常，可通过发邮件的方式通知工程师，及时排查mes系统及spc系统的异常，直至各级的制造信息与检查信息匹配。
[0063]
此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
[0064]
本公开还提供了一种半导体制造信息的处理装置，如图2所示，该半导体制造信息的处理装置包括：制造执行系统510、过程控制系统520与警示系统530，制造执行系统510用于获取制造信息；过程控制系统520与制造执行系统510连接，用于根据制造执行系统510获取的制造信息形成检查信息；警示系统530与制造执行系统510及过程控制系统520连接，用于检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息。
[0065]
本公开提供的半导体制造信息的处理装置，通过制造执行系统获取制造信息，统计过程控制系统形成检查信息，接着警示系统检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息，以提示相应工程师，减少制造信息丢失与未监控到的情况，防范制程管控风险。
[0066]
其中，警示系统530包括：故障检测单元，故障检测单元与制造执行系统510及过程控制系统520连接，故障检测单元将制造信息与检查信息不匹配的情形进行检测，划分相应的故障等级，输出相应的警示信息。其具体地故障等级参照上述半导体制造信息的处理方法中故障等级的划分。
[0067]
此外，处理装置还包括：故障消除系统，与警示系统530连接，故障消除系统根据警示信息执行相应的处理步骤，直至故障消除。其具体处理步骤可参见上述半导体制造信息的处理方法中故障消除的方法。
[0068]
由于本公开的示例实施例的半导体制造信息的处理装置的各个功能系统与上述半导体制造信息的处理方法的示例实施例的步骤对应，因此对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开上述的半导体制造信息的处理方法的实施例，在此不再赘述。
[0069]
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的装置的若干系统，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多系统的特征和功能可以在一个系统中具体化。反之，上文描述的一个系统的特征和功能可以进一步划分为由多个者系统来具体化。
[0070]
下面参考图3，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的计算机系统1200的结构示意图。图3示出的电子设备的计算机系统1200仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
[0071]
如图3所示，计算机系统1200包括中央处理单元(cpu)1201，其可以根据存储在只读存储器(rom)1202中的程序或者从存储部分1208加载到随机访问存储器(ram)1203中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram 1203中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。cpu 1201、rom 1202以及ram 1203通过总线1204彼此相连。输入/输出(i/o)接口1205也连接至总线1204。
[0072]
以下部件连接至i/o接口1205：包括键盘、鼠标等的输入部分1206；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分1207；包括硬盘等的存储部分
1208；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1209。通信部分1209经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1210也根据需要连接至i/o接口1205。可拆卸介质1211，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器1210上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分1208。
[0073]
特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分1209从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1211被安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)1201执行时，执行本技术的系统中限定的上述功能。
[0074]
需要说明的是，本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
[0075]
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0076]
描述于本公开实施例中所涉及到的系统可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的系统也可以设置在处理器中。其中，这些系统的名称在某种情况下并不构成对该系统本身的限定。
[0077]
作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的半导体制造信息的处理方法。
[0078]
例如，所述的电子设备可以实现如图1中所示的：步骤s100：通过制造执行系统(mes)获取制造信息，制造执行系统将制造信息提供给统计过程控制系统形成检查信息；步骤s200：检测制造信息和检查信息是否匹配，若制造信息与检查信息不匹配，则输出警示信息。
[0079]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd-rom，u盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
[0080]
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0081]
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。