烹饪器具的制作方法

技术特征：
1.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括：锅体(30)，所述锅体(30)具有容置腔(310)，所述锅体(30)的侧壁具有进风口(311)；盖体(70)，盖设于所述锅体(30)；内锅(40)，设置在所述容置腔(310)内；烤架组件(10)，可拆卸地设置在所述内锅(40)中，所述烤架组件(10)包括烤签(20)和用于挂接所述烤签(20)的烤签支架(110)；其中，所述烤签支架(110)所在高度低于所述进风口(311)的下边缘所在高度。2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述烤签支架(110)所在高度比所述进风口(311)的下边缘所在高度低5mm至80mm。3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括：导风件(50)，所述导风件设置在所述盖体(70)的下表面，并伸入所述内锅(40)中，用于将经所述进风口(311)引入的热空气从所述烤签支架(110)的上方导向所述烤签支架(110)的下方；所述导风件(50)位于在所述烤架组件(10)的上方，并与所述烤架组件(10)间隔设置。4.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述导风件(50)在所述内锅(40)的高度方向上的高度范围为16mm至22mm。5.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述内锅(40)的上边缘对应于所述进风口(311)的位置具有避让缺口(410)，所述避让缺口(410)的下边缘位于所述进风口(311)的下边缘；所述导风件(50)的下边缘所在高度高于所述避让缺口(410)的下边缘所在高度。6.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，所述导风件(50)的下边缘所在高度比所述避让缺口(410)的下边缘所在高度高8mm至20mm；和/或所述烤签支架(110)所在高度比所述避让缺口(410)的下边缘所在高度低2mm至20mm。7.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述烤签支架(110)上设置有多个通风孔，所述导风件(50)用于将热空气从所述烤签支架(110)的上方导向所述多个通风孔内。8.根据权利要求7所述的烹饪器具，其特征在于，所述导风件(50)包括第一导风部(510)和第二导风部(520)，所述第一导风部(510)的第一端与所述进风口(311)连通，所述第一导风部(510)的第二端具有第一导风面(511)，所述第二导风部(520)与所述第一导风部(510)的第二端连接，所述第二导风部(520)具有凹入设置的导风腔，所述导风腔具有环形内侧壁，所述环形内侧壁形成第二导风面(521)；所述烤签支架(110)呈盘状，所述烤签支架(110)包括环状的第一区域(114)和位于所述第一区域(114)内侧的第二区域(115)，所述多个通风孔包括在所述第一区域(114)内周向分布的至少两个第一通风孔(112)，所述第一导风面(511)位于至少一个所述第一通风孔(112)的上方，从所述导风腔的腔底中部至所述导风腔的开口所在方向，所述第二导风面(521)从所述第二区域(115)的上方倾斜向下延伸至所述第一区域(114)的上方。9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，所述多个通风孔还包括在所述第二区域(115)内分布的至少两个第二通风孔(113)；
所述导风件(50)还包括第三导风部(530)，所述第三导风部(530)设置在所述导风腔的腔底壁上，所述第三导风部(530)的外壁形成第三导风面(531)，所述第三导风面(531)位于至少一个所述第二通风孔(113)的上方。10.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括：发热组件(80)，对应于所述进风口(311)设置在所述锅体(30)的一侧；风机组件(90)，设置在所述锅体(30)的一侧，用于将所述发热组件(80)产生的热空气经所述进风口(311)吹入所述内锅(40)中。11.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述烤架组件(10)还包括支撑柱(130)和支撑座(140)，所述支撑柱(130)设置在所述支撑座(140)和所述烤签支架(110)之间，所述支撑座(140)的底部设置有转轴孔(141)，所述转轴孔(141)的横截面为非圆形；所述烹饪器具还包括驱动件(610)和与所述驱动件(610)连接的转轴(620)，所述转轴(620)与所述转轴孔(141)连接，用于驱动所述烤架组件(10)旋转。

技术总结
本申请实施例提供了一种烹饪器具，包括：锅体，锅体具有容置腔，锅体的侧壁具有进风口；盖体，盖设于锅体；内锅，设置在容置腔内；烤架组件，可拆卸地设置在内锅中，烤架组件包括烤签和用于挂接烤签的烤签支架；其中，烤签支架所在高度低于进风口的下边缘所在高度。有利于使烤签的顶部远离进风口，从而避免烤签顶部过热发生焦糊，提高烹饪效果。提高烹饪效果。提高烹饪效果。


技术研发人员：肖志一
受保护的技术使用者：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/1/14