1.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的运输装置。
背景技术：
2.现有技术公开了公开号为201921936771.6一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道；有益效果在于：可在对半导体芯片进行运输的过程中，对半导体芯片进行角度调整，并能够根据半导体芯片的尺寸调整角度通道的宽度，使其能够对不同尺寸的半导体芯片进行方向矫正。
3.上述专利中，可在对半导体芯片进行运输的过程中，对半导体芯片进行角度调整，并能够根据半导体芯片的尺寸调整角度通道的宽度，使其能够对不同尺寸的半导体芯片进行方向矫正：上述专利不足之处在于，不便于直接将半导体芯片放放置在矫正通道上，即使将半导体芯片放到正好位于矫正通道上，在输送带进行输送过程中，机械振动可能让半导体芯片发生偏移，使半导体芯片与矫正组件的相抵，使半导体芯片堆积在一起，造成半导体芯片的相撞损坏，且不便控制半导体芯片尺寸的调节精度。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体芯片的运输装置，其在传送带进行输送时，可以将不同尺寸的半导体放入其中，通过拉动磁条进行宽度调节，通过转动丝杆进行高度调节，且操作方便，精确度高。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种用于半导体芯片的运输装置，包括传送平台，所述传送平台上安装有传送带，所述传送平台的侧壁滑动连接有两个l形块，两个所述l形块与传送平台之间固定连接有第一伸缩杆，所述传送平台上固定连接有两个固定块，两个所述固定块的上端均转动连接有丝杆，两个所述丝杆均贯穿l形块并与其螺纹连接，两个所述l形块上均贯穿设有通槽，两个所述通槽的内壁均贯穿并滑动连接有磁条，两个所述磁条与两个l形块之间均设有卡位机构，其中一个所述l形块的一端固定连接有第一测量尺，两个所述磁条的下端均固定连接有橡胶板和横板，两个所述橡胶板的一端均设有限位机构，其中一个所述橡胶板固定连接有第二测量尺，两个所述第二测量尺与传送平台滑动连接；
7.优选地，所述卡位机构包括与通槽的内壁固定连接的磁块，所述磁条与磁块的内壁滑动连接；
8.优选地，所述磁条与磁块的相对面磁极相异；
9.优选地，所述限位机构包括与橡胶板侧壁固定连接的挡块，所述挡块的下端固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧的下端均固定连接有楔形橡胶块；
10.优选地，同侧的所述横板与传送平台之间固定连接有第二伸缩杆；
11.优选地，两个所述磁条向背的一端均固定连接有把手。
12.本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：
13.1、将半导体放入到传送带上时，两个楔形块橡胶块压缩两个弹簧，对半导体进行矫正位置，使其能够快速进入到两个橡胶板之间。
14.2、适用不同宽度的半导体时，通过把手拉动磁条，通过读出第二测量尺移动的距离，可以精确的调节半导体的宽度。
15.3、通过丝杆带动l形块向上移动，通过读出第二测量尺移动的判断半导体的高度尺寸。
16.综上所述，在传送带进行输送时，可以将不同尺寸的半导体放入其中，通过拉动磁条进行宽度调节，通过转动丝杆进行高度调节，且操作方便，精确度高。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的运输装置的俯视图；
18.图2为图1中a处结构放大图；
19.图3为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的运输装置的正视图。
20.图中：1传送平台、2传送带、3橡胶板、4磁块、5磁条、6l形块、7把手、8挡块、9弹簧、10楔形橡胶块、11横板、12第一伸缩杆、13第二伸缩杆、14丝杆、15第一测量尺、16第二测量尺。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
22.参照图1-3，一种用于半导体芯片的运输装置，包括传送平台1，传送平台1上安装有传送带2，传送平台1的侧壁滑动连接有两个l形块6，两个l形块6与传送平台1之间固定连接有第一伸缩杆12，传送平台1上固定连接有两个固定块，两个固定块的上端均转动连接有丝杆14，两个丝杆14均贯穿l形块6并与其螺纹连接，第一伸缩杆12对l形块6进行限位。
23.两个l形块6上均贯穿设有通槽，两个通槽的内壁均贯穿并滑动连接有磁条5，两个磁条5与两个l形块6之间均设有卡位机构，卡位机构包括与通槽的内壁固定连接的磁块4，磁条5与磁块4的内壁滑动连接，两个磁条5向背的一端均固定连接有把手7，磁条5与磁块4的相对面磁极相异，磁块4相吸对磁条5进行限位。
24.其中一个l形块6的一端固定连接有第一测量尺15，两个磁条5的下端均固定连接有橡胶板3和横板11，同侧的横板11与传送平台1之间固定连接有第二伸缩杆13，两个橡胶板3的一端均设有限位机构，其中一个橡胶板3固定连接有第二测量尺16，两个第二测量尺16与传送平台1滑动连接，两个橡胶板3与传送带2之间设有距离。
25.本实用新型中，当半导体放入到传送带2上时，两个楔形橡胶块10压缩两个弹簧9，并在弹簧9的限位下，两个楔形橡胶块10对半导体进行矫正位置，使其能够快速进入到两个橡胶板3之间。
26.当工作人员需要调节适用不同宽度的半导体时，通过把手7拉动磁条5，在第二伸缩杆13以及磁块4对磁条5进行限位时，拉动磁条5并带动两个橡胶板3相背或者相对移动，
由于传送带2的宽度不变，通过读出第二测量尺16的距离，传送带2一半的距离减去橡胶板3与平台1之间的距离，之后结果乘以二即时半导体的宽度。
27.转动丝杆14，丝杆14带动l形块6向上移动，通过读出第二测量尺16的结果读出半导体的高度。
技术特征：
1.一种用于半导体芯片的运输装置，包括传送平台(1)，其特征在于，所述传送平台(1)上安装有传送带(2)，所述传送平台(1)的侧壁滑动连接有两个l形块(6)，两个所述l形块(6)与传送平台(1)之间固定连接有第一伸缩杆(12)，所述传送平台(1)上固定连接有两个固定块，两个所述固定块的上端均转动连接有丝杆(14)，两个所述丝杆(14)均贯穿l形块(6)并与其螺纹连接，两个所述l形块(6)上均贯穿设有通槽，两个所述通槽的内壁均贯穿并滑动连接有磁条(5)，两个所述磁条(5)与两个l形块(6)之间均设有卡位机构，其中一个所述l形块(6)的一端固定连接有第一测量尺(15)，两个所述磁条(5)的下端均固定连接有橡胶板(3)和横板(11)，两个所述橡胶板(3)的一端均设有限位机构，其中一个所述橡胶板(3)固定连接有第二测量尺(16)，两个所述第二测量尺(16)与传送平台(1)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的运输装置，其特征在于，所述卡位机构包括与通槽的内壁固定连接的磁块(4)，所述磁条(5)与磁块(4)的内壁滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片的运输装置，其特征在于，所述磁条(5)与磁块(4)的相对面磁极相异。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的运输装置，其特征在于，所述限位机构包括与橡胶板(3)侧壁固定连接的挡块(8)，所述挡块(8)的下端固定连接有两个弹簧(9)，两个所述弹簧(9)的下端均固定连接有楔形橡胶块(10)。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的运输装置，其特征在于，同侧的所述横板(11)与传送平台(1)之间固定连接有第二伸缩杆(13)。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的运输装置，其特征在于，两个所述磁条(5)向背的一端均固定连接有把手(7)。
技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的运输装置，包括传送平台，所述传送平台上安装有传送带，所述传送平台的侧壁滑动连接有两个L形块，两个所述L形块与传送平台之间固定连接有第一伸缩杆，所述传送平台上固定连接有两个固定块，两个所述固定块的上端均转动连接有丝杆，两个所述磁条的下端均固定连接有橡胶板和横板，两个所述橡胶板的一端均设有限位机构，其中一个所述橡胶板固定连接有第二测量尺，两个所述第二测量尺与传送平台滑动连接。本实用新型，在传送带进行输送时，可以将不同尺寸的半导体放入其中，通过拉动磁条进行宽度调节，通过转动丝杆进行高度调节，且操作方便，精确度高。度高。度高。
技术研发人员：朱文杰
受保护的技术使用者：上海擎宜半导体有限公司
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2022/1/14
再多了解一些
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