LED灯座、LED灯珠和LED灯带的制作方法

led灯座、led灯珠和led灯带
技术领域
1.本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种led灯座、led灯珠和led灯带。


背景技术：

2.随着经济的迅猛发展，发光二极管(英文全称：light-emitting diode，简称：led)已经由原来仅用于照明或指示发展至品牌宣传、企业宣传及城市美化等领域中。具体是采用led封装胶将发光二极管和驱动芯片封装于led支架的安装槽中以形成灯体，再将多个灯体经过导线连接形成灯带，通过控制灯带中灯体的发光，从而实现多种发光效果。但是，在使用过程中发现现有的灯体及灯带存在以下问题：
3.(1)、led封装胶和led支架的结合强度不够，容易引发led封装胶剥离而失效。具体是由于对灯体及灯带的发光角度有要求，同时对led支架的结构又有强度要求，若led支架的安装槽开口过大，led支架的侧壁变薄，强度不足，在使用时led支架和led封装胶易相互剥离而导致失效。若led支架的安装槽开口过小，则又达不到发光效果。虽然现有技术中有将led支架安装槽设计成多级台阶的结构，但是依然不能解决led封装胶和led支架剥离而失效的问题。也有人研究开发新的led封装胶，但是新的led封装胶的开发难度大，目前尚未有新的led封装胶可以替代目前市面上的led封装胶。
4.(2)、出现应力时容易导致器件可靠性下降。通过led封装胶将发光芯片、驱动芯片封装于led支架形成灯体时，发光芯片、驱动芯片均与导电引脚连接，led封装胶也与发光芯片、驱动芯片、导电引脚及led支架连接。在灯体使用过程中由于温度的变化，led封装胶、发光芯片、驱动芯片、led支架以及导电引脚的会不可避免的发生热胀冷缩，且这几种零部件的形变并不能同步，容易引发应力放大，导致变形过大甚至损坏器件，从而使得灯体或灯带的可靠性逐渐下降，使用寿命缩短。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的之一是提供一种led灯座，旨在解决现有led灯座和led封装胶容易相互剥离以致led灯珠失效的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：
7.led灯座，包括：
8.绝缘基座，所述绝缘基座形成有用于容置led芯片组件和led封装胶的凹腔，所述凹腔的内壁上形成有用于供部分所述led封装胶卡入定位的卡槽和用于限制部分所述led封装胶从所述卡槽滑脱的限位凸台；
9.多个导电端子，多个所述导电端子通过注塑成型方式固定于所述绝缘基座，且所述导电端子具有穿设于所述凹腔内以用于与所述led芯片组件电性连接的焊盘部和露于所述绝缘基座外的引脚部；所述焊盘部朝向所述凹腔的表面的平均粗糙度不小于20.0μm。
10.在一种可能的实施方式中，所述绝缘基座具有顶端面；所述凹腔的开口朝向所述
顶端面，所述卡槽的槽口朝向所述顶端面，所述卡槽的槽底壁与所述卡槽的槽口相对设置，所述限位凸台自所述卡槽的槽底壁向所述顶端面延伸凸设。
11.在一种可能的实施方式中，所述限位凸台具有第一表面和第二表面，所述第一表面形成所述卡槽的局部侧壁，所述第二表面自所述卡槽的槽口与所述第一表面连接并向所述凹腔的底部延伸以形成所述凹腔的局部内壁。
12.在一种可能的实施方式中，所述第二表面以与所述凹腔中心轴的距离逐渐减小的趋势向所述凹腔的底部延伸。
13.在一种可能的实施方式中，所述卡槽的槽口朝向所述凹腔的中心，所述卡槽的槽底壁与所述卡槽的槽口相对设置，所述限位凸台自所述卡槽的槽底壁向所述凹腔的中心轴方向延伸凸设。
14.在一种可能的实施方式中，所述限位凸台具有第一表面和第二表面，所述第一表面形成所述卡槽的局部侧壁，所述第二表面自所述卡槽的槽口与所述第一表面连接并向所述凹腔的开口端延伸以形成所述凹腔的局部内壁。
15.在一种可能的实施方式中，所述第二表面以与所述凹腔中心轴的距离逐渐增大的趋势向所述凹腔的开口端延伸。
16.在一种可能的实施方式中，所述限位凸台还具有第三表面，所述第三表面设于所述卡槽的槽口并分别连接所述第一表面和所述第二表面；
17.和/或，所述限位凸台还具有第三表面，所述第三表面设于所述卡槽的槽口并分别连接所述第一表面和所述第二表面，且所述第三表面的粗糙度不小于30.0μm；
18.和/或，所述第一表面及所述卡槽底壁中的至少一者的表面粗糙度不小于25.0μm。
19.在一种可能的实施方式中，所述卡槽的数量为一个，所述限位凸台的数量等于或多于所述卡槽的数量；
20.或者，所述卡槽的数量为两个以上，所述限位凸台的数量为一个以上。
21.在一种可能的实施方式中，所述绝缘基座具有顶端面；至少一个所述焊盘部形成有第一固晶槽，所述第一固晶槽开口朝向所述顶端面，部分所述led芯片组件安装于所述第一固晶槽；
22.且/或，所述焊盘部朝向所述凹腔的表面为料纹面、麻点面中的至少一种。
23.相对于现有技术而言，本实用新型实施例提供的led灯座包括绝缘基座和多个导电端子，其中，绝缘基座形成有凹腔，通过在凹腔的内壁上形成有卡槽和限位凸台，不仅可以保证led灯座的结构强度，而且可提高led封装胶和凹腔的结合强度，提高了封装的强度和可靠性，有效解决了led灯座和led封装胶因结合强度不足而相互剥离的问题；与此同时，由于焊盘部具有较大的粗糙度，增大了空气、水汽等进入led灯珠的难度，最终使得led灯珠的可靠性得到有效提高和使用寿命得到有效延长。
24.本实用新型实施例的目的之二是提供一种led灯珠，其具体的技术方案如下：
25.led灯珠，包括：
26.如上所述的led灯座；
27.led芯片组件，所述led芯片组件安装于所述led灯座的凹腔中，且与多个所述焊盘部电性连接；
28.led封装胶，所述led封装胶填充于所述凹腔和所述卡槽中。
29.在一种可能的实施方式中，所述绝缘基座具有顶端面；
30.所述焊盘部包括一个第一焊盘部和多个第二焊盘部，所述第一焊盘部形成有第一固晶槽，所述第一固晶槽开口朝向所述顶端面；
31.所述led芯片组件包括驱动芯片和至少一种发光芯片，所述驱动芯片安装在所述第一固晶槽中，且一种所述发光芯片对应安装于一个所述第二焊盘部；所述驱动芯片与所述发光芯片电性连接。
32.在一种可能的实施方式中，至少一个所述第二焊盘部形成有第二固晶槽，所述第二固晶槽开口朝向所述顶端面，至少一个所述第二固晶槽里安装有一种所述发光芯片。
33.相对于现有技术而言，本实用新型实施例提供的led灯珠，由于led灯座和led封装胶结合强度较高，不容易相互剥离而失效，且潮气等难以进入led灯珠内，因而有利于led灯珠可靠性的有效提高和使用寿命的有效延长。
34.本实用新型实施例的目的之三是提供一种led灯带，其具体的技术方案如下：
35.led灯带，包括：
36.电路板；
37.多个如上所述的led灯珠，多个所述led灯珠安装于所述电路板，且多个所述led灯珠之间级联。
38.相对于现有技术而言，本实用新型实施例提供的led灯带，由于led灯座和led封装胶结合强度较高，不容易相互剥离而失效，潮气等难以进入led灯珠内，因而led灯珠均具有较高的可靠性较长的使用寿命，使得led灯带的可靠性得到有效提高和使用寿命得到有效延长。
附图说明
39.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为本实用新型实施例一提供的led灯座的立体结构示意图；
41.图2为本实用新型实施例一提供的led灯座的爆炸结构示意图；
42.图3为本实用新型实施例一提供的绝缘基座的俯视示意图；
43.图4为沿图3中a-a线的剖视示意图；
44.图5为本实用新型实施例一提供的导电端子的立体结构示意图；
45.图6为本实用新型实施例一提供的led灯珠的立体结构示意图；
46.图7为本实用新型实施例一提供的led灯珠的部分爆炸结构示意图；
47.图8为本实用新型实施例一提供的led封装胶的立体结构示意图；
48.图9为本实用新型实施例一提供的led灯带的局部简化结构示意图；
49.图10为本实用新型实施例二提供的led灯座的剖视示意图；
50.图11为图10中m处的局部放大示意图。
51.附图标记：
52.10、led灯座；
53.11、绝缘基座；1101、顶端面；1102、底端面；1103、周向侧端面；110、凹腔；111、卡槽；1111、槽底壁；1112、第一侧壁；1113、第二侧壁；112、限位凸台；1121、第一表面；1122、第二表面；1123、第三表面；
54.12、导电端子；121、焊盘部；1210、第一固晶槽；1211、第一焊盘部；1212、第二焊盘部；122、引脚部；123、连接部；1201、第一端子；1202、第二端子；1203、第三端子；1024、第四端子；1025、第五端子；1206、第六端子；1207、第七端子；1208、第八端子；
55.20、led灯珠；
56.21、led芯片组件；211、驱动芯片；212、发光芯片；213、导线；
57.22、led封装胶；221、胶主体；2210、第一胶面；2211、第二胶面；222、卡接部；2220、第三胶面；223、桥接部；2230、第四胶面；
58.30、led灯带；
59.31、电路板。
具体实施方式
60.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
61.实施例一
62.本实施例提供的led灯座10、led灯珠20以及led灯带30及相应的零部件的结构示意图如图1至图9所示。
63.请参阅图1、图2以及图7，本实施例的led灯座10包括绝缘基座11和多个导电端子12。其中，绝缘基座11形成有凹腔110，凹腔110用于容置led芯片组件21和led封装胶22；凹腔110的内壁上形成有卡槽111和限位凸台112，卡槽111用于供部分led封装胶22卡入定位，限位凸台112则用于限制部分led封装胶22从卡槽111中滑脱；多个导电端子12通过注塑成型的方式固定于绝缘基座11；每个导电端子12都具有焊盘部121和引脚部122，其中，焊盘部121穿设于凹腔110内，以用于与led芯片组件21电性连接，引脚部122则露于绝缘基座11外，焊盘部121朝向凹腔110的表面的粗糙度(ra)不小于20.0μm。本实施例中，通过在凹腔110的内壁上形成有卡槽111和限位凸台112以及焊盘部121的粗糙度，一方面可以保证led灯座10的结构强度；另一方面，可提高led封装胶22和凹腔110以及焊盘部121的结合强度，使得led封装胶22与凹腔110内壁以及焊盘部121更好的咬合，提高了封装的强度和可靠性，有效解决了led灯座10和led封装胶22因结合强度不足而相互剥离的问题；与此同时，由于焊盘部121具有较大的粗糙度，不仅增大了led封装胶22和焊盘部121的接触面积，也延长了从焊盘部121外沿着led封装胶22和焊盘部121的界面至led芯片组件21的路径，使得即使led封装胶22与凹腔110内壁出现了裂缝，潮气(空气、水汽等)也难以沿着裂缝进入led灯珠20内而影响甚至或者腐蚀led芯片组件21以及led芯片组件21与焊盘部121相互连接的部位，从而有利于led灯珠20可靠性的提高和使用寿命的延长。
64.请参阅图3和图4，在一些实施方式中，绝缘基座11具有顶端面1101、底端面1102和周向侧端面1103，顶端面1101和底端面1102相对设置，周向侧端面1103自底端面1102的边
缘向顶端面1101延伸并连接于顶端面1101的边缘；凹腔110的开口朝向顶端面1101，卡槽111的槽口同样朝向顶端面1101，卡槽111的槽底壁1111和卡槽111的槽口相对设置。
65.请参阅图3、图4及图7，在一些实施方式中，凹腔110的腔口在顶端面1101的正投影为第一圆形区域，凹腔110的底部在顶端面1101的正投影为第二圆形区域，卡槽111在顶端面1101的正投影为圆环区域，并且第一圆形区域、第二圆形区域和圆环区域共圆心，同时第一圆形区域的直径大于或者等于圆环区域的外径，第二圆形区域的直径小于圆环区域的内径。在一些实施方式中，凹腔110的腔口在顶端面1101的正投影为第一方形区域，凹腔110的底部在顶端面1101的正投影为第二方形区域，卡槽111在顶端面1101的正投影为方环区域，方环区域位于第一方形区域和第二方形区域之间，且方环区域的外边缘与第一方形区域的边缘重合或者有间距，方环区域的内边缘与第一方形区域和第二方形区域的边缘具有间距。在一些实施方式中，卡槽111的数量为多个，并且多个卡槽111在顶端面1101的正投影落在同一个圆环区域或方环区域上，或者多个卡槽111在顶端面1101的正投影分别落在不同的圆环区域或方环区域上，相邻的两个圆环区域或相邻的两个方环区域之间具有间距。绝缘基座11中凹腔110以及卡槽111的结构设计，有利于提高led封装胶22和绝缘基座11的咬合牢固程度。
66.请参阅图3、图4以及图7，在一些实施方式中，限位凸台112的一侧面构成卡槽111的一侧壁面，卡槽111的数量为一个，限位凸台112的数量与卡槽111的数量相同；或者限位凸台112的数量为多个，多个限位凸台112间隔布设。而在一些替代的实施方式中，卡槽111的数量为两个以上，限位凸台112的数量为一个以上。通过设置一个卡槽111和一个限位凸台112，或者一个卡槽111和多个限位凸台112，或者多个卡槽111和多个限位凸台112，不仅可以保证绝缘基座11的强度，而且还能够保证出光效果，更重要的是，可以有效地提高led封装胶22的封装强度，降低led封装胶22和led灯座10相互剥离而失效的风险。
67.请参阅图3和图4，在一些实施方式中，卡槽111具有槽底壁1111、第一侧壁1112和第二侧壁1113，第一侧壁1112和第二侧壁1113相对设置，且均自槽底壁1111的两相对侧向槽口延伸。限位凸台112自卡槽111的槽底壁1111向顶端面1101延伸凸设。限位凸台112具有第一表面1121和第二表面1122，其中第一表面1121即为卡槽111的第一侧壁1112，第二表面1122自卡槽111的槽口与第一表面1121连接(即与第一侧壁1112连接)，并且第二表面1122自与第一表面1121连接的部位向凹腔110的底部延伸以形成凹腔110的局部内壁。
68.请参阅图3、图4、图6和图7，在一些实施方式中，第二表面1122以与凹腔110中心轴的距离逐渐减小的趋势向凹腔110的底部延伸。第二表面1122的设置，使得照射至第二表面1122上的光被反射，并从凹腔110的腔口出射至led灯座10外，有利于保证出光效果。在一些实施方式中，第二侧壁1113以与凹腔110中心轴的距离逐渐增大的趋势向顶端面1101延伸，第二侧壁1113和第二表面1122的结构设置，可以有效保证出光效果。在一些实施方式中，第一侧壁1112以与凹腔110中心轴的距离逐渐变小的趋势向顶端面1101延伸，第一侧壁1112与凹腔110中心轴的距离关系的结构设计，不仅方便成模，而且还有利于提高绝缘基座11的强度。在一些实施方式中，卡槽111的槽底壁1111、第一侧壁1112(即第一表面1121)中的至少一者的表面粗糙度(ra)不小于25.0μm，从而使得即使绝缘基座11与led封装胶20出现局部剥离，潮气也不易穿过因相互剥离而产生的缝隙进入凹腔110底部，有效地抑制潮气对led芯片组件21以及led芯片组件21与焊盘部121相互连接的部位的影响。
69.请参阅图3、图4和图7，在一些实施方式中，限位凸台112还具有第三表面1123，第三表面1123设于卡槽111的槽口并分别连接第一表面1121和第二表面1122，由于有第三表面1123的结构，使得沿着凹腔110的中心轴剖切绝缘底座时，限位凸台112的截面呈梯形结构，且梯形结构靠近顶端面1101的边的长度小于梯形靠近底端面1102的边的长度，这样一方面可以有效保证绝缘基座11和限位凸台112的强度，另一方面，可以提高限位凸台112对led封装胶22的限位强度。在一些实施方式中，沿着凹腔110的中心轴剖切绝缘底座时，限位凸台112的截面不呈现梯形结构，此时，第三表面1123包括平面、弧形面中的至少一种，如可以是一个平面，或者弧形面，或者多个平面的组合，或者平面和弧形面的组合等，以利于提高led封装胶水的封装效果。在一些实施方式中，第三表面1123的粗糙度(ra)不小于30.0μm，从而使得即使绝缘基座11与led封装胶20发生剥离，潮气也难以穿过相互剥离产生的缝隙进入凹腔110底部，有效地抑制潮气对led芯片组件21以及led芯片组件21与焊盘部121相互连接的部位的影响。
70.请参阅图4和图7，在一些实施方式中，限位凸台112的顶部至顶端面1101的距离小于槽底壁1111至顶端面1101的距离，同时槽底壁1111至顶端面1101的距离小于凹腔110的底部至顶端面1101的距离，从而不仅可以有效地保证led灯座10的强度，还能保证限位凸台112对led封装胶22的卡紧固定。在一些实施方式中，限位凸台112的顶部至凹腔110的底部的距离小于顶端面1101至凹腔110的底部的距离，一方面便于led封装胶水的封装成型，另一方面有利于出光。
71.请参阅图1和图2，在本实施例中，多个导电端子12通过注塑成型方式固定于绝缘基座11中，具体是嵌件注塑成型。嵌件注塑成型的具体生产过程为在模具内装入预先准备的多个导电端子12，导电端子12可以是铜等金属材质，随后向模具中注入树脂，熔融的树脂与导电端子12接合固化。在一些实施方式中，树脂为热塑型树脂，如包括聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide；ppa)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(poly 1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate，pct)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)等中的任一种。借助热塑型树脂的易成型性、弯曲性与金属的刚性、强度及耐热性的相互组合补充可制成结构复杂且精巧的led灯座10，这样的led灯座10既具有树脂的绝缘性和金属的导电性，又能有效地满足led灯座10对电气性能的要求。
72.请参阅图5、图1和图4，在一些实施方式中，每个导电端子12还包括连接部123，连接部123连接于焊盘部121和引脚部122之间。在一些实施方式中，连接部123沿着顶端面1101至底端面1102的方向设于周向侧端面1103上，且引脚部122则局部外露于底端面1102。当然，在一些实施方式中，引脚部122也可以局部外露于周向侧端面1103。
73.请参阅图5和图6，在一些实施方式中，多个导电端子12之间相互具有间隔，以避免相互之间电连接而导致短路等。在一些实施方式中，其中一个导电端子12的焊盘部121形成有第一固晶槽1210，第一固晶槽1210的开口朝向顶端面1101，以用于安装局部的led芯片组件21。通过设置第一固晶槽1210，在将led芯片组件21封装于led灯座10的凹腔110中形成led灯珠20时，由于局部led芯片组件21安装在第一固晶槽1210里，可以有效抑制led灯珠20热胀冷缩过程中，led封装胶22、led芯片组件21、导电端子12以及绝缘基座11四种不同材质因热胀冷缩系数不一致以致出现热胀冷缩产生过大的应力而导致发生较大的形变，从而提高led灯珠20的可靠性、延长使用寿命。在一些实施方式中，焊盘部121包括一个第一焊盘部
1211和多个第二焊盘部1212，第一焊盘部1211形成有第一固晶槽1210，至少一个第二焊盘部1212形成有第二固晶槽(图中未标示)。
74.请参阅图5和图6，在一些实施方式中，第一固晶槽1210具有第一圆角(图中未标示)；第一圆角设于第一固晶槽1210的槽底壁1111和第一固晶槽1210的槽侧壁，通过设置第一圆角，可以避免焊盘部121出现应力集中。在一些实施方式中，第一圆角为冲压成型，即第一固晶槽1210的侧壁为弧形壁。在一些实施方式中，第一固晶槽1210还具有第二圆角(图中未标示)，第二圆角设于第一固晶槽1210的槽口，第一圆角和第二圆角的设置，可以使得导电端子12可靠性提高。
75.请参阅图5和图6，在一些实施方式中，为了使得焊盘部121朝向凹腔110的表面的粗糙度达到20.0μm以上，焊盘部121朝向凹腔110的表面为料纹面、麻点面或者既有料纹面又有麻点面，如可以在制造导电端子12时，通过粗化银电镀工艺等方式，在焊盘部121形成具有纹理结构的表面，此外，还可以通过磨砂方式实现。在一些实施方式中，焊盘部121朝向凹腔110侧壁的侧面也具有一定的粗糙度，其粗糙度没有具体的要求，焊盘部121的侧面设计成具有粗糙度的结构，可以进一步提高led封装胶水与焊盘部121的结合强度，以进一步抑制潮气接触led芯片组件21以及led芯片组件21与焊盘部121相互连接的部位。
76.请参阅图6、图7以及图8，本实用新型实施例在提供led灯座10的基础上，进一步提供了一种led灯珠20。
77.具体地，led灯珠20包括led芯片组件21、led封装胶22以及上述的led灯座10；其中，led芯片组件21安装于led灯座10的凹腔110中，且与多个焊盘部121电性连接；led封装胶22填充于凹腔110和卡槽111中。本实施例提供的led灯珠20，led封装胶22和led灯座10具有良好的结合强度，在使用过程中，两者不易相互剥离而失效。
78.请参阅图6、图7以及图8，在一些实施方式中，led封装胶22还覆盖至限位凸台112的顶端，以进一步提高封装效果。
79.请参阅图6和图7，在一些实施方式中，焊盘部121包括一个第一焊盘部1211和多个第二焊盘部1212，第一焊盘部1211形成有开口朝向顶端面1101的第一固晶槽1210，led芯片组件21包括驱动芯片211和至少一种发光芯片212，驱动芯片211安装在第一固晶槽1210中，一种发光芯片212对应安装在一个第二焊盘部1212。在一些实施方式中，led芯片组件21还包括导线213，每种发光芯片212通过导线213与驱动芯片211实现电连接，同时，驱动芯片211通过导线213实现与第一焊盘部1211电连接，每种发光芯片212通过导线213实现与用于安装该种发光芯片212的第二焊盘部1212电连接。在一些实施方式中，发光芯片212包括蓝光led芯片、绿光led芯片、红光led芯片、白光led芯片等。在一些实施方式中，至少一第二焊盘部1212形成有开口朝向顶端面1101的第二固晶槽(图中未标示)，至少一个第二固晶槽里安装有一种发光芯片212，一方面有利于降低应力形变，另一方面有利于根据光效需要调整发光芯片212的混光效果。在一些实施方式中，第一固晶槽1210的深度大于第二固晶槽的深度，两者的深度差异以使得驱动芯片211背对焊盘部121的表面与顶端面1101的距离大于发光芯片212背对焊盘部121的表面与顶端面1101的距离即可，这样可以保证发光芯片212发出的光不会被驱动芯片211阻挡，同时还能尽可能降低导线213对发光芯片212发出的光的影响。在一些实施方式中，第一焊盘部1211至顶端面1101的距离大于第二焊盘部1212至顶端面1101的距离，这样结合第一固晶槽1210的深度以及第二固晶槽的深度，可以确保驱动
芯片211不会对发光芯片212的发光产生影响。在另一些实施方式中，在凹腔110底壁区域，安装第一焊盘部1211的区域至顶端面1101的距离大于安装第二焊盘部1212的区域至顶端面1101的距离，这样，结合第一固晶槽1210的深度以及第二固晶槽的深度，同样可以确保驱动芯片211不会对发光芯片212的发光产生影响。
80.请参阅图5和图6，在一些实施方式中，导电端子12包括第一端子1201、第二端子1202、第三端子1203、第四端子1204、第五端子1205、第六端子1206、第七端子1207和第八端子1208。其中，第一端子1201、第二端子1202、第三端子1203和第四端子1204的连接部123同侧设于周向侧端面1103；第五端子1205、第六端子1206、第七端子1207和第八端子1208同侧设于周向侧端面1103，且第一端子1201、第二端子1202、第三端子1203及第四端子1204的连接部123与第五端子1205、第六端子1206、第七端子1207及第八端子1208的连接部123设于周向侧端面1103的相对两侧。
81.请参阅图7和图5，在一些实施方式中，第一端子1201具有第一焊盘部1211，第一焊盘部1211形成有第一固晶槽1210，驱动芯片211安装于第一固晶槽1210中，第二端子1202、第三端子1203、第四端子1204、第五端子1205、第六端子1206、第七端子1207和第八端子1208分别具有第二焊盘部1212，其中第六端子1206、第七端子1207和第八端子1208的第二焊盘部1212分别安装有一种发光芯片212。而在另一些实施方式中，第二端子1202、第三端子1203、第四端子1204、第五端子1205、第六端子1206、第七端子1207和第八端子1208中至少一者的第二焊盘部1212形成有第二固晶槽(图中未标示)，驱动芯片211安装于第一端子1201的第一固晶槽1210中，至少一个第二固晶槽里安装有一种发光芯片212，如第六端子1206的第二焊盘部1212形成有第二个固晶槽、第七端子1207的第二焊盘部1212形成有第二个固晶槽以及第八端子1208的第二焊盘部1212形成有第二个固晶槽，每个第二固晶槽里安装有一种发光芯片212；或者，第六端子1206的第二焊盘部1212形成有第二个固晶槽，第二固晶槽里安装有一种发光芯片212，而第七端子1207的第二焊盘部1212安装有一种发光芯片212以及第八端子1208的第二焊盘部1212安装有一种发光芯片212等。这样的结构设计，方便用户根据实际混光光效的需要，调整发光芯片212的安装位置，从而获得不同的光效。
82.请参阅图8、图7以及图4和图5，在一些实施方式中，填充于凹腔110和卡槽111中并遮盖限位凸台112的led封装胶22包括胶主体221和卡接部222，其中，胶主体221填充于凹腔110中，且形成与凹腔110的侧壁(即第二表面1122)贴合连接的第一胶面2210以及与凹腔110的底壁、焊盘部121分别贴合连接的第二胶面2211；卡接部222的一端与胶主体221连接、另一端卡插于卡槽111中，并且卡接部222形成有与槽底壁1111贴合连接的第三胶面2220。在一些实施方式中，led封装胶22还包括桥接部223，桥接部223连接于胶主体221和卡接部222之间，并且桥接部223形成有与第三表面1123贴合连接的第四胶面2230。液态的led封装胶水经过固化后，形成的led封装胶22具有的结构，可以有效地提高led灯珠20的可靠性。
83.请参阅图9、图7和图6，本实用新型实施例在提供led灯座10以及led灯珠20的基础上，进一步提供了一种led灯带30。
84.具体地，led灯带30包括电路板31和多个上述的led灯珠20，多个led灯珠20安装于电路板31，从而可以实现将多个led灯珠20进行串接。在一些实施方式中，led灯带30还包括控制器(图中未标示)，通过控制器驱动led灯带30的发光效果。其中一个led灯珠20通过信号线(图中未标示)与控制器连接，接收控制器发出的控制指令，控制指令控制驱动芯片211
驱动发光芯片212发光，并且经由led灯珠20中的驱动芯片211处理后从其中一个引脚部122输出，再通过信号线(图中未标示)传输至下一级led灯珠20的一个引脚部122，实现信号输入。多个led灯珠20按照上述方式进行串联，从而实现级联，直接通过控制器在不需要对单个led灯珠20单独控制发光的前提下，就可使得整条led灯带30发光，并且通过控制发光芯片212的发光控制获得多种发光效果，获得更佳的led灯带30观赏效果和展示效果。
85.请参阅图9以及图5、图6、图7，在一些实施方式中，led灯带30可以是多个led灯珠20、或者多个led灯珠20和多个常规单色led灯珠通过串并联实现5v、12v、15v、18v、48v等的应用，具体可以根据所需的led灯带30规格对本实施例提供的led灯珠20和/或常规单色led灯珠进行适配，再结合需要的其他电气零件，在此不再展开赘述。
86.实施例二
87.请参阅图10、图11以及图1至图9，本实施例提供的led灯座10、led灯珠20和led灯带30与实施例一的区别主要在于如下所述结构上的不同：
88.对于实施例一，led灯座10的结构中，卡槽111的槽口朝向顶端面1101，卡槽111的槽底壁1111和槽口相对设置，限位凸台112的第二表面1122以与凹腔110中心轴的距离逐渐减小的趋势向凹腔110的底部延伸。而在本实施例中，卡槽111的槽口朝向凹腔110的中心，卡槽111的槽底壁1111与卡槽111的槽口相对设置，限位凸台112自卡槽111的槽底壁1111向凹腔110的中心轴方向延伸凸设，限位凸台112的第二表面1122同样作为卡槽111的局部内壁，并且第二表面1122以与凹腔110中心轴的距离逐渐增大的趋势向顶端面1101延伸。
89.除了上述的结构设置方案与实施例一不同外，本实施例二提供的led灯座10、led灯珠20和led灯带30等均可参照实施例一对应设计，为节约篇幅，在此不再展开赘述。
90.以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。