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智能卡的制作方法

2022-02-20 11:36:16 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种智能卡,其特征在于,包括层叠设置的本体层与镜体层,所述镜体层包括层叠设置的打底涂层和电镀层,所述电镀层位于所述打底涂层背离所述本体层的一侧;所述本体层用于写入或者输出特定的数据信息,包括层叠设置的电路层、印刷层以及保护层;其中,所述电镀层包括背离所述打底涂层的第一表面,所述第一表面为光滑平面,以使入射至所述第一表面的光线产生镜面反射。2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述印刷层包括分别设置于所述电路层两侧的第一印刷层和第二印刷层,所述保护层包括设置于所述第一印刷层背离所述电路层一侧的第一保护层,以及设置于所述第二印刷层背离所述电路层一侧的第二保护层,所述打底涂层位于所述第一保护层背离所述第一印刷层的一侧。3.根据权利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述第二保护层背离所述电路层的一侧设置有第三保护层,所述第三保护层与所述第二保护层可剥离地贴合。4.根据权利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述第一印刷层包括第一印刷面,所述第一保护层设置于所述第一印刷面上,所述第一印刷面包括有彩色部,所述彩色部与所述电镀层在所述电路层上的正投影至少部分交叠。5.根据权利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述第一印刷层为彩色不透明材质。6.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述镜体层在所述本体层的正投影轮廓与所述本体层外轮廓重合或位于所述本体层的外轮廓内。7.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,还包括加硬涂层,所述加硬涂层设置于所述电镀层背离所述打底涂层的一侧。8.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于,还包括芯片,所述芯片设置于所述加硬涂层背离所述电镀层的一侧。9.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,所述镜体层在所述本体层的正投影位于所述本体层的外轮廓内,所述智能卡还包括芯片,所述芯片与所述镜体层位于所述本体层的同侧或异侧;其中,所述芯片与所述镜体层位于所述本体层的同侧时,所述芯片与所述镜体层在所述本体层上的正投影不相交叠。10.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,所述镜体层在所述本体层的正投影位于所述本体层的外轮廓内,所述智能卡还包括图案层,所述图案层与所述镜体层位于所述本体层的同一侧,且所述图案层与所述镜体层在所述本体层上的正投影不相交叠。11.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述电镀层材料为氧化铟锡、氧化铟以及氧化锡中的一种或多种。12.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述电镀层厚度为0mm~0.1mm。

技术总结
本申请提供了一种智能卡,包括层叠设置的本体层与镜体层,镜体层包括层叠设置的打底涂层和电镀层,电镀层位于打底涂层背离本体层的一侧。本体层用于写入或者输出特定的数据信息,包括层叠设置的电路层、印刷层以及保护层。其中,电镀层包括背离打底涂层的第一表面,第一表面为光滑平面,以使入射至第一表面的光线产生镜面反射。本申请实施例中的智能卡能够在不改变本体层中膜层厚度及生产工艺的前提下,使得智能卡表面呈现出一种镜子效果,适用于不同类型尺寸的智能卡,具有较强的实用性。同时镜子层中的电镀层采用电镀方法形成,厚度较小,并且电镀层上方并不存在其他膜层,因此能够清晰映照相关影像,具有较强的镜面效果。具有较强的镜面效果。具有较强的镜面效果。


技术研发人员:杨德奎 陈武林
受保护的技术使用者:捷德(中国)科技有限公司
技术研发日:2021.09.03
技术公布日:2022/1/11
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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