1.本实用新型涉及组装夹具，尤其涉及一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具。
背景技术：
2.弹簧探针内部有一个精密弹簧结构，其组成部分为针头、弹簧、针管三个部件。弹簧探针的特殊结构及尺寸，使得批量加工组装以上各部件形成成品探针的工艺较为复杂，其中预组装是一个非常重要的环节，如何快速高效的完成预组装，直接决定了制造厂的产能和成本。目前传统的预组装需要工人手动操作，效率比较低，并且严重影响工厂产能。
技术实现要素：
3.为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，该夹具可以有效提高预组装的效率，提高制造厂的产能，节约成本。
4.为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，包括排列板、导向板和底板，所述排列板表面设置有排列槽，所述排列槽用于放置待组装的零部件；所述底板设置有固定槽，用于固定零部件；所述导向板上设置有导向通孔，所述导向通孔上端和所述排列槽连接，下端和所述固定槽连接。
5.进一步地，所述导向通孔上端的水平方向横截面积大于等于所述排列槽水平方向横截面积，所述导向通孔下端的水平方向横截面积小于等于固定槽上表面水平方向的横截面积。
6.进一步地，所述导向通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述固定槽连接，所述第二通孔和第一通孔连接，所述第二通孔上端的水平方向横截面积大于所述第二通孔下端水平方向的横截面积。
7.进一步地，所述导向通孔还包括第三通孔，所述第三通孔和所述第二通孔连接，所述第三通孔水平方向的横截面积大于所述第二通孔水平方向的横截面积。
8.进一步地，所述导向板包括第一导向板和第二导向板，所述第一导向板和所述排列板连接，所述第二导向板和所述底板连接。
9.进一步地，所述第一导向板上表面设置有凸起部，所述排列板下表面设置有凹槽，所述凸起部大小、位置和所述凹槽相对应。
10.进一步地，所述第二通孔竖直方向横截面积为直角梯形，所述直角梯形上底和所述第一通孔连接，所述直角梯形的下底和所述第三通孔连接。
11.本实用新型的有益效果是，本预组装夹具利用三块塑料板组成一套可以循环利用的预组装夹治具，结构简单，并且极大地提高了预组装的效率。
附图说明
12.图1为本实用新型一较佳实施例的用于弹簧探针预组装的夹具的立体图；
13.图2为本实用新型一较佳实施例的排列板的立体图；
14.图3为本实用新型一较佳实施例的用于弹簧探针预组装的夹具取下排列板后的立体图；
15.图4为本实用新型一较佳实施例的用于弹簧探针预组装的夹具的剖视图。
16.图中：1、排列板；11、排列槽；12、凹槽；2、导向板；21、导向通孔；211、第一通孔；212、第二通孔；213、第三通孔；22、第一导向板；23、第二导向板；24、凸起部；3、底板；31、固定槽。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
18.参见附图1-4所示，本实施例中的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，包括排列板1、导向板2和底板3，所述导向板2上表面设置有凸起部24，所述排列板1下表面设置有凹槽12，所述凸起部24大小、位置和所述凹槽12相对应，通过凸起部24和凹槽12对所述排列管进行定位。所述排列板1表面设置有排列槽11，所述排列槽11用于放置待组装的零部件；所述底板3设置有固定槽31，用于固定零部件；所述导向板上设置有导向通孔21，所述导向通孔21上端和所述排列槽11连接，下端和所述固定槽31连接。工作时，零部件先放置在所述排列槽11内，零部件通过导向孔21落入固定槽31内。所述导向孔21上端的形状和所述排列槽11的形状相似，并且所述导向通孔21上端的水平方向横截面积大于等于所述排列槽11水平方向横截面积，所述导向通孔21下端的水平方向横截面积小于等于固定槽31上表面水平方向的横截面积，由于排列槽11、导向孔21和固定槽31横截面积的大小合理设置，使零部件很容易在重力的作用下从排列槽11内掉落至固定槽31内。所述导向板分为第一导向板22和第二导向板23，所述第一导向板22和所述排列板1连接，所述第二导向板23和所述底板3连接，若有的零部件卡在导向通孔21内，可以通过平移第一导向板22，在第一导向板侧壁的推力下使零部件顺利滑落至固定槽31内。
19.本实施例所述导向通孔21包括第一通孔211和第二通孔212，所述第一通孔211和所述固定槽31连接，所述第二通孔212和第一通孔211连接，所述第二通孔212上端的水平方向横截面积大于所述第二通孔212下端水平方向的横截面积。进一步地，所述导向通孔21还包括第三通孔213，所述第三通孔213和所述第二通孔212连接，所述第三通孔213水平方向的横截面积大于所述第二通孔212水平方向的横截面积。所述第二通孔212竖直方向横截面积为直角梯形，所述直角梯形上底和所述第一通孔211连接，所述直角梯形的下底和所述第三通孔213连接。
20.工作过程：将零部件放置在排列板1上，符合条件的零部件掉落至排列槽11中，通过在排列版上做出与零部件相似轮廓的排列槽11，取走未掉落至排列槽11中零部件，进而完成大规模筛检零部件的工作。将导向板2盖在排列板1上，然后再盖上底板3，形成“三明治”结构。竖直方向翻转180度，振动敲击整体夹具，这样排列板1中的零件由于重力作用可以顺着导向板的导向通孔21滑落进底板3中，移除排列板1和导向板2，零部件留在底板3的固定槽31内，完成预组装工作。
21.以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，包括排列板(1)、导向板(2)和底板(3)，所述排列板(1)表面设置有排列槽(11)，所述排列槽(11)用于放置待组装的零部件；所述底板(3)设置有固定槽(31)，用于固定零部件；所述导向板上设置有导向通孔(21)，所述导向通孔(21)上端和所述排列槽(11)连接，所述导向通孔(21)下端和所述固定槽(31)连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，所述导向通孔(21)上端的水平方向横截面积大于等于所述排列槽(11)水平方向横截面积，所述导向通孔(21)下端的水平方向横截面积小于等于固定槽(31)上表面水平方向的横截面积。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，所述导向通孔(21)包括第一通孔(211)和第二通孔(212)，所述第一通孔(211)和所述固定槽(31)连接，所述第二通孔(212)和第一通孔(211)连接，所述第二通孔(212)上端的水平方向横截面积大于所述第二通孔(212)下端水平方向的横截面积。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，所述导向通孔(21)还包括第三通孔(213)，所述第三通孔(213)和所述第二通孔(212)连接，所述第三通孔(213)水平方向的横截面积大于所述第二通孔(212)水平方向的横截面积。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，所述导向板(2)分为第一导向板(22)和第二导向板(23)，所述第一导向板(22)和所述排列板(1)连接，所述第二导向板(23)和所述底板(3)连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，所述导向板(2)上表面设置有凸起部(24)，所述排列板(1)下表面设置有凹槽(12)，所述凸起部(24)大小、位置和所述凹槽(12)相对应。7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，其特征在于，所述第二通孔(212)竖直方向横截面积为直角梯形，所述直角梯形上底和所述第一通孔(211)连接，所述直角梯形的下底和所述第三通孔(213)连接。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片测试用弹簧探针的预组装夹具，包括排列板、导向板和底板，所述排列板表面设置有排列槽，所述排列槽用于放置待组装的零部件；所述底板设置有固定槽，用于固定零部件；所述导向板上设置有导向通孔，所述导向通孔上端和所述排列槽连接，下端和所述固定槽连接。所述导向通孔上端的水平方向横截面积大于等于所述排列槽水平方向横截面积，所述导向通孔下端的水平方向横截面积小于等于固定槽上表面水平方向的横截面积。本实用新型公开的预组装夹具利用排列板、导向板和底板这三块塑料板组成一套可以循环利用的预组装夹治具，结构简单，并且极大地提高了预组装的效率。预组装的效率。预组装的效率。
技术研发人员：吉小飞
受保护的技术使用者：苏州迪克微电子有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/1/11
再多了解一些
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