技术特征：
1.一种温压传感器，其特征在于：包括上壳体和下壳体，所述下壳体上端设置模块安装腔，所述安装腔内依次安装温度传感器连接板和压力检测模块，所述上壳体连接在下壳体的安装腔上，所述温度传感器连接板包括陶瓷板和温度传感器，所述温度传感器置于下壳体内与安装腔连通的通孔内，所述温度传感器通过导线与陶瓷板上的第一金属过孔连接，所述陶瓷板上还设置第二金属过孔，所述第一金属过孔和第二金属过孔通过陶瓷板上侧的导电层电连，所述第二金属过孔连接第一导电机构，所述第一导电机构延伸到上壳体外侧，所述陶瓷板上开设通气孔，所述压力检测模块连接第二导电机构，所述第二导电机构也延伸到上壳体外侧。2.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述上壳体置于下壳体的安装腔上侧，并通过压盖压紧在安装腔上，且所述压盖与下壳体焊接连接。3.如权利要求2所述的温压传感器，其特征在于：所述压盖上设置上壳体定位槽，配合的所述上壳体上连接定位凸块。4.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述安装腔内设置安装定位座，所述安装定位座上、下分别开设上定位槽和下定位槽，所述陶瓷板定位在下定位槽内，所述压力检测模块定位在上定位槽内。5.如权利要求4所述的温压传感器，其特征在于：所述安装定位座位于上定位槽和下定位槽之间开设密封圈槽，所述密封圈槽内设置有第一密封圈。6.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述陶瓷板和下壳体之间设置第二密封圈。7.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述第一导电机构包括连接第二过孔的第一插针，所述第一插针另一端穿过上壳体延伸到上壳体外侧，且所述第一插针位于上壳体外侧一端连接导电弹片。8.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述第二导电机构包括连接在上壳体上的第二插针，所述第二插针位于上壳体内、外侧端部均连接导电弹片，且所述第二插针位于上壳体内侧端部连接的导电弹片与压力检测模块的触点连接。9.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述下壳体下端开设的与安装腔连通的通孔内设置塞子，所述塞子上开设允许导线穿过的让位孔，且所述让位孔的孔径大于导线的直径。10.如权利要求1所述的温压传感器，其特征在于：所述下壳体外侧还连接第三密封圈。
技术总结
本实用新型涉及一种温压传感器，包括上壳体和下壳体，下壳体上端设置模块安装腔，安装腔内依次安装温度传感器连接板和压力检测模块，上壳体连接在下壳体的安装腔上，温度传感器连接板包括陶瓷板和温度传感器，温度传感器置于下壳体内与安装腔连通的通孔内，温度传感器通过导线与陶瓷板上的第一金属过孔连接，陶瓷板上还设置第二金属过孔，第一金属过孔和第二金属过孔通过陶瓷板上侧的导电层电连，第二金属过孔连接第一导电机构，第一导电机构延伸到上壳体外侧，陶瓷板上开设通气孔，压力检测模块连接第二导电机构，第二导电机构也延伸到上壳体外侧，所述温压传感器，解决了密封胶老化导致的泄漏问题，并且整体密封性能更优。并且整体密封性能更优。并且整体密封性能更优。
技术研发人员：周敬训
受保护的技术使用者：无锡莱顿电子有限公司
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2022/1/11
再多了解一些
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