一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板与流程

技术特征：
1.一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：在线路板基板上制作厚铜线路，得到内层基板，其中，所述厚铜线路的铜厚不少于2盎司；s2：在所述内层基板上的厚铜线路之间印刷树脂油墨，得到厚铜线路板，其中，所述树脂油墨的厚度与线路铜厚相同；s3：在所述厚铜线路板的表面印刷阻焊油墨；s4：预烘烤，对所述厚铜线路板表面的阻焊油墨进行第一次烘烤，将所述阻焊油墨烘干；s5：阻焊开窗，去除所述厚铜线路板表面需要开窗部分的阻焊油墨，露出铜面；s6：固化，对所述厚铜线路板表面的阻焊油墨进行第二次烘烤，直至所述阻焊油墨固化。2.如权利要求1所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，步骤s1中，制作厚铜线路包括以下步骤：s11：将线路板基板裁切成预定尺寸，其中，所述线路板基板的表面设有2盎司铜厚的基铜；s12：在所述线路板基板表面压合一层感光干膜；s13：将感光干膜进行紫外光照射,使感光干膜发生聚合反应,透过底片菲林将需要的图案转移到所述线路板基板表面上；s14：去除所述感光干膜中未曝光部分，露出部分铜面；s15：溶解掉所述线路板基板上露出的铜面；s16：去除所述内层基板上已曝光部分的感光干膜，得到含有厚铜线路的内层基板。3.如权利要求2所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，步骤s11之后，步骤s12之前，还包括以下步骤：a1：在所述线路板基板上开设内层埋孔；a2：将所述线路板基板进行沉铜处理，使所述内层埋孔孔壁形成导电涂层；a3：将所述线路板基板进行电镀镀铜，加厚所述线路板基板表面的铜层厚度。4.如权利要求1所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，步骤s2中，印刷树脂油墨包括以下步骤：s21：在内层基板表面印刷树脂油墨，将树脂油墨填充满内层基板表面的非线路区域；s22：将所述内层基板进行烘烤，使树脂油墨固化；s23：对所述内层基板的表面进行打磨，得到树脂与厚铜线路齐平的厚铜线路板。5.如权利要求1所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，在步骤s2之后，步骤s3之前，需要对所述厚铜线路板进行阻焊前处理，包括以下步骤：火山灰磨板，将火山灰与水的混合物喷洒到厚铜线路板表面，对所述厚铜线路板表面进行打磨，去除所述厚铜线路板表面的氧化物及杂质，控制火山灰磨刷的磨痕宽度为10-15毫米；热风吹干，利用热风将所述厚铜线路板吹干，控制热风温度为85-90℃。6.如权利要求5所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，需在所述厚铜线路板阻焊前处理完成后4小时内完成步骤s3，印刷阻焊油墨采用丝网漏印的方式，其中，阻焊
油墨的印刷厚度为15-25微米，网板的网目为51t，刮刀角度为5-15
°
，印刷速度为25mm/s，印刷压力为0.45mpa。7.如权利要求1所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，在步骤s4中，预烘烤包括以下步骤：s41：静置，将印刷有阻焊油墨的厚铜线路板静置30-120分钟；s42：将所述厚铜线路板放置到隧道炉中烘烤，将所述阻焊油墨烘干，其中，烘烤温度为70-80℃，烘烤时间为40-60分钟；s43：检验所述阻焊油墨烘干是否合格，如果是，则进行步骤s5操作，如果否，则继续操作步骤s42。8.如权利要求7所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，在步骤s43中，检验所述阻焊油墨是否烘干的步骤如下：用大拇指按一下厚铜线路板的阻焊油墨面，再用碎布擦拭，如果拇指印消失，则说明阻焊油墨烘干合格，反之则说明阻焊油墨烘干不合格。9.如权利要求1所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法，其特征在于，在步骤s5中，阻焊开窗包括以下步骤：s51：曝光，将所述厚铜线路板表面的阻焊油墨进行曝光处理，且曝光需在真空度为65-75厘米汞柱的环境中进行；s52：显影，将所述厚铜线路板放入显影药水中去除所述厚铜线路板表面阻焊开窗区域的阻焊油墨，露出铜面线路。10.一种线路板，其特征在于，所述线路板利用如权利要求1-9中任一项所述的厚铜线路板阻焊工艺制作方法制得。

技术总结
本申请公开了一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板，制作方法包括以下步骤：制作厚铜线路，得到内层基板；在内层基板上的厚铜线路之间印刷树脂油墨，控制树脂与厚铜线路厚度相同，得到厚铜线路板；在厚铜线路板的表面印刷阻焊油墨；预烘烤，对厚铜线路板表面的阻焊油墨进行第一次烘烤，将阻焊油墨烘干；阻焊开窗，去除厚铜线路板表面需要开窗部分的阻焊油墨，露出铜面；固化，对厚铜线路板表面的阻焊油墨进行第二次烘烤，直至阻焊油墨固化。本申请制作方法使厚铜线路板表面成为一个平整的平面，再进行阻焊工艺。避开了阻焊塞孔以及阻焊填充厚铜线路的制程难点，有效地规避掉了阻焊空洞及油墨薄问题，提高了阻焊加工是良品率。率。率。


技术研发人员：高敏 杨林 李晓华
受保护的技术使用者：上达电子（黄石）股份有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/1/11