扬声器装配方法及系统与流程

技术特征：
1.一种扬声器装配方法，其特征在于，包括：检测振膜组件的高度公差；根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，其中，所述相对应的磁路组件的高度公差和所述振膜组件的高度公差相互匹配；将所述磁路组件装配于所述振膜组件上，以形成扬声器；所述检测振膜组件的高度公差，具体包括：检测所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的第一高度差；根据所述第一高度差和第一预设高度差获得所述振膜组件的高度公差，其中，所述第一预设高度差为所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的预设高度差；所述根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件之前，还包括：检测所述磁路组件的高度公差；所述检测所述磁路组件的高度公差，具体包括，检测所述磁路组件中的边华司和中心华司之间的第二高度差；根据所述第二高度差和第二预设高度差获得所述磁路组件的高度公差，其中，所述第二预设高度差为所述磁路组件中边华司和中心华司之间的预设高度差。2.根据权利要求1所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述第二预设高度差为所述边华司底端和中心华司顶端之间在扬声器高度方向上的预设高度差；所述检测所述磁路组件中的边华司和中心华司之间的第二高度差，包括：检测所述边华司底端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差。3.根据权利要求2所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述边华司底端与边磁铁顶端通过装配贴合连接，所述检测所述边华司底端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差，包括：检测所述边磁铁顶端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差。4.根据权利要求1至3中任一项所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件之前，还包括：将所有所述振膜组件的高度公差的范围划分为多个不同的振膜组件公差范围等级；将所有所述磁路组件的高度公差的范围划分为多个不同的磁路组件公差范围等级。5.根据权利要求4所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述振膜组件公差范围等级和所述磁路组件公差范围等级一一对应匹配。6.根据权利要求5所述的扬声器装配方法，其特征在于，一一匹配的振膜组件公差范围等级和磁路组件公差范围等级之间，具有数值相同或相近、且公差方向相反的上限值，以及数值相同或相近、且公差方向相反的下限值，所述公差方向包括正公差和负公差。7.根据权利要求6所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述振膜组件公差范围等级的上下限差值和所述磁路组件公差范围等级的上下限差值均大于或等于0.01mm，且小于或等于0.03mm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，具体包括：获得所述振膜组件的高度公差在所述多个振膜组件公差范围等级中所处的第一公差范围等级；
根据所述第一公差范围等级选择相对应的磁路组件，其中，所述相对应的磁路组件的高度公差处于多个磁路组件公差范围等级中的第二公差范围等级内，且所述第二公差范围等级和所述第一公差范围等级相互对应。9.根据权利要求1至8中任一项所述的扬声器装配方法，其特征在于，所述相对应的磁路组件的高度公差和所述振膜组件的高度公差相互匹配，包括：所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差具有相同或相近的数值，且所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差均为正公差；或者，所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差具有相同或相近的数值，且所述磁路组件的高度公差与所述振膜组件的高度公差均为负公差。10.一种扬声器装配系统，其特征在于，用于执行权利要求1至9中任一项所述的扬声器装配方法，所述扬声器装配系统包括：第一检测装置、供料装置和处理器；所述第一检测装置和所述供料装置均和所述处理器电连接；所述第一检测装置用于检测振膜组件的高度公差；所述处理器用于根据所述振膜组件的高度公差选择相对应的磁路组件，所述相对应的磁路组件的高度公差和所述振膜组件的高度公差相互匹配；所述供料装置用于将所述磁路组件提供至装配位置，以使所述磁路组件和所述振膜组件装配并形成所述扬声器；所述第一检测装置，具体用于：检测所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的第一高度差；根据所述第一高度差和第一预设高度差获得所述振膜组件的高度公差，其中，所述第一预设高度差为所述振膜组件中振膜的底端与盆架的底端之间的预设高度差；所述扬声器装配系统还包括第二检测装置，所述第二检测装置和所述处理器电连接；所述第二检测装置用于检测所述磁路组件的高度公差；所述第二检测装置具体用于：检测所述磁路组件中的边华司和中心华司之间的第二高度差；根据所述第二高度差和第二预设高度差获得所述磁路组件的高度公差，其中，所述第二预设高度差为所述磁路组件中边华司和中心华司之间的预设高度差。11.根据权利要求10所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述第二预设高度差为所述边华司底端和中心华司顶端之间在扬声器高度方向上的预设高度差；所述第二检测装置具体用于：检测所述边华司底端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差。12.根据权利要求11所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述第二检测装置具体用于：检测所述边磁铁顶端与所述中心华司顶端在扬声器高度方向上的高度差。13.根据权利要求10至12中任一项所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述供料装置包括至少两个供料单元，不同所述供料单元所提供的磁路组件具有不同的高度公差，所述供料单元用于择一将所述磁路组件提供至所述装配位置。14.根据权利要求13所述的扬声器装配系统，其特征在于，不同所述供料单元所提供的磁路组件具有不同的磁路组件公差范围等级。15.根据权利要求14所述的扬声器装配系统，其特征在于，还包括分档组件，所述分档组件和所述处理器电连接；所述分档组件用于根据所述磁路组件的高度公差对所述磁路组件进行分档，位于不同档的所述磁路组件具有不同的磁路组件公差范围等级。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的扬声器装配系统，其特征在于，所述第一检测装置和所述第二检测装置包括图像识别组件。17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述介质上存储有程序，所述程序被执行以实现权利要求1至9中任一项所述的扬声器装配方法。

技术总结
本申请提供一种扬声器装配方法及系统。本申请中的扬声器装配方法包括先检测振膜组件的高度公差；然后根据振膜组件的高度公差，选择高度公差与其选择相对应的磁路组件，从而实现公差的补偿和抵消，这样磁路组件和振膜组件装配形成的扬声器，其下振动空间具有较高的尺寸精度，扬声器自身尺寸较为紧凑。扬声器自身尺寸较为紧凑。扬声器自身尺寸较为紧凑。


技术研发人员：刘金华
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2019.10.29
技术公布日：2022/1/10