电子组件和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子组件，其特征在于，包括：电路板；设置于所述电路板上的至少一个冷却腔；冷却介质循环输送单元，所述冷却介质循环输送单元被配置为向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述冷却腔的个数为多个；所述冷却介质循环输送单元包括冷却介质储存装置以及冷却介质驱动装置，所述冷却介质储存装置具有冷却介质入口和冷却介质出口；所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道，所述多个冷却腔通过所述冷却介质流道连接成冷却腔组，沿所述冷却介质流道的延伸方向，位于所述冷却介质流道两端的其中一个冷却腔的冷却介质入口作为所述冷却腔组的冷却介质入口，与所述冷却介质储存装置的冷却介质出口连通，另一个冷却腔的冷却介质出口作为所述冷却腔组的冷却介质出口，与所述冷却介质储存装置的冷却介质入口连通；所述冷却介质驱动装置被配置为驱动所述冷却介质在所述冷却腔组和所述冷却介质储存装置之间循环流动。3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述冷却腔组的冷却介质出口与所述冷却介质储存装置的冷却介质入口通过密封接头连通，所述冷却腔组的冷却介质入口与所述冷却介质储存装置的冷却介质出口通过密封接头连通。4.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，还包括：设置于所述冷却腔组和所述冷却介质储存装置之间的连通管道上的流量调节阀。5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，还包括：设置于所述电路板上的温度传感器，以及分别与所述温度传感器和所述流量调节阀电连接的控制器；所述温度传感器被配置为对电子组件的温度进行检测，所述控制器被配置为根据温度传感器检测的温度对所述流量调节阀的开度进行调节，控制所述电子组件在冷却前后的温度差不大于预设阈值。6.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述冷却介质循环输送单元还包括：散热装置，所述散热装置被配置对所述冷却介质储存装置中的冷却介质进行散热。7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述散热装置包括风冷装置，所述风冷装置的出风口朝向所述冷却介质储存装置。8.根据权利要求2～7任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电路板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；所述电子组件还包括至少一个第一电子器件，每个第一电子器件设置于所述电路板的第一表面；所述至少一个冷却腔包括：至少一个第一冷却腔，每个第一冷却腔内设置有至少一个所述第一电子器件。
9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述第一冷却腔的个数为多个，且多个第一冷却腔分别独立设置，或者，多个第一冷却腔连接为一体结构。10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述至少一个第一冷却腔由盖设于所述电路板上的具有一个或多个第一腔室的第一密封罩和所述电路板围合而成，每个第一冷却腔与一个第一腔室对应。11.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，在所述第一冷却腔的个数为多个，多个第一冷却腔分别独立设置，且所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道的情况下，所述冷却介质流道包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个第一冷却腔的冷却介质出口与后一个第一冷却腔的冷却介质入口之间的第一管道；在所述第一冷却腔的个数为多个，多个第一冷却腔连接为一体结构，且所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道的情况下，所述冷却介质流道包括：沿冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔与后一个第一冷却腔之间的第一连通口。12.根据权利要求8所述电子组件，其特征在于，还包括：设置于所述电路板的第二表面的至少一个第二电子器件；所述至少一个冷却腔还包括至少一个第二冷却腔，每个第二冷却腔内设置有至少一个第二电子器件。13.根据权利要求12所述电子组件，其特征在于，所述第二冷却腔的个数为多个，且多个第二冷却腔分别独立设置，或者，多个第二冷却腔连接为一体结构。14.根据权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述至少一个第二冷却腔由盖设于所述电路板上的具有一个或多个第二腔室的第二密封罩和所述电路板围合而成，每个第二冷却腔与一个第二腔室对应。15.根据权利要求12～14任一项所述的电子组件，其特征在于，所述冷却腔组包括：沿冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一冷却腔子组和第二冷却腔子组，所述第一冷却腔子组由所述至少一个第一冷却腔沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连接而成，所述第二冷却腔子组包括由所述至少一个第二冷却腔沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列并连接形成，所述冷却介质流道包括：连接在所述第一冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向排列的最后一个第一冷却腔与所述第二冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔之间的第二管道，或者，所述冷却介质流道包括：设置于所述电路板上，且用于连通所述第一冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向排列的最后一个第一冷却腔与所述第二冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔的至少一个第一通孔；或者，所述冷却腔组包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的至少三组第三冷却腔子组，每相邻的两组第三冷却腔子组中其中一组第三冷却腔子组包括沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连通的至少一个冷却腔，另一组第三冷却腔子组包括沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连通的至少一个第二冷却腔，沿冷却介质流道的延伸方向，冷却介质流道包括：设置于电路板上，且用于连通每相邻的两组第三冷却腔子组中，前一组第三冷却
腔子组中排列的最后一个冷却腔，与后一组第三冷却腔子组中沿冷却介质流道的延伸方向排列的第一个冷却腔的至少一个第二通孔。16.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，在所述第一冷却腔子组中，在第一冷却腔为多个，多个第一冷却腔分别独立设置的情况下，冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个所述第一冷却腔的冷却介质出口与后一个第一冷却腔的冷却介质入口之间的第三管道，在第一冷却腔为多个，多个第一冷却腔连接为一体结构的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔与后一个第一冷却腔之间的第二连通口；在所述第二冷却腔子组中，在第二冷却腔为多个，多个第二冷却腔分别独立设置的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个第二冷却腔的冷却介质出口与后一个第二冷却腔的冷却介质入口之间的第四管道，在第二冷却腔为多个，多个第二冷却腔连接为一体结构的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第二冷却腔与后一个第二冷却腔之间的第三连通口。17.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，在沿所述冷却介质流道的延伸方向，所述冷却介质流道包括：连接在所述第一冷却腔子组中最后一个第一冷却腔和所述第二冷却腔子组中第一个第二冷却腔之间的第二管道的情况下，所述第一冷却腔子组的最后一个第一冷却腔的冷却介质出口和第二冷却腔子组中第一个第二冷却腔的冷却介质入口位于电路板沿参考方向的同一侧，所述参考方向是垂直于所述电路板的厚度方向的平面方向。18.根据权利要求2～7任一项所述的电子组件，其特征在于，所述冷却介质储存装置包括：散热管道，所述散热管道的两端分别作为所述冷却介质储存装置的冷却介质入口和冷却介质出口，所述冷却介质驱动装置设置在所述散热管道上。19.根据权利要求18所述的电子组件，其特征在于，所述散热管道的材料为导热材料，和/或，所述散热管道的表面设置有散热鳍片；或者所述散热管道包括管道本体以及设置于管道本体表面的散热膜。20.根据权利要求19所述的电子组件，其特征在于，在所述散热管道包括管道本体和散热膜的情况下，所述管道本体的材料为导热材料，所述散热膜的材料为导热材料，和/或，所述散热膜的表面设置有散热鳍片。21.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1～20任一项所述的电子组件。

技术总结
本申请涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种电子组件和电子设备。可以提高散热效果并实现电子设备的超薄化设计。本申请提供一种电子组件，包括：电路板，以及设置于所述电路板上的至少一个冷却腔，和冷却介质循环输送单元，所述冷却介质循环输送单元被配置为向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。送给每个冷却腔。送给每个冷却腔。


技术研发人员：曲林
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2022/1/10