1.本技术涉及电子
技术领域：
：，具体而言，涉及一种显示模组及其制造方法、电子设备。
背景技术：
：：2.随着电子设备的发展，用户对电子设备的屏幕显示效果越来越高。然而，相关技术中显示屏的屏占比还有待进一步提高。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种能够改善屏占比的显示模组及其制造方法、电子设备。4.本技术实施例的显示模组，用于电子设备，所述显示模组包括：5.第一基板，具有第一线路，用于实现所述显示模组的触控功能；6.第二基板，与所述第一基板层叠设置，且所述第二基板具有第二线路，用于实现所述显示模组的显示功能；7.导电连接部，电连接于所述第一线路和所述第二线路，用以将所述第一线路转接至所述第二线路；以及8.转接线路板，绑定在所述第二基板上，且与所述第二线路电连接，以将所述第一线路和所述第二线路转接至所述电子设备的主板。9.根据本技术的一些实施方式，所述导电连接部包括焊线，所述焊线的两端分别电连接于所述第一线路和所述第二线路。10.根据本技术的一些实施方式，所述第一基板包括第一绑定区域，所述第一绑定区域位于所述第一基板靠近所述第二基板的边缘，所述第一基板上还设有与所述第一线路电连接的第一焊盘，所述第一焊盘设于所述第一绑定区域内；11.所述第二基板包括第二绑定区域，所述第二绑定区域位于所述第二基板靠近所述第一基板的边缘，且与所述第一绑定区域的位置相对应，所述第二基板上还设有与所述第二线路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘设于所述第二绑定区域内；12.所述焊线的两端分别焊接于所述第一焊盘和所述第二焊盘。13.根据本技术的一些实施方式，所述显示模组还包括芯片，所述芯片绑定在所述第二基板上，并与所述第二线路电连接，用于驱动所述第一线路和所述第二线路。14.根据本技术的一些实施方式，所述转接线路板包括相互电性连接的第一线路板和第二线路板，所述第一线路板的两端分别绑定在所述第二基板和所述第二线路板上，所述第二线路板与所述主板电连接；15.所述显示模组还包括芯片，所述芯片绑定在所述第一线路板上，用于驱动所述第一线路和所述第二线路。16.根据本技术的一些实施方式，所述第一线路板通过异方性导电胶膜绑定在所述第二基板上。17.根据本技术的一些实施方式，所述第一线路板与所述第二线路板通过异方性导电胶膜相绑定。18.根据本技术的一些实施方式，所述显示模组还包括胶层，所述胶层覆盖于所述导电连接部与所述第一线路和所述第二线路的连接处。19.本技术实施例的电子设备，所述电子设备包括主板，以及上述任一项所述的显示模组。20.本技术实施例的显示模组的制造方法，包括：21.提供第一基板，所述第一基板具有第一线路，用于实现所述显示模组的触控功能；22.提供第二基板，所述第二基板与所述第一基板层叠设置，且具有第二线路，用于实现所述显示模组的显示功能；23.利用导电连接部将所述第一线路和所述第二线路电连接，以将所述第一线路转接至所述第二线路；24.提供转接线路板，绑定在所述第二基板上，且与所述第二线路电连接，以将所述第一线路和所述第二线路转接至一电子设备的主板。25.上述申请中的一个实施例至少具有如下优点或有益效果：26.本技术实施例的显示模组，通过采用导电连接部将第一基板的第一线路和第二基板的第二线路连接，以及转接线路板绑定在第二基板且与第二线路电连接的技术手段，使得第一线路能够通过导电连接部转接至第二线路，再通过转接线路板将第一线路和第二线路转接至电子设备的主板。由于本技术实施例的显示模组采用导电连接部替代柔性线路板的方式分别电连接于第一线路和第二线路的方式，一方面由于节省了柔性线路板，在节约物料成本的基础上还省却了两次绑定工艺，另一方面也无需再将柔性线路板弯折至面板的背面，而避免出现弯折区域增大屏幕黑边距离的问题，最终达成提高屏占比的功效。附图说明27.图1示出的是相关技术中显示模组的一实施例的示意图。28.图2示出的是相关技术中显示模组的另一实施例的示意图。29.图3示出的是相关技术中显示模组的触控柔性线路板和主柔性线路板弯折至下玻璃基板背面时的示意图。30.图4示出的是本技术显示模组的一实施例的示意图。31.图5示出的是本技术实施例显示模组的转接线路板弯折至第二基板背面时的示意图。32.图6示出的是图4中k处的局部放大图。33.图7示出的是本技术显示模组的另一实施例的示意图。34.图8示出的是本技术实施例显示模组的第一线路板和第二线路板弯折至第二基板背面时的示意图。35.其中，附图标记说明如下：36.100、第一基板37.101、第一焊盘38.110、第一绑定区域39.200、第二基板40.201、第二焊盘41.210、第二绑定区域42.300、导电连接部43.310、焊线44.400、转接线路板45.401、引线46.410、第一线路板47.420、第二线路板48.500、芯片49.600、胶层50.710、上玻璃基板51.720、下玻璃基板52.730、触控柔性线路板53.740、主柔性线路板54.750、集成电路芯片55.760、柔性线路板56.800、盖板具体实施方式57.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。58.首先，介绍显示屏的基本结构。一般来说，屏幕的基本结构由上至下分为三层，包括玻璃盖板、触控层和显示面板，例如传统的g/g、gff屏幕。59.玻璃盖板即起到防护作用。触控层包括ito触控薄膜和ito玻璃基板。显示面板由上至下进一步可细分为三层，包括上玻璃基板、液晶层和下玻璃基板。60.为了适应用户对屏幕越来越轻薄的要求，在相关技术中出现了ogs屏幕、incell屏幕和oncell屏幕，这些屏幕采用了玻璃盖板层 显示面板层的结构，相较于传统的屏幕结构少了一层触控层，这就使得屏幕更加轻薄。61.进一步地，根据触控层整合的具体位置来区分ogs屏幕、incell屏幕和oncell屏幕，即ogs屏幕将玻璃盖板层和触控层整合在了一起，incell屏幕和oncell屏幕是将触控层和显示面板整合在了一起。62.更进一步地，如前所述，触控层包括ito触控薄膜和ito玻璃基板。incell屏幕和oncell屏幕是根据ito触控薄膜嵌入显示面板的具体位置来区分的，即oncell屏幕是将ito触控薄膜放在显示面板的上玻璃基板之上，incell屏幕则是将ito触控薄膜放在显示面板的下玻璃基板之下。63.如图1所示，图1示出的是相关技术中显示模组的一实施例的示意图。本实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片750绑定在下玻璃基板720上(chiponglass，cog)。64.具体地，图1所示的显示模组包括上玻璃基板710、下玻璃基板720、触控柔性线路板730、主柔性线路板740和集成电路芯片750。上玻璃基板710具有触控线路(图中未示出)，下玻璃基板720具有显示驱动电路(图中未示出)。集成电路芯片750绑定在下玻璃基板720上，并与显示驱动电路电连接。触控柔性线路板730的一端绑定在上玻璃基板710上，且与触控线路电连接，触控柔性线路板730的另一端绑定在主柔性线路板740。主柔性线路板740绑定在下玻璃基板720上，且与显示驱动电路电连接。65.在图1所示的实施例中，上玻璃基板710的触控线路先通过触控柔性线路板730转接至主柔性线路板740，再通过主柔性线路板740的连接器(图中未示出)转接至设备的主板(图中未示出)。66.如图2所示，图2示出的是相关技术中显示模组的另一实施例的示意图。本实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片750绑定在柔性线路板760上(chiponfpc，cof)。67.具体地，图1所示的显示模组包括上玻璃基板710、下玻璃基板720、触控柔性线路板730、主柔性线路板740、柔性线路板760和集成电路芯片750。上玻璃基板710具有触控线路(图中未示出)，下玻璃基板720具有显示驱动电路(图中未示出)。柔性线路板760的一端绑定在下玻璃基板720，另一端与主柔性线路板740绑定。集成电路芯片750绑定在柔性线路板760上。触控柔性线路板730的一端绑定在上玻璃基板710上，且与触控线路电连接，触控柔性线路板730的另一端绑定在主柔性线路板740。68.结合图1和图2所示，cog结构和cof结构中的触控线路均先通过触控柔性线路板730转接至主柔性线路板740，再通过主柔性线路板740转接至设备主板，其不同之处在于：集成电路芯片750所绑定的位置不同，即cog结构中的集成电路芯片750绑定在下玻璃基板720，cof结构中的集成电路芯片750绑定在柔性线路板760。69.因此，对于相关技术中的cog结构和cof结构的显示模组，均是要单独设置一触控柔性线路板730，且通过额外的两次绑定工艺，才可将上玻璃基板710上的触控线路转接，这就造成成本较高，且结构复杂。70.另外，如图3所示，图3示出的是相关技术中显示模组的触控柔性线路板730和主柔性线路板740弯折至下玻璃基板720背面时的示意图。由于图3所示的显示模组中存在触控柔性线路板730，故当主柔性线路板740和触控柔性线路板730弯折至下玻璃基板720的背面时，触控柔性线路板730的厚度会进一步增加显示屏的黑边距离d1。在全面屏的设计背景下，黑边距离的增加，降低了屏占比，进而影响用户的视觉效果。71.基于此，本技术实施例提供一种显示模组及其制造方法、电子设备。72.如图4所示，图4示出的是本技术显示模组的一实施例的示意图。本技术实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片500绑定在下玻璃基板上(cog结构)。73.本技术实施例的显示模组包括第一基板100、第二基板200、导电连接部300和转接线路板400。第一基板100具有第一线路(图中未示出)，第一线路用于实现显示模组的触控功能。第二基板200与第一基板100层叠设置，且具有第二线路(图中未示出)，第二线路用于实现显示模组的显示功能；导电连接部300电连接于第一线路和第二线路，以将第一线路转接至第二下路；转接线路板400绑定在第二基板200，且与第二线路电连接，以将第一线路和第二线路转接至一电子设备的主板。74.相比于相关技术中采用的配置多个柔性线路板以将第一线路与第二线路连接，并转接至设备主板的技术方案，由于本技术实施例的显示模组采用导电连接部300分别电连接于第一线路和第二线路的方式，节省了柔性线路板的数量，由于节省了柔性线路板，在节约物料成本的基础上还省却了两次绑定工艺。75.另外，如图5所示，图5示出的是本技术实施例显示模组的转接线路板400弯折至第二基板200背面时的示意图。由于图5所示的显示模组并不存在触控柔性线路板，故当转接线路板400弯折至第二基板200背面时，并不存在触控柔性线路板的厚度增加显示屏的黑边距离的情况。76.详细来说，如图1或图2所示，相关技术中的显示模组包括上玻璃基板710、下玻璃基板720、触控柔性线路板730和主柔性线路板740。触控柔性线路板730的一端绑定在上玻璃基板710上，另一端绑定在主柔性线路板740。主柔性线路板740绑定在下玻璃基板720上。由于触控柔性线路板730与主柔性线路板740相绑定，故触控柔性线路板730和主柔性线路板740在两者的厚度方向上是重叠设置的。换言之，触控柔性线路板730设置在主柔性线路板740的上方。当触控柔性线路板730和主柔性线路板740一同弯折至显示模组的背面(即弯折至下玻璃基板720背离上玻璃基板710的一侧)时，触控柔性线路板730和主柔性线路板740的厚度之和影响着屏幕的黑边距离，即图3中的d1。再看本技术，结合图5所示，由于本技术实施例的显示模组并不存在触控柔性线路板，故当转接线路板400弯折至模组的背面时，只有转接线路板400的厚度会影响屏幕的黑边距离。也就是说，d1-d2应该等于触控柔性线路板的厚度，即本技术的显示模组减小的黑边距离为触控柔性线路板的厚度。作为示例，触控柔性线路板的厚度约为0.2mm。因此，相较于图3所示的显示模组中的黑边距离d1，本技术实施例的显示模组中的黑边距离d2更小，进一步增大了屏占比，提升了用户的视觉效果。77.可以理解的是，本技术实施例的第一基板100和第二基板200可以分别为上述的上玻璃基板和下玻璃基板。第一基板100的第一线路为触控线路，第二基板200的第二线路为显示驱动线路。78.其中，触控线路的设置方式为玻璃刻蚀触控线路的方式。所述触控线路可以包括多条相互交叉的导电线、多个由多条导电线相互交叉所形成的形状不规则的多边形的网格，以及多个分别位于多条导电线交叉处的节点，每个节点为中空的环形结构，但不以此为限。79.转接线路板400可以为柔性线路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。80.如图4所示，本技术实施例的显示模组还包括芯片500，芯片500绑定在第二基板200上，并与第二线路电连接，用于驱动第一线路和第二线路。在本实施例中，芯片500绑定在第二基板200上，即本实施例的显示模组形成cog结构。81.如上所述，第一线路可以为触控线路，第二线路可以为显示驱动线路，芯片500驱动第一线路和第二线路。换言之，本实施例中将显示驱动和触控驱动集成，实现tddi(touchanddisplaydriverintegration)驱动方式，即利用一颗芯片即可驱动触控线路和显示驱动线路工作。由于触控和显示驱动集成，节省了芯片数量，进而节约了物料成本。82.当然，可以理解的是，第一线路和第二线路也可以分别由两个芯片进行驱动。83.如图6所示，图6示出的是图4中k处的局部放大图。导电连接部300包括焊线310，焊线310的两端分别电连接于第一线路和第二线路。84.第一基板100包括第一绑定区域110，第一绑定区域110位于第一基板100的靠近第二基板200的边缘，第一基板100还设有与第一线路电连接的第一焊盘101，第一焊盘101设于第一绑定区域110内。85.第二基板200包括第二绑定区域210，第二绑定区域210位于第二基板200的靠近第一基板100的边缘，且与第一绑定区域110的位置相对应，第二基板200上还设有与第二线路电连接的第二焊盘201，第二焊盘201设于第二绑定区域210内。86.焊线310的两端分别焊接于第一焊盘101和第二焊盘201。87.焊线310可以采用金线，金线的电导率大、耐腐蚀、韧性及抗氧化性良好，有利于电连接的可靠性。当然，也可以根据实际需要选用其他导电材料，例如导电膜。88.在本实施例中，通过焊线310的两端分别焊接在第一焊盘101和第二焊盘201，使得第一线路和第二线路相连接，即通过焊线310焊接方式替代了两次绑定方式，实现了省却触控柔性线路板的效果，一方面在节约物料成本的同时，还降低了触控柔性线路板所占整机的空间；另一方面也减少了工艺流程，节约了工艺成本。89.需要说明的是，本技术实施例的转接线路板400可以通过异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)绑定在第二基板200上，并与第二基板200的第二线路电连接。具体地，转接线路板400可以通过引线401电连接于第二线路的第二焊盘201。90.通过采用异方性导电胶膜将转接线路板400和第二基板200相绑定，由于经一定时间加热和加压后的异方性导电胶膜能够形成垂直导通且横向绝缘的稳定结构，其能够使转接线路板400和第二基板200稳定的电性连接，以满足显示模组的焊接工艺不能采用高温铅锡焊接的要求。另外，异方性导电胶膜具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，能够很好地适应显示模组的使用环境。91.如图7所示，图7示出的是本技术显示模组的另一实施例的示意图。本实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片500绑定在柔性线路板上(chiponfpc，cof)。92.具体地，本技术实施例的显示模组与上一实施例的显示模组的相同之处不再赘述，其不同之处在于：转接线路板400包括相互电性连接的第一线路板410和第二线路板420，第一线路板410的两端分别绑定在第二基板200和第二线路板420上，第二线路板420与电子设备的主板电连接。。芯片500绑定在第一线路板410。93.第一线路板410可以通过异方性导电胶膜绑定在第二基板200上。第一线路板410与第二线路板420可以通过异方性导电胶膜相绑定。94.结合图4和图7所示，在图4中，芯片500绑定在第二基板200上，且转接线路板400绑定在第二基板200上，转接线路板400绑定在第二基板200上的绑定区域与芯片500相邻设置。当转接线路板400弯折至第二基板200的背面后，显示模组的边框距离是由芯片500以及转接线路板400与第二基板200上的绑定区域决定。再看图7，由于第一线路板410的一端绑定在第二基板200上，且芯片500绑定在第一线路板410上。也就是说，第二基板200上仅存在第一线路板410与第二基板200的绑定区域，并没有芯片500。当第二线路板420弯折至第二基板200的背面后，第一线路板410和芯片500也能够一同弯折至第二基板200的背面。这样，图7中的第二基板200就可省却用以绑定芯片500的宽度，而仅预留出用以绑定第一线路板410的宽度，进而缩减了第二基板200的尺寸，使得显示模组的边框变窄。95.可以理解的是，第一线路板410和第二线路板420可以均为柔性线路板。96.在本实施例中，第一线路与第二线路相连接，并通过第一线路板410和第二线路板420转接至设备的主板。97.结合图4和图7所示，可以根据设计需要，在第一基板100和第二基板200之间设置一处或多处焊线310绑定区域。具体地，图4所示的显示模组的焊线310绑定区域为一处，图7所示的显示模组的焊线310绑定区域为两处。其中，多处是指两处或两处以上。98.如图8所示，图8示出的是本技术实施例显示模组的第一线路板410和第二线路板420弯折至第二基板200背面时的示意图。显示模组还包括胶层600，胶层600覆盖于导电连接部300与第一线路和第二线路的连接处。99.在本实施例中，当盖板800贴合完成后，通过在显示模组的端面设置胶层600，胶层600覆盖导电连接部300与第一线路和第二线路的连接处，可进一步提升导电连接部300与第一线路和第二线路连接的可靠性。另外，胶层600还可提升显示模组的防水性能。100.需要说明的是，图8中的胶层600是应用在图7所示的显示模组，即图8的显示模组为cof结构。当然，胶层600也可应用在图4中cog结构的显示模组，此处不再赘述。101.本技术实施例的另一方面，还提供一种电子设备，包括上述任一实施例的显示模组。由于包括上述任一实施例的显示模组，故本技术实施例的电子设备具有上述任一实施例的所有优点和有益效果，此处不再赘述。102.可以理解的是，本技术实施例中的电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)、便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。103.电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。104.本技术实施例的再一方面，还提供一种显示模组的制造方法，包括：提供第一基板100，第一基板100具有第一线路，第一线路用于实现所述显示模组的触控功能；提供第二基板200，第二基板200与第一基板100层叠设置，且具有第二线路，第二线路用于实现所述显示模组的显示功能；利用导电连接部300将第一线路和第二线路电连接，以将第一线路转接至第二线路；提供转接线路板400，绑定在第二基板200，且与第二线路电连接，以将第一线路和第二线路转接至一电子设备的主板。105.综上所述，本技术实施例的显示模组及其制造方法、电子设备的优点和有益效果在于：106.本技术实施例的显示模组，通过采用导电连接部300将第一基板100的第一线路和第二基板200的第二线路连接，以及转接线路板400绑定在第二基板200且与第二线路电连接的技术手段，使得第一线路和第二线路通过转接线路板400即可转接出去。由于无需单独设置触控柔性线路板，一方面节约了成本，另一方面也省却了两次绑定工艺。107.另外，本技术实施例的显示模组中的黑边距离d2更小，进一步增大了屏占比，提升了用户的视觉效果。108.在申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在申请实施例中的具体含义。109.申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对申请实施例的限制。110.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。111.以上仅为申请实施例的优选实施例而已，并不用于限制申请实施例，对于本领域的技术人员来说，申请实施例可以有各种更改和变化。凡在申请实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在申请实施例的保护范围之内。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体而言，涉及一种显示模组及其制造方法、电子设备。
背景技术：
：：2.随着电子设备的发展，用户对电子设备的屏幕显示效果越来越高。然而，相关技术中显示屏的屏占比还有待进一步提高。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种能够改善屏占比的显示模组及其制造方法、电子设备。4.本技术实施例的显示模组，用于电子设备，所述显示模组包括：5.第一基板，具有第一线路，用于实现所述显示模组的触控功能；6.第二基板，与所述第一基板层叠设置，且所述第二基板具有第二线路，用于实现所述显示模组的显示功能；7.导电连接部，电连接于所述第一线路和所述第二线路，用以将所述第一线路转接至所述第二线路；以及8.转接线路板，绑定在所述第二基板上，且与所述第二线路电连接，以将所述第一线路和所述第二线路转接至所述电子设备的主板。9.根据本技术的一些实施方式，所述导电连接部包括焊线，所述焊线的两端分别电连接于所述第一线路和所述第二线路。10.根据本技术的一些实施方式，所述第一基板包括第一绑定区域，所述第一绑定区域位于所述第一基板靠近所述第二基板的边缘，所述第一基板上还设有与所述第一线路电连接的第一焊盘，所述第一焊盘设于所述第一绑定区域内；11.所述第二基板包括第二绑定区域，所述第二绑定区域位于所述第二基板靠近所述第一基板的边缘，且与所述第一绑定区域的位置相对应，所述第二基板上还设有与所述第二线路电连接的第二焊盘，所述第二焊盘设于所述第二绑定区域内；12.所述焊线的两端分别焊接于所述第一焊盘和所述第二焊盘。13.根据本技术的一些实施方式，所述显示模组还包括芯片，所述芯片绑定在所述第二基板上，并与所述第二线路电连接，用于驱动所述第一线路和所述第二线路。14.根据本技术的一些实施方式，所述转接线路板包括相互电性连接的第一线路板和第二线路板，所述第一线路板的两端分别绑定在所述第二基板和所述第二线路板上，所述第二线路板与所述主板电连接；15.所述显示模组还包括芯片，所述芯片绑定在所述第一线路板上，用于驱动所述第一线路和所述第二线路。16.根据本技术的一些实施方式，所述第一线路板通过异方性导电胶膜绑定在所述第二基板上。17.根据本技术的一些实施方式，所述第一线路板与所述第二线路板通过异方性导电胶膜相绑定。18.根据本技术的一些实施方式，所述显示模组还包括胶层，所述胶层覆盖于所述导电连接部与所述第一线路和所述第二线路的连接处。19.本技术实施例的电子设备，所述电子设备包括主板，以及上述任一项所述的显示模组。20.本技术实施例的显示模组的制造方法，包括：21.提供第一基板，所述第一基板具有第一线路，用于实现所述显示模组的触控功能；22.提供第二基板，所述第二基板与所述第一基板层叠设置，且具有第二线路，用于实现所述显示模组的显示功能；23.利用导电连接部将所述第一线路和所述第二线路电连接，以将所述第一线路转接至所述第二线路；24.提供转接线路板，绑定在所述第二基板上，且与所述第二线路电连接，以将所述第一线路和所述第二线路转接至一电子设备的主板。25.上述申请中的一个实施例至少具有如下优点或有益效果：26.本技术实施例的显示模组，通过采用导电连接部将第一基板的第一线路和第二基板的第二线路连接，以及转接线路板绑定在第二基板且与第二线路电连接的技术手段，使得第一线路能够通过导电连接部转接至第二线路，再通过转接线路板将第一线路和第二线路转接至电子设备的主板。由于本技术实施例的显示模组采用导电连接部替代柔性线路板的方式分别电连接于第一线路和第二线路的方式，一方面由于节省了柔性线路板，在节约物料成本的基础上还省却了两次绑定工艺，另一方面也无需再将柔性线路板弯折至面板的背面，而避免出现弯折区域增大屏幕黑边距离的问题，最终达成提高屏占比的功效。附图说明27.图1示出的是相关技术中显示模组的一实施例的示意图。28.图2示出的是相关技术中显示模组的另一实施例的示意图。29.图3示出的是相关技术中显示模组的触控柔性线路板和主柔性线路板弯折至下玻璃基板背面时的示意图。30.图4示出的是本技术显示模组的一实施例的示意图。31.图5示出的是本技术实施例显示模组的转接线路板弯折至第二基板背面时的示意图。32.图6示出的是图4中k处的局部放大图。33.图7示出的是本技术显示模组的另一实施例的示意图。34.图8示出的是本技术实施例显示模组的第一线路板和第二线路板弯折至第二基板背面时的示意图。35.其中，附图标记说明如下：36.100、第一基板37.101、第一焊盘38.110、第一绑定区域39.200、第二基板40.201、第二焊盘41.210、第二绑定区域42.300、导电连接部43.310、焊线44.400、转接线路板45.401、引线46.410、第一线路板47.420、第二线路板48.500、芯片49.600、胶层50.710、上玻璃基板51.720、下玻璃基板52.730、触控柔性线路板53.740、主柔性线路板54.750、集成电路芯片55.760、柔性线路板56.800、盖板具体实施方式57.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。58.首先，介绍显示屏的基本结构。一般来说，屏幕的基本结构由上至下分为三层，包括玻璃盖板、触控层和显示面板，例如传统的g/g、gff屏幕。59.玻璃盖板即起到防护作用。触控层包括ito触控薄膜和ito玻璃基板。显示面板由上至下进一步可细分为三层，包括上玻璃基板、液晶层和下玻璃基板。60.为了适应用户对屏幕越来越轻薄的要求，在相关技术中出现了ogs屏幕、incell屏幕和oncell屏幕，这些屏幕采用了玻璃盖板层 显示面板层的结构，相较于传统的屏幕结构少了一层触控层，这就使得屏幕更加轻薄。61.进一步地，根据触控层整合的具体位置来区分ogs屏幕、incell屏幕和oncell屏幕，即ogs屏幕将玻璃盖板层和触控层整合在了一起，incell屏幕和oncell屏幕是将触控层和显示面板整合在了一起。62.更进一步地，如前所述，触控层包括ito触控薄膜和ito玻璃基板。incell屏幕和oncell屏幕是根据ito触控薄膜嵌入显示面板的具体位置来区分的，即oncell屏幕是将ito触控薄膜放在显示面板的上玻璃基板之上，incell屏幕则是将ito触控薄膜放在显示面板的下玻璃基板之下。63.如图1所示，图1示出的是相关技术中显示模组的一实施例的示意图。本实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片750绑定在下玻璃基板720上(chiponglass，cog)。64.具体地，图1所示的显示模组包括上玻璃基板710、下玻璃基板720、触控柔性线路板730、主柔性线路板740和集成电路芯片750。上玻璃基板710具有触控线路(图中未示出)，下玻璃基板720具有显示驱动电路(图中未示出)。集成电路芯片750绑定在下玻璃基板720上，并与显示驱动电路电连接。触控柔性线路板730的一端绑定在上玻璃基板710上，且与触控线路电连接，触控柔性线路板730的另一端绑定在主柔性线路板740。主柔性线路板740绑定在下玻璃基板720上，且与显示驱动电路电连接。65.在图1所示的实施例中，上玻璃基板710的触控线路先通过触控柔性线路板730转接至主柔性线路板740，再通过主柔性线路板740的连接器(图中未示出)转接至设备的主板(图中未示出)。66.如图2所示，图2示出的是相关技术中显示模组的另一实施例的示意图。本实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片750绑定在柔性线路板760上(chiponfpc，cof)。67.具体地，图1所示的显示模组包括上玻璃基板710、下玻璃基板720、触控柔性线路板730、主柔性线路板740、柔性线路板760和集成电路芯片750。上玻璃基板710具有触控线路(图中未示出)，下玻璃基板720具有显示驱动电路(图中未示出)。柔性线路板760的一端绑定在下玻璃基板720，另一端与主柔性线路板740绑定。集成电路芯片750绑定在柔性线路板760上。触控柔性线路板730的一端绑定在上玻璃基板710上，且与触控线路电连接，触控柔性线路板730的另一端绑定在主柔性线路板740。68.结合图1和图2所示，cog结构和cof结构中的触控线路均先通过触控柔性线路板730转接至主柔性线路板740，再通过主柔性线路板740转接至设备主板，其不同之处在于：集成电路芯片750所绑定的位置不同，即cog结构中的集成电路芯片750绑定在下玻璃基板720，cof结构中的集成电路芯片750绑定在柔性线路板760。69.因此，对于相关技术中的cog结构和cof结构的显示模组，均是要单独设置一触控柔性线路板730，且通过额外的两次绑定工艺，才可将上玻璃基板710上的触控线路转接，这就造成成本较高，且结构复杂。70.另外，如图3所示，图3示出的是相关技术中显示模组的触控柔性线路板730和主柔性线路板740弯折至下玻璃基板720背面时的示意图。由于图3所示的显示模组中存在触控柔性线路板730，故当主柔性线路板740和触控柔性线路板730弯折至下玻璃基板720的背面时，触控柔性线路板730的厚度会进一步增加显示屏的黑边距离d1。在全面屏的设计背景下，黑边距离的增加，降低了屏占比，进而影响用户的视觉效果。71.基于此，本技术实施例提供一种显示模组及其制造方法、电子设备。72.如图4所示，图4示出的是本技术显示模组的一实施例的示意图。本技术实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片500绑定在下玻璃基板上(cog结构)。73.本技术实施例的显示模组包括第一基板100、第二基板200、导电连接部300和转接线路板400。第一基板100具有第一线路(图中未示出)，第一线路用于实现显示模组的触控功能。第二基板200与第一基板100层叠设置，且具有第二线路(图中未示出)，第二线路用于实现显示模组的显示功能；导电连接部300电连接于第一线路和第二线路，以将第一线路转接至第二下路；转接线路板400绑定在第二基板200，且与第二线路电连接，以将第一线路和第二线路转接至一电子设备的主板。74.相比于相关技术中采用的配置多个柔性线路板以将第一线路与第二线路连接，并转接至设备主板的技术方案，由于本技术实施例的显示模组采用导电连接部300分别电连接于第一线路和第二线路的方式，节省了柔性线路板的数量，由于节省了柔性线路板，在节约物料成本的基础上还省却了两次绑定工艺。75.另外，如图5所示，图5示出的是本技术实施例显示模组的转接线路板400弯折至第二基板200背面时的示意图。由于图5所示的显示模组并不存在触控柔性线路板，故当转接线路板400弯折至第二基板200背面时，并不存在触控柔性线路板的厚度增加显示屏的黑边距离的情况。76.详细来说，如图1或图2所示，相关技术中的显示模组包括上玻璃基板710、下玻璃基板720、触控柔性线路板730和主柔性线路板740。触控柔性线路板730的一端绑定在上玻璃基板710上，另一端绑定在主柔性线路板740。主柔性线路板740绑定在下玻璃基板720上。由于触控柔性线路板730与主柔性线路板740相绑定，故触控柔性线路板730和主柔性线路板740在两者的厚度方向上是重叠设置的。换言之，触控柔性线路板730设置在主柔性线路板740的上方。当触控柔性线路板730和主柔性线路板740一同弯折至显示模组的背面(即弯折至下玻璃基板720背离上玻璃基板710的一侧)时，触控柔性线路板730和主柔性线路板740的厚度之和影响着屏幕的黑边距离，即图3中的d1。再看本技术，结合图5所示，由于本技术实施例的显示模组并不存在触控柔性线路板，故当转接线路板400弯折至模组的背面时，只有转接线路板400的厚度会影响屏幕的黑边距离。也就是说，d1-d2应该等于触控柔性线路板的厚度，即本技术的显示模组减小的黑边距离为触控柔性线路板的厚度。作为示例，触控柔性线路板的厚度约为0.2mm。因此，相较于图3所示的显示模组中的黑边距离d1，本技术实施例的显示模组中的黑边距离d2更小，进一步增大了屏占比，提升了用户的视觉效果。77.可以理解的是，本技术实施例的第一基板100和第二基板200可以分别为上述的上玻璃基板和下玻璃基板。第一基板100的第一线路为触控线路，第二基板200的第二线路为显示驱动线路。78.其中，触控线路的设置方式为玻璃刻蚀触控线路的方式。所述触控线路可以包括多条相互交叉的导电线、多个由多条导电线相互交叉所形成的形状不规则的多边形的网格，以及多个分别位于多条导电线交叉处的节点，每个节点为中空的环形结构，但不以此为限。79.转接线路板400可以为柔性线路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。80.如图4所示，本技术实施例的显示模组还包括芯片500，芯片500绑定在第二基板200上，并与第二线路电连接，用于驱动第一线路和第二线路。在本实施例中，芯片500绑定在第二基板200上，即本实施例的显示模组形成cog结构。81.如上所述，第一线路可以为触控线路，第二线路可以为显示驱动线路，芯片500驱动第一线路和第二线路。换言之，本实施例中将显示驱动和触控驱动集成，实现tddi(touchanddisplaydriverintegration)驱动方式，即利用一颗芯片即可驱动触控线路和显示驱动线路工作。由于触控和显示驱动集成，节省了芯片数量，进而节约了物料成本。82.当然，可以理解的是，第一线路和第二线路也可以分别由两个芯片进行驱动。83.如图6所示，图6示出的是图4中k处的局部放大图。导电连接部300包括焊线310，焊线310的两端分别电连接于第一线路和第二线路。84.第一基板100包括第一绑定区域110，第一绑定区域110位于第一基板100的靠近第二基板200的边缘，第一基板100还设有与第一线路电连接的第一焊盘101，第一焊盘101设于第一绑定区域110内。85.第二基板200包括第二绑定区域210，第二绑定区域210位于第二基板200的靠近第一基板100的边缘，且与第一绑定区域110的位置相对应，第二基板200上还设有与第二线路电连接的第二焊盘201，第二焊盘201设于第二绑定区域210内。86.焊线310的两端分别焊接于第一焊盘101和第二焊盘201。87.焊线310可以采用金线，金线的电导率大、耐腐蚀、韧性及抗氧化性良好，有利于电连接的可靠性。当然，也可以根据实际需要选用其他导电材料，例如导电膜。88.在本实施例中，通过焊线310的两端分别焊接在第一焊盘101和第二焊盘201，使得第一线路和第二线路相连接，即通过焊线310焊接方式替代了两次绑定方式，实现了省却触控柔性线路板的效果，一方面在节约物料成本的同时，还降低了触控柔性线路板所占整机的空间；另一方面也减少了工艺流程，节约了工艺成本。89.需要说明的是，本技术实施例的转接线路板400可以通过异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)绑定在第二基板200上，并与第二基板200的第二线路电连接。具体地，转接线路板400可以通过引线401电连接于第二线路的第二焊盘201。90.通过采用异方性导电胶膜将转接线路板400和第二基板200相绑定，由于经一定时间加热和加压后的异方性导电胶膜能够形成垂直导通且横向绝缘的稳定结构，其能够使转接线路板400和第二基板200稳定的电性连接，以满足显示模组的焊接工艺不能采用高温铅锡焊接的要求。另外，异方性导电胶膜具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，能够很好地适应显示模组的使用环境。91.如图7所示，图7示出的是本技术显示模组的另一实施例的示意图。本实施例的显示模组为oncell屏幕结构，且将集成电路(integratedcircuit，ic)芯片500绑定在柔性线路板上(chiponfpc，cof)。92.具体地，本技术实施例的显示模组与上一实施例的显示模组的相同之处不再赘述，其不同之处在于：转接线路板400包括相互电性连接的第一线路板410和第二线路板420，第一线路板410的两端分别绑定在第二基板200和第二线路板420上，第二线路板420与电子设备的主板电连接。。芯片500绑定在第一线路板410。93.第一线路板410可以通过异方性导电胶膜绑定在第二基板200上。第一线路板410与第二线路板420可以通过异方性导电胶膜相绑定。94.结合图4和图7所示，在图4中，芯片500绑定在第二基板200上，且转接线路板400绑定在第二基板200上，转接线路板400绑定在第二基板200上的绑定区域与芯片500相邻设置。当转接线路板400弯折至第二基板200的背面后，显示模组的边框距离是由芯片500以及转接线路板400与第二基板200上的绑定区域决定。再看图7，由于第一线路板410的一端绑定在第二基板200上，且芯片500绑定在第一线路板410上。也就是说，第二基板200上仅存在第一线路板410与第二基板200的绑定区域，并没有芯片500。当第二线路板420弯折至第二基板200的背面后，第一线路板410和芯片500也能够一同弯折至第二基板200的背面。这样，图7中的第二基板200就可省却用以绑定芯片500的宽度，而仅预留出用以绑定第一线路板410的宽度，进而缩减了第二基板200的尺寸，使得显示模组的边框变窄。95.可以理解的是，第一线路板410和第二线路板420可以均为柔性线路板。96.在本实施例中，第一线路与第二线路相连接，并通过第一线路板410和第二线路板420转接至设备的主板。97.结合图4和图7所示，可以根据设计需要，在第一基板100和第二基板200之间设置一处或多处焊线310绑定区域。具体地，图4所示的显示模组的焊线310绑定区域为一处，图7所示的显示模组的焊线310绑定区域为两处。其中，多处是指两处或两处以上。98.如图8所示，图8示出的是本技术实施例显示模组的第一线路板410和第二线路板420弯折至第二基板200背面时的示意图。显示模组还包括胶层600，胶层600覆盖于导电连接部300与第一线路和第二线路的连接处。99.在本实施例中，当盖板800贴合完成后，通过在显示模组的端面设置胶层600，胶层600覆盖导电连接部300与第一线路和第二线路的连接处，可进一步提升导电连接部300与第一线路和第二线路连接的可靠性。另外，胶层600还可提升显示模组的防水性能。100.需要说明的是，图8中的胶层600是应用在图7所示的显示模组，即图8的显示模组为cof结构。当然，胶层600也可应用在图4中cog结构的显示模组，此处不再赘述。101.本技术实施例的另一方面，还提供一种电子设备，包括上述任一实施例的显示模组。由于包括上述任一实施例的显示模组，故本技术实施例的电子设备具有上述任一实施例的所有优点和有益效果，此处不再赘述。102.可以理解的是，本技术实施例中的电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)、便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、耳机、吊坠、耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。103.电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。104.本技术实施例的再一方面，还提供一种显示模组的制造方法，包括：提供第一基板100，第一基板100具有第一线路，第一线路用于实现所述显示模组的触控功能；提供第二基板200，第二基板200与第一基板100层叠设置，且具有第二线路，第二线路用于实现所述显示模组的显示功能；利用导电连接部300将第一线路和第二线路电连接，以将第一线路转接至第二线路；提供转接线路板400，绑定在第二基板200，且与第二线路电连接，以将第一线路和第二线路转接至一电子设备的主板。105.综上所述，本技术实施例的显示模组及其制造方法、电子设备的优点和有益效果在于：106.本技术实施例的显示模组，通过采用导电连接部300将第一基板100的第一线路和第二基板200的第二线路连接，以及转接线路板400绑定在第二基板200且与第二线路电连接的技术手段，使得第一线路和第二线路通过转接线路板400即可转接出去。由于无需单独设置触控柔性线路板，一方面节约了成本，另一方面也省却了两次绑定工艺。107.另外，本技术实施例的显示模组中的黑边距离d2更小，进一步增大了屏占比，提升了用户的视觉效果。108.在申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在申请实施例中的具体含义。109.申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对申请实施例的限制。110.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。111.以上仅为申请实施例的优选实施例而已，并不用于限制申请实施例，对于本领域的技术人员来说，申请实施例可以有各种更改和变化。凡在申请实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在申请实施例的保护范围之内。当前第1页12当前第1页12
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