一种变充一体集IGBT驱动装置的制作方法

一种变充一体集igbt驱动装置
技术领域
1.本实用新型涉及igbt驱动技术领域，具体为一种变充一体集igbt驱动装置。


背景技术：

2.igbt驱动装置是驱动igbt并对其整体性能进行调控的装置，它不仅影响了 igbt的动态性能，同时也影响系统的成本和可靠性。驱动装置的选择及输出功率的计算决定了换流系统的可靠性。驱动装置功率不足或选择错误可能会直接导致igbt和驱动装置损坏。
3.现在市面上的基于igbt驱动装置在使用时存在以下问题：
4.1、传统的igbt驱动装置，由于整个装置体积过大，不能满足对现在装置小巧的要求，需要大量的时间用于安装，同时增加驱动ic电路与igbt模块之间的回路，降低驱动控制效果，使操作变得复杂化；
5.2、传统的igbt驱动装置，将散热装置安装在驱动装置内部，不能很好做到对热量的驱散，影响该装置的工作效率，热量过高容易导致igbt和驱动装置的损坏。


技术实现要素：

6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种变充一体集igbt驱动装置，解决了传统的igbt驱动装置，由于整个装置体积过大，不能满足对现在装置小巧的要求，需要大量的时间用于安装，同时增加驱动ic电路与igbt模块之间的回路，降低驱动控制效果，使操作变得复杂化，以及传统的igbt驱动装置，将散热装置安装在驱动装置内部，不能很好做到对热量的驱散，影响该装置的工作效率，热量过高容易导致igbt和驱动装置的损坏的问题。
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种变充一体集igbt驱动装置，包括驱动板、驱动盒、端子座以及端子，所述驱动板嵌套在驱动盒内部，所述驱动盒表面开设有端子孔，所述驱动板表面固定连接端子座，所述端子座设置在驱动板表面，所述端子固定在端子座一侧，所述端子穿过所述端子孔。
8.进一步地，所述驱动板两侧均固定连接第一散热片，所述第一散热片上设有第一固定孔，所述驱动板前端和后端均固定连接第二散热片，所述第二散热片上设置有第二固定孔。
9.进一步地，所述驱动板表面通过焊接方式连接集电板，所述集电板固定连接固定板。
10.进一步地，所述驱动板表面通过焊接方式连接检测器，所述检测器对称分布在驱动板表面。
11.进一步地，所述驱动板表面通过焊接方式连接信号处理器，所述信号处理器对称分布在驱动板表面。
12.进一步地，所述驱动盒两侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽中部插入第一散热片，所述第一散热片通过螺栓连接驱动盒，所述螺栓插入第一固定孔中。
13.进一步地，所述驱动盒前端和后端开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部插入第二
散热片，所述第二散热片通过螺栓连接驱动盒，所述驱动盒表面开设有通风孔。
14.本实用新型的有益效果是：
15.(1)、该一种变充一体集igbt驱动装置，通过端子座安装在驱动板表面，可以极大缩减驱动板的体积，满足现在对驱动装置体积的要求，同时缩短驱动ic电路与igbt模块之间的回路，提高驱动控制效果；
16.(2)、该一种变充一体集igbt驱动装置，通过第一凹槽和第二凹槽，将第一散热片和第二散热片的一部分漏出驱动盒外表面，暴露在空气中，可以更好的进行散热处理，提高驱动装置的工作效率，同时增加了驱动装置的使用寿命。
附图说明
17.图1为本实用新型整体的结构示意图；
18.图2为本实用新型内部的结构示意图；
19.图3为本实用新型内部俯视图；
20.图4为本实用新型驱动盒的结构示意图。
21.图中，驱动板
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1、第一散热片
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2、第二散热片
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3、集电板
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4、固定板
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5、驱动盒
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6、通风孔
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7、螺栓
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8、第一凹槽
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9、第二凹槽
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10、端子孔
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11、第二固定孔
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12、端子座
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13、端子
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14、检测器
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15、信号处理器
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16。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1
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4，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种变充一体集igbt 驱动装置，包括驱动板1、驱动盒6、端子座13以及端子14，所述驱动板1嵌套在驱动盒6内部，所述驱动盒6表面开设有端子孔11，通过端子孔11将端子 14显示出来，便于端子14进行连接，保证所述驱动板1表面通过焊接方式连接端子座13，所述端子座13对称分布在驱动板1表面，通过端子座13安装在驱动板1表面，可以极大缩减驱动板1的体积，满足现在对驱动装置体积的要求，同时缩短驱动ic电路与igbt模块之间的回路，提高驱动控制效果，所述端子座13表面固定连接端子14，所述端子14平均分布在端子座13表面，所述端子 14插入端子孔11中部，通过端子14可以进行多种连接，驱动igbt进行工作。
24.所述驱动板1两侧均固定连接第一散热片2，所述第一散热片2表面开设有第一固定孔，通过第一散热片2对整个装置进行散热，保证装置能够正常稳定的进行，增加装置的使用寿命，所述驱动板1前端和后端均固定连接第二散热片3，所述第二散热片3表面开设有第二固定孔12，通过第二散热片3对整个装置进行散热，保证装置能够正常稳定的进行，增加装置的使用寿命。
25.所述驱动板1表面通过焊接方式连接集电板4，所述集电板4表面固定连接固定板5，通过集电板4完成集成电路完整，保证正常工作。
26.所述驱动板1表面通过焊接方式连接检测器15，所述检测器15对称分布在驱动板1
表面，通过检测器15对igbt传递的模拟信号进行检测，使该驱动装置能够正确处理驱动igbt。
27.所述驱动板1表面通过焊接方式连接信号处理器16，所述信号处理器16对称分布在驱动板1表面，通过信号处理器16将检测器15检测过的模拟信号进行处理，保证驱动装置正常工作，提高工作效率。
28.所述驱动盒6两侧开设有第一凹槽9，所述第一凹槽9中部插入第一散热片 2，所述第一散热片2通过螺栓8连接驱动盒6，所述螺栓8插入第一固定孔中部，利用第一凹槽9将第一散热片2部分漏出驱动装置，暴露在空气中，可以更加有效的对装置进行散热，增加驱动装置的使用寿命。
29.所述驱动盒6前端和后端开设有第二凹槽10，所述第二凹槽10中部插入第二散热片3，所述第二散热片3通过螺栓8连接驱动盒6，利用第二凹槽10将第二散热片3部分漏出驱动装置，暴露在空气中，可以更加有效的对装置进行散热，增加驱动装置的使用寿命。所述驱动盒6表面开设有通风孔7，通过通风孔7加快对装置的散热。
30.工作原理：在应用该一种变充一体集igbt驱动装置时，通过驱动板1表面固定连接有端子座13，缩小驱动板1的体积，符合现在对驱动板1的要求，端子座13表面连接有端子14，利用端子14进行各种连接，将连接的模拟信号传递给检测器15，通过检测器15对模拟信号进行检测，保证驱动装置可以很好的处理模拟信号，同时检测器15将检测好的模拟信号传递给信号处理器16，信号处理器16对模拟信号进行处理用来驱动igbt，在驱动装置工作的同时可以利用第一散热片2和第二散热片3对整个装置进行散热，由于第一散热片2和第二散热片3，通过第一凹槽9和第二凹槽10将部分暴露在空气中，可以发挥最佳的散热效果，增加驱动装置的使用寿命。
31.本实用新型的驱动板1、第一散热片2、第二散热片3、集电板4、固定板5、驱动盒6、通风孔7、螺栓8、第一凹槽9、第二凹槽10、端子孔11、第二固定孔12、端子座13、端子14、检测器15、信号处理器16，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决了传统的igbt驱动装置，由于整个装置体积过大，不能满足对现在装置小巧的要求，需要大量的时间用于安装，同时增加驱动ic电路与igbt模块之间的回路，降低驱动控制效果，使操作变得复杂化，以及传统的igbt驱动装置，将散热装置安装在驱动装置内部，不能很好做到对热量的驱散，影响该装置的工作效率，热量过高容易导致igbt 和驱动装置的损坏的问题，本实用新型通过以上部件相互组合通过端子座13安装在驱动板1表面，可以极大缩减驱动板1的体积，满足现在对驱动装置体积的要求，同时缩短驱动ic电路与igbt模块之间的回路，提高驱动控制效果，通过第一凹槽9和第二凹槽10将第一散热片2和第二散热片3部分漏出驱动装置，暴露在空气中，可以更加有效的对装置进行散热，增加驱动装置的使用寿命。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利
要求。
33.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。