一种焊盘结构、PCB电路板及环形天线的制作方法

技术特征：
1.一种焊盘结构，用于将表面贴装器件的引脚焊接在基材上，所述焊盘结构包括焊盘和设置于所述焊盘下方用以支承所述焊盘的所述基材部分，其中，所述焊盘设于所述表面贴装器件的引脚的下方，所述焊盘和所述基材部分上设有过孔，所述过孔设置于所述表面贴装器件的引脚的安装位置的正下方和其边沿下方，所述过孔的上方设有焊接金属，所述焊接金属之间留有空隙。2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述过孔设置有多个，多个所述过孔呈阵列式排布。3.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，当所述表面贴装器件的引脚为圆形时，所述过孔以所述表面贴装器件的引脚的圆心在所述焊盘上的投影为中心呈放射状排布；或者，当所述表面贴装器件的引脚为矩形时，所述过孔呈矩形或菱形排布。4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述表面贴装器件的引脚正下方的所述焊接金属的表面积小于所述表面贴装器件的引脚边沿下方的所述焊接金属的表面积。5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述过孔的数量n按以下公式计算：n＝(1/m)
·
(s/r)；其中，s为所述表面贴装器件的引脚面积，单位为平方毫米(mm2)；r为所述过孔的直径，单位为毫米(mm)；m为调整系数，取值范围为3～12，n取整数值。6.如权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，m的取值为7。7.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述过孔的孔径大于0.3mm。8.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述过孔的孔径为0.5mm时，所述过孔之间的间距为2.5mm2～4mm2。9.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述过孔为通孔式过孔。10.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述过孔为双面非塞孔式或所述过孔在非焊接面设有阻焊层。11.一种pcb电路板，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的焊盘结构。12.一种环形天线，其特征在于，包括如权利要求11所述的pcb电路板，所述环形天线两端各具有一个所述引脚，所述引脚设于所述焊盘结构上方，并通过所述焊盘结构焊接在所述基材上。

技术总结
本实用新型公开了一种焊盘结构，用于将表面贴装器件的引脚焊接在基材上，焊盘结构包括焊盘和设置于焊盘下方用以支承焊盘的基材部分，其中，焊盘设于表面贴装器件的引脚的下方，焊盘和基材部分上设有过孔，过孔设置于表面贴装器件的引脚安装位置的正下方和其边沿下方，过孔的上方设有焊接金属，焊接金属之间留有空隙。本实用新型通过在焊盘和相应的基材部分上设置过孔，焊接时，预设在焊盘之上的焊接金属能够流入过孔中，从而将表面贴装器件的引脚稳固于焊盘结构，同时焊接金属还能将焊盘稳固于基材。本实用新型还公开了一种PCB电路板以及环形天线。环形天线。环形天线。


技术研发人员：李楠 赵波
受保护的技术使用者：大陆投资（中国）有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2022/1/4