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一种磁路组件及微型扬声器的制作方法

2022-02-19 17:18:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电声换能器技术领域,尤其涉及一种磁路组件及微型扬声器。


背景技术:

2.微型扬声器单体分为振动组件和磁路组件。其中磁路组件一般由华司、轭铁、磁钢组成,磁钢一面与华司组合,另一面与轭铁组合,华司和轭铁具有导磁作用,与磁钢共同构成了一个闭合的磁场回路。
3.随着消费电子市场的不断发展,应用微型扬声器的电子产品越来越薄,对内部器件的保护作用相对有一定程度的下降,这就对微型扬声器的可靠性要求变得更高。目前,微型扬声器磁路组件内部不同组件是通过胶黏剂粘接在一起的,磁路组件组合后的粘接状态受工艺制程影响较大,容易出现可靠性掉磁、掉华司风险,影响产品正常使用。


技术实现要素:

4.本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构稳定可靠的磁路组件及具有该磁路组件的微型扬声器。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种磁路组件,包括轭铁、中心磁钢和中心华司,所述中心磁钢的顶面与所述中心华司通过第一胶层粘接,所述中心磁钢的底面与所述轭铁通过第二胶层粘接,所述中心磁钢的顶面设有第一凸柱,所述中心华司上设有与所述第一凸柱间隙配合的第一凹槽,所述中心磁钢的底面设有第二凸柱,所述轭铁上设有与所述第二凸柱间隙配合的第二凹槽。
6.进一步的,所述第一凹槽的深度小于所述中心华司的厚度。
7.进一步的,所述第二凹槽的深度小于所述轭铁的厚度。
8.进一步的,所述第一凸柱与所述第一凹槽之间形成呈帽状的第一间隙,所述第一胶层填充所述第一间隙。
9.进一步的,所述第一凸柱的外表面和/或所述第一凹槽的内表面设有第一驻胶凹槽。
10.进一步的,所述第二凸柱与所述第二凹槽之间形成呈帽状的第二间隙,所述第二胶层填充所述第二间隙。
11.进一步的,所述第二凸柱的外表面和/或所述第二凹槽的内表面设有第二驻胶凹槽。
12.进一步的,所述第一凸柱的数量为一个,所述第一凸柱位于所述中心磁钢的中心。
13.进一步的,所述第一凸柱的数量为多个,数量为多个的所述第一凸柱阵列设置。
14.为了解决上述技术问题,本实用新型还采用以下技术方案:微型扬声器,包括上述磁路组件。
15.本实用新型的有益效果在于:第一凸柱与第一凹槽的间隙配合形成容纳第一胶层的藏胶区域/第二凸柱与第二凹槽的间隙配合形成容纳第二胶层的藏胶区域,有效地增大
中心磁钢与轭铁/中心华司的粘接力,使得轭铁、中心磁钢及中心华司三者不容易分开,提高了磁路组件跌落可靠性余量,使得微型扬声器更加稳定可靠。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例一的磁路组件的爆炸图;
17.图2为本实用新型实施例一的磁路组件的剖视图;
18.图3为本实用新型实施例二的磁路组件的剖视图;
19.图4为本实用新型实施例三的磁路组件的剖视图。
20.标号说明:
21.1、轭铁;11、第二凹槽;
22.2、中心磁钢;21、第一凸柱;22、第二凸柱;
23.3、中心华司;31、第一凹槽;
24.4、边磁钢;
25.5、边华司;
26.61、第一间隙;62、第二间隙;
27.71、第一驻胶凹槽;72、第二驻胶凹槽。
具体实施方式
28.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
29.请参照图1至图4,一种磁路组件,包括轭铁1、中心磁钢2和中心华司3,所述中心磁钢2的顶面与所述中心华司3通过第一胶层粘接,所述中心磁钢2的底面与所述轭铁1通过第二胶层粘接,所述中心磁钢2的顶面设有第一凸柱21,所述中心华司3上设有与所述第一凸柱21间隙配合的第一凹槽31,所述中心磁钢2的底面设有第二凸柱22,所述轭铁1上设有与所述第二凸柱22间隙配合的第二凹槽11。
30.从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:第一凸柱21与第一凹槽31的间隙配合形成容纳第一胶层的藏胶区域/第二凸柱22与第二凹槽11的间隙配合形成容纳第二胶层的藏胶区域,有效地增大中心磁钢2与轭铁1/中心华司3的粘接力,使得轭铁1、中心磁钢2及中心华司3三者不容易分开,提高了磁路组件跌落可靠性余量,使得微型扬声器更加稳定可靠。
31.进一步的,所述第一凹槽31的深度小于所述中心华司3的厚度。
32.由上述描述可知,第一凸柱21的端面与第一凹槽31的底面之间也能够形成藏胶区域,利于进一步提高磁路组件的结构稳定性。
33.进一步的,所述第二凹槽11的深度小于所述轭铁1的厚度。
34.由上述描述可知,第二凸柱22的端面与第二凹槽11的底面之间也能够形成藏胶区域,利于进一步提高磁路组件的结构稳定性。
35.进一步的,所述第一凸柱21与所述第一凹槽31之间形成呈帽状的第一间隙61,所述第一胶层填充所述第一间隙61。
36.由上述描述可知,第一间隙61藏胶量大,利于进一步提高磁路组件的结构稳定性。
37.进一步的,所述第一凸柱21的外表面和/或所述第一凹槽31的内表面设有第一驻胶凹槽71。
38.由上述描述可知,第一驻胶凹槽71的设置能够增大第一间隙61的藏胶容量上限,进一步增加中心磁钢2与中心华司3的结合面积,从而提高磁路组件的结构稳定性。
39.进一步的,所述第二凸柱22与所述第二凹槽11之间形成呈帽状的第二间隙62,所述第二胶层填充所述第二间隙62。
40.由上述描述可知,第二间隙62藏胶量大,利于进一步提高磁路组件的结构稳定性。
41.进一步的,所述第二凸柱22的外表面和/或所述第二凹槽11的内表面设有第二驻胶凹槽72。
42.由上述描述可知,第二驻胶凹槽72的设置能够增大第二间隙62的藏胶容量上限,进一步增加中心磁钢2与轭铁1的结合面积,从而提高磁路组件的结构稳定性。
43.进一步的,所述第一凸柱21的数量为一个,所述第一凸柱21位于所述中心磁钢2的中心。
44.进一步的,所述第一凸柱21的数量为多个,数量为多个的所述第一凸柱21阵列设置。
45.由上述描述可知,中心磁钢2上第一凸柱21的设置数量及位置可根据实际需要进行选择,利于丰富磁路组件的多样性。
46.微型扬声器,包括上述磁路组件。
47.实施例一
48.请参照图1和图2,本实用新型的实施例一为:微型扬声器,可用于手机、平板电脑、智能手表、随身游戏机等便携式电子设备中。
49.微型扬声器包括盆架和设于所述盆架上的振动组件及磁路组件,所述振动组件包括振膜组件和音圈,所述音圈设于所述振膜组件上,所述磁路组件包括轭铁1、磁钢组件和华司组件,所述磁钢组件设于所述轭铁1上,所述华司组件设于所述磁钢组件上,所述华司组件的一部分连接所述盆架,所述磁钢组件形成有磁间隙,所述音圈的一部分位于所述磁间隙内。所述磁钢组件包括中心磁钢2和边磁钢4,所述边磁钢4的数量为多个,所述中心磁钢2位于至少一组相对设置的边磁钢4之间;所述华司组件包括中心华司3和边华司5,所述中心华司3连接所述中心磁钢2,所述边华司5连接所述边磁钢4。
50.具体的,所述中心磁钢2的顶面与所述中心华司3通过第一胶层粘接,所述中心磁钢2的底面与所述轭铁1通过第二胶层粘接,所述中心磁钢2的顶面设有第一凸柱21,所述中心华司3上设有与所述第一凸柱21间隙配合的第一凹槽31,所述中心磁钢2的底面设有第二凸柱22,所述轭铁1上设有与所述第二凸柱22间隙配合的第二凹槽11,所述第一凸柱21的可以是圆柱、多边形棱柱或其他柱状结构,同理,第二凸柱22亦然。第一凸柱21/第二凸柱22的存在有效地增大了中心磁钢2与中心华司3/轭铁1的结合面积,第一凹槽31/第二凹槽11的存在能够起到藏胶作用,从而提高中心磁钢2与中心华司3/轭铁1的结合力。
51.如图2所示,优选的,所述第一凹槽31的深度小于所述中心华司3的厚度,所述第二凹槽11的深度小于所述轭铁1的厚度;所述第一凸柱21与所述第一凹槽31之间形成呈帽状的第一间隙61,所述第一胶层填充所述第一间隙61,所述第二凸柱22与所述第二凹槽11之间形成呈帽状的第二间隙62,所述第二胶层填充所述第二间隙62。
52.本实施例中,所述第一凸柱21和第二凸柱22的数量分别为一个,所述第一凸柱21及所述第二凸柱22分别位于所述中心磁钢2的中心。在其他实施例中,所述第一凸柱21的数量可为多个,数量为多个的所述第一凸柱21阵列设置。
53.容易理解的,将第一凸柱21设于中心华司3上,将第一凹槽31设于所述中心磁钢2上,和/或,将第二凸柱22设于轭铁1上,将第二凹槽11设于所述中心磁钢2上,应当视为是本技术方案的等同方案,理应属于本专利的保护范围。
54.另外,本实施例虽然只是说明了第一/二凸柱设于中心磁钢2的情况,但不表示第一/二凸柱不能设于边磁钢4上,相应的,第一凹槽31也可设于边华司5上,这种情况也应当视为是本技术方案的等同方案,理应属于本专利的保护范围。
55.实施例二
56.请参照图3,本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对第一凸柱21和/或第一凹槽31做出的进一步改进,与实施例一的不同之处仅在于:所述第一凸柱21的外表面和/或所述第一凹槽31的内表面设有第一驻胶凹槽71。所述第一凸柱21的外表面包括第一凸柱21的端面及第一凸柱21的周壁;所述第一凹槽31的内表面包括第一凹槽31的内侧壁和第一凹槽31的底面。
57.第一驻胶凹槽71的设置能够增大中心磁钢2与中心华司3的结合面积以及结合力,从而进一步提高磁路组件的结构稳定性。
58.实施例三
59.请参照图4,本实用新型的实施例三是在实施例一的基础上对第二凸柱22和/或第二凹槽11做出的进一步改进,与实施例一的不同之处仅在于:所述第二凸柱22的外表面和/或所述第二凹槽11的内表面设有第二驻胶凹槽72。所述第二凸柱22的外表面包括第二凸柱22的端面及第二凸柱22的周壁;所述第二凹槽11的内表面包括第二凹槽11的内侧壁和第二凹槽11的底面。
60.第二驻胶凹槽72的设置能够增大中心磁钢2与轭铁1的结合面积以及结合力,从而进一步提高磁路组件的结构稳定性。
61.综上所述,本实用新型提供的磁路组件及微型扬声器,中心磁钢上第一凸柱与中心华司上第一凹槽的间隙配合形成容纳第一胶层的藏胶区域/中心磁钢上第二凸柱与轭铁上第二凹槽的间隙配合形成容纳第二胶层的藏胶区域,有效地增大中心磁钢与轭铁/中心华司的粘接力,使得轭铁、中心磁钢及中心华司三者不容易分开,提高了磁路组件跌落可靠性余量,使得微型扬声器更加稳定可靠。另外,第一凸柱/第一凹槽上第一驻胶凹槽的设置能够进一步提高磁路组件的结构稳定性;同理,第二凸柱/第二凹槽上第二驻胶凹槽的设置也能够进一步提高磁路组件的结构稳定性。
62.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
再多了解一些

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