一种小型化通讯模块的制作方法

技术特征：
1.一种小型化通讯模块，包括基带子模块、电源管理子模块、通信子模块以及模块引脚，其特征在于：所述基带子模块包括用于合成基带信号的基带芯片（1）；所述电源管理子模块包括安装于所述基带芯片（1）上且与基带芯片（1）相抵触的空心散热板（2）、安装于所述空心散热板（2）靠近基带芯片（1）一侧的定位柱（21）、安装于所述基带芯片（1）背离空心散热板（2）一侧且开设有定位孔（31）的金属板（3），贴设于所述金属板（3）远离基带芯片（1）一侧且与定位柱（21）相抵触的定位胶贴（32），所述定位孔（31）的延伸方向与金属板（3）的长度方向相垂直，所述定位孔（31）与定位柱（21）相适配。2.根据权利要求1所述的小型化通讯模块，其特征在于，所述空心散热板（2）背离基带芯片（1）的一侧开设有凹槽（22），所述凹槽（22）的水平截面呈由外往内收卷的漩涡型。3.根据权利要求1所述的小型化通讯模块，其特征在于，所述通讯模块采用lga封装形式。4.根据权利要求1所述的小型化通讯模块，其特征在于，所述基带芯片（1）的系统主时钟采用无源晶振26mhz。5.根据权利要求1所述的小型化通讯模块，其特征在于，所述通信子模块由4g rf射频器组成。6.根据权利要求5所述的小型化通讯模块，其特征在于，所述4g rf射频器采用lte
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tdd技术，所述lte
‑
tdd中的tx（发射端）以及rx（接收端）部分均使用分立器件搭建。

技术总结
本申请公开了一种小型化通讯模块，其包括基带子模块、电源管理子模块、通信子模块以及模块引脚，基带子模块包括用于合成基带信号的基带芯片；电源管理子模块包括安装于基带芯片上且与基带芯片相抵触的空心散热板、安装于空心散热板靠近基带芯片一侧的定位柱、安装于基带芯片背离空心散热板一侧且开设有定位孔的金属板，以及贴设于金属板远离基带芯片一侧且与定位柱相抵触的定位胶贴。本申请具有提高散热性能的效果。热性能的效果。热性能的效果。


技术研发人员：邓晓斌 肖小斌
受保护的技术使用者：广安市亿格电子有限公司 华蓥市盈胜电子有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/3