一种计算机芯片水冷装置的制作方法

技术特征：
1.一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，包括：机箱（1）；设置在所述机箱（1）内壁一侧的外接箱（205）；设置在所述机箱（1）外壁一侧并与所述外接箱（205）构成固定连接的凹铜板（103）；设置在所述机箱（1）外壁一侧的一号侧板（104）、底板（105）与二号侧板（106）；设置在所述机箱（1）外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构（3）。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述机箱（1）内部固定安装有主板（101）与内水冷机构（2），且内水冷机构（2）包括固定安装在主板（101）一侧芯片处的cpu冷头（201），所述机箱（1）内部底端固定安装有水泵（203），且机箱（1）内部顶端固定安装有散热风扇（206）与水冷排（207）；所述cpu冷头（201）与所述水泵（203）之间固定连接有排热管（202）；所述水泵（203）、水冷排（207）与所述cpu冷头（201）之间固定连接有冷却管（204）。3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：一段所述冷却管（204）呈连续s型弯曲，且冷却管（204）弯曲处位于所述外接箱（205）内部。4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述一号侧板（104）、底板（105）、二号侧板（106）一端均通过铰链与所述机箱（1）构成转动连接。5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述机箱（1）外壁一侧设置有磁吸座（102），所述凹铜板（103）设置在所述磁吸座（102）下方；所述外水冷机构（3）包括外置水冷箱（301），且外置水冷箱（301）相对所述机箱（1）一侧设置有磁吸充电头（305），并且磁吸充电头（305）下方设置有凸铜板（306）；所述磁吸座（102）与所述磁吸充电头（305）构成磁性连接，所述凹铜板（103）与所述凸铜板（306）构成卡合连接。6.根据权利要求5所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述外置水冷箱（301）顶端开设有若干放置铜槽（302）与换水口（304），且放置铜槽（302）内部配套设置有冰盒（303）。7.根据权利要求5所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述外置水冷箱（301）一侧设置有防水显示屏（307）与控制按键（308），所述二号侧板（106）外侧对应设置有橡胶套键（107）。

技术总结
本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，设置在所述机箱内壁一侧的外接箱，设置在所述机箱外壁一侧并与所述外接箱构成固定连接的凹铜板，设置在所述机箱外壁一侧的一号侧板、底板与二号侧板；设置在所述机箱外壁一侧可以外部干涉降温的外水冷机构。本实用新型通过一段冷却管呈连续S型弯曲，且冷却管弯曲处位于外接箱内部，凹铜板与外接箱构成固定连接，磁吸座与磁吸充电头构成磁性连接，凹铜板与凸铜板构成卡合连接，可以进一步加强计算机芯片水冷系统使用过程中的散热性能，减少散热风扇的长时间的运转负担，且在温度居高不下的时候可以进行紧急降温，并且不会干扰到机箱内部正常运行。机箱内部正常运行。机箱内部正常运行。


技术研发人员：舒文豪
受保护的技术使用者：华东交通大学
技术研发日：2021.05.31
技术公布日：2021/12/17