一种带有多近场感应模块的佩带件的制作方法

1.本实用新型涉及一种装饰佩带件，具体的说是一种带有多近场感应模块的佩带件。


背景技术：

2.随着万物互联的发展，门禁管理、车辆解锁、公共交通的刷卡付款、门票等越来越多的场景中的底层身份、信息识别会使用到近场无线射技术。例如，特斯拉已经使用rfid卡片替换传统钥匙，实现车辆解锁及启动识别。目前近场无线射频的主流为两种，分别是nfc、rfid，上述两种主流技术均已被广泛应用到各个领域中。
3.目前，nfc、rfid一般都使用带有相应芯片的卡片作为信息载体，进而来实现感应和通讯，但卡片在携带上存在一定的不足，更具体的说，卡片体积小、轻薄，容易发生掉落，同时掉落后不易找寻，同时，现有的卡片均为单芯结构，仅单一卡片内仅有单一芯片，仅能实现nfc、rfid中的一种，这就造成，使用者需要为不同场景设备配置不同的卡片。
4.综上所述，现有的卡片式载体存在一定的不足，所以，提供一种具备有两芯片佩带件，在单一佩带件内集成两芯片以满足不同场景的同时，使之易于携带使用有着极为现实的意义和价值。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于克服现有技术所存在的不足，提供一种易于携带的带有多近场感应模块的佩带件。
6.为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带有多近场感应模块的佩带件，包括本体、盖件、芯柱、上近场感应组件、下近场感应组件、挂绳，本体上开设有一个用于容置芯柱的芯柱槽；芯柱槽的上部内壁面上开设有螺纹；盖件上设有一带螺纹凸起部，利用该凸起部与芯柱槽配合将芯柱槽密封；本体上设有挂绳孔，挂绳孔与挂绳连接；挂绳用于佩带；芯柱为圆柱形；上近场感应组件与下近场感应组件的结构相同，均包括感应天线、芯片；上近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱上部，使该感应天线呈弹簧状；上近场感应组件中的芯片位于芯柱上端面上，该芯片与芯柱上部的感应天线连接；下近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱下部，使该感应天线呈弹簧状；下近场感应组件中的芯片位于芯柱下端面上，该芯片与芯柱下部的感应天线连接；芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件组合后被一密封塑料密封包裹，使芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件连固为一体。
7.进一步的说，上近场感应组件、下近场感应组件中的天线线圈均通过粘胶固定在芯柱上。
8.进一步的说，芯片还与一电容相连，通过该电容增强连接稳定性。
9.进一步的说，上近场感应组件中的芯片为rfid芯片、nfc芯片中的一种。
10.进一步的说，下的场感应组件中的芯片为rfid芯片、nfc芯片中的一种。
11.进一步的说，本体的外表面设置有装修用的造型。
也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本 技术领域的普通技术人物来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择， 旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的 其它普通技术人物能理解本文披露的各实施例。本申请的范围由所附权利要求来限定。


技术特征：
1.一种带有多近场感应模块的佩带件，其特征在于：包括本体、盖件、芯柱、上近场感应组件、下近场感应组件、挂绳，本体上开设有一个用于容置芯柱的芯柱槽；芯柱槽的上部内壁面上开设有螺纹；盖件上设有一带螺纹凸起部，利用该凸起部与芯柱槽配合将芯柱槽密封；本体上设有挂绳孔，挂绳孔与挂绳连接；挂绳用于佩带；芯柱为圆柱形；上近场感应组件与下近场感应组件的结构相同，均包括感应天线、芯片；上近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱上部，使该感应天线呈弹簧状；上近场感应组件中的芯片位于芯柱上端面上，该芯片与芯柱上部的感应天线连接；下近场感应组件的感应天线缠绕在芯柱下部，使该感应天线呈弹簧状；下近场感应组件中的芯片位于芯柱下端面上，该芯片与芯柱下部的感应天线连接；芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件组合后被一密封塑料密封包裹，使芯柱与上近场感应组件、下近场感应组件连固为一体；上近场感应组件、下近场感应组件中的天线线圈均通过粘胶固定在芯柱上；上近场感应组件中的芯片为rfid芯片、nfc芯片中的一种；下的场感应组件中的芯片为rfid芯片、nfc芯片中的一种。

技术总结
本实用新型公开了一种带有多近场感应模块的佩带件，包括本体、盖件、芯柱、上近场感应组件、下近场感应组件、挂绳，本体上开设有一个用于容置芯柱的芯柱槽；芯柱槽的上部内壁面上开设有螺纹；盖件上设有一带螺纹凸起部，利用该凸起部与芯柱槽配合将芯柱槽密封；本体上设有挂绳孔，挂绳孔与挂绳连接；挂绳用于佩带；芯柱为圆柱形；上近场感应组件与下近场感应组件的结构相同，均包括感应天线、芯片。本实用新型结构简单，设计合理，相较于卡片更易于佩带的同时，利用上述结构，可以实现单一佩带件内实现两近场感应，以满足不同使用场景、不同技术场景的使用需要。场景的使用需要。场景的使用需要。


技术研发人员：董晓兵
受保护的技术使用者：董晓兵
技术研发日：2020.07.09
技术公布日：2021/12/16