一种可集成的电子元器件的制作方法

1.本发明涉及手机摄像头模组技术领域，具体为一种可集成的电子元器件。


背景技术：

2.以手机摄像头af模组，现有的模组pcb线路板板打件包含:电容、存储芯片、驱动芯片，电容的数量根据不同芯片规格会有数量的变化，这样造成布局时排布电子元器件工作量增加及pcb线路板打件工作繁杂，且更多种类的物料品种，增加了采购的工作量，传统模组不便于对容值与地址进行修改，因此，本发明设计一种可集成的电子元器件以解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种可集成的电子元器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可集成的电子元器件，包括连接器，所述连接器的一端通过基带连接有pcb线路板，且pcb线路板顶部的边缘处设置有底座，所述底座的顶部安装有马达，且马达的顶端安装有镜头，所述pcb线路板的顶部设置有集成电子元器件，且集成电子元器件的顶部安装有芯片，所述芯片的一侧均匀设置有集成电子元器件。
5.优选的，所述连接器连接的边缘处皆均匀设置有密封胶。
6.优选的，所述电容器的数量为9组，且各组电容器的电容值各不相同。
7.优选的，所述存储芯片对该电子元器件的容值规格和地址信息进行存储。
8.优选的，所述集成电子元器件包括电容器、存储芯片和驱动芯片，所述电容器、存储芯片和驱动芯片依序焊接在集成电子元器件内侧，且电容器、存储芯片和驱动芯片皆通过连接线与pcb线路板、镜头相连接。
9.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
10.1.本发明通过整体集成式焊接安装的设置，提高了布局时，排布电子元器件的工作效率，缩短该电子元器件的生产效率，同时提高了该电子元器件生产的产量，降低时间成本，且降低了概元器件“头部”位置的体积大小，更便于进行安装，且适配于不同情况下使用；
11.2.本发明通过自然水管和抽水泵的设置，容值和地址可更改性，有效避免客户需求变更或者组装错误造成二次组装，不仅提高了该电子元器件的适用性与实用性，且便于进行更改且二次利用。
附图说明
12.图1为本发明的变焦模组立体图；
13.图2为传统芯片组结构示意图；
14.图3为本发明的芯片组结构示意图。
15.图中：1、连接器；2、镜头；3、底座；4、pcb线路板；5、马达；6、电容器；7、存储芯片；8、驱动芯片；10、芯片；11、集成电子元器件。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.请参阅图1
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3，本发明提供的一种实施例：一种可集成的电子元器件，包括连接器1，连接器1的一端通过基带连接有pcb线路板4，且pcb线路板4顶部的边缘处设置有底座3，底座3的顶部安装有马达5，且马达5的顶端安装有镜头2，pcb线路板4的顶部设置有集成电子元器件11，通过集成方式进行安装，降低占用空间大小，提高适用性与实用性，且集成电子元器件11的顶部安装有芯片9，芯片9的一侧均匀设置有集成电子元器件10。
18.在本实施中：连接器1连接的边缘处皆均匀设置有密封胶，提高连接处的密封性，避免发生氧化，导致接触不良，电容器6的数量为9组，且各组电容器6的电容值各不相同，便于根据所需选用不同容值与数量的电容器6，以满足使用要求，存储芯片7对该电子元器件的容值规格和地址信息进行存储，便于进行后续检修与更换，集成电子元器件10包括电容器6、存储芯片7和驱动芯片8，电容器6、存储芯片7和驱动芯片8依序焊接在集成电子元器件10内侧，且电容器6、存储芯片7和驱动芯片8皆通过连接线与pcb4、镜头2相连接，提高了布局时，排布电子元器件的工作效率，缩短该电子元器件的生产效率，且降低了生产时间与难度。
19.工作原理：该电子元器件分为两种，根据模组的类别分为ff电子元器件和af电子元器件，两者的区别为ff电子元器件不含drive ic，该电子元器件的容值规格和地址信息全部存储在eeprom里，布局时只需要把所有线路输出端集中在一处，放置该电子元器件到相应的位置，模组组装好，根据设计要求，软件读取eeprom信息并锁定容值规格和地址信息，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
20.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种可集成的电子元器件，包括连接器(1)，其特征在于：所述连接器(1)的一端通过基带连接有pcb线路板(4)，且pcb线路板(4)顶部的边缘处设置有底座(3)，所述底座(3)的顶部安装有马达(5)，且马达(5)的顶端安装有镜头(2)，所述pcb线路板(4)的顶部设置有集成电子元器件(11)，且集成电子元器件(11)的顶部安装有芯片(9)，所述芯片(9)的一侧均匀设置有集成电子元器件(10)。2.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件，其特征在于：所述连接器(1)连接的边缘处皆均匀设置有密封胶。3.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件，其特征在于：所述电容器(6)的数量为9组，且各组电容器(6)的电容值各不相同。4.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件，其特征在于：所述存储芯片(7)对该电子元器件的容值规格和地址信息进行存储。5.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件，其特征在于：所述集成电子元器件(10)包括电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)，所述电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)依序焊接在集成电子元器件(10)内侧，且电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)皆通过连接线与pcb线路板(4)、镜头(2)相连接。

技术总结
本发明公开了一种可集成的电子元器件，包括连接器，所述连接器的一端通过基带连接有PCB线路板，且PCB线路板顶部的边缘处设置有底座，所述底座的顶部安装有马达，且马达的顶端安装有镜头，所述PCB线路板的顶部设置有集成电子元器件，且集成电子元器件的顶部安装有芯片，所述芯片的一侧均匀设置有集成电子元器件。本发明通过整体集成式焊接安装的设置，提高了布局时，排布电子元器件的工作效率，缩短该电子元器件的生产效率，同时提高了该电子元器件生产的产量，降低时间成本，且降低了概元器件“头部”位置的体积大小，更便于进行安装，且适配于不同情况下使用。且适配于不同情况下使用。且适配于不同情况下使用。


技术研发人员：王世栋 唐业飞 王槐
受保护的技术使用者：盐城鸿石智能科技有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2021/12/16