表贴石英音叉陀螺及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种表贴石英音叉陀螺，其特征在于，包括：石英音叉和基座；所述石英音叉包括：主体部，包括耦合梁、驱动叉指和检测叉指，所述驱动叉指和所述检测叉指分别设置在所述耦合梁相对的两侧，所述驱动叉指上设置有驱动电极，所述检测叉指上设置有检测电极；连接梁，至少为两个且数量为偶数，所述连接梁对称设置于所述耦合梁的两侧；各个所述连接梁的一端与所述耦合梁连接，另一端设置有基部锚点；基座，所述基座与所述基部锚点一一对应，并且通过导电银胶层粘接固定或者共晶焊接固定。2.根据权利要求1所述的表贴石英音叉陀螺，其特征在于，所述耦合梁为工字型结构或内部中空的框体结构。3.根据权利要求1所述的表贴石英音叉陀螺，其特征在于，所述驱动叉指的长度为d1，所述检测叉指的长度为d2，且d1＜d2 ≤2d2。4.根据权利要求1所述的表贴石英音叉陀螺，其特征在于，所述连接梁的厚度小于所述基部锚点的厚度。5.根据权利要求1所述的表贴石英音叉陀螺，其特征在于，所述连接梁的宽度小于所述基部锚点的宽度。6.根据权利要求1所述的表贴石英音叉陀螺，其特征在于，所述石英音叉和所述基部锚点为一体成型的石英晶体结构。7.根据权利要求1
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6任一项所述的表贴石英音叉陀螺，其特征在于，所述导电银胶层的厚度为10
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20μm。8.一种表贴石英音叉陀螺的加工方法，其特征在于，包括步骤：在石英音叉的两侧设置基部锚点；将所述基部锚点通过导电银胶层粘贴于基座上或者通过共晶焊接固定于基座上。9.根据权利要求8所述的表贴石英音叉陀螺的加工方法，其特征在于，步骤将所述基部锚点通过导电银胶层粘贴于基座上中；所述导电银胶层的厚度设置为10
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20μm。

技术总结
本发明提供一种表贴石英音叉陀螺结构及其加工方法，表贴音叉陀螺结构包括：石英音叉和基座；石英音叉包括：主体部，包括耦合梁、驱动叉指和检测叉指，驱动叉指和检测叉指分别设置在耦合梁相对的两侧，驱动叉指上设置有驱动电极，检测叉指上设置有检测电极；连接梁，至少为两个且数量为偶数，连接梁对称设置于耦合梁的两侧；各个连接梁的一端与耦合梁连接，另一端设置有基部锚点。本发明提供的表贴石英音叉陀螺结构及其加工方法，无需使用金丝键合，通过导电银胶或者共晶焊实现基部锚点和基座固定粘接实现电连接，以消除键合金丝引入的静电耦合误差，减小静电耦合，提高精度以及结构可靠性。靠性。靠性。


技术研发人员：褚伟航 裴志强 张琳琳 廖兴才
受保护的技术使用者：北京晨晶电子有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2021/12/13