一种发光RFID标签的制作方法

一种发光rfid标签
技术领域
1.本实用新型涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种发光rfid标签。


背景技术：

2.rfid标签的技术应用十分广泛，部分rfid标签内置了印字介质，能够被打印，而且这种rfid标签纸张在打印过程中被热敏打印头和压纸滚筒夹持。热敏打印头和压纸滚筒通过较高的负荷(负载)进行压力接触，因此，当在热敏打印头和压纸滚筒之间夹入rfid标签并进行打印时，则对ic芯片造成过载，ic芯片有破损的危险。因此，打印机进行在ic芯片的部分来到打印头的下面之前，升起打印头并当ic芯片通过时则使打印头下降的动作，从而对ic芯片进行保护。
3.为了保证rfid标签的ic芯片不被挤压破损，采用升降打印机的打印头的方式进行保护，容易对输送精度造成不好的影响，同时要求打印机的构造更为复杂。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种发光rfid标签，发光rfid标签能够对内部的ic芯片进行保护。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种发光rfid标签，所述发光rfid标签包括底板、ic芯片、天线、顶板和保护装置，所述天线与所述底板固定连接，所述ic芯片固定安装在所述底板上，所述ic芯片位于所述天线的上方，所述顶板与所述底板拆卸连接；
6.所述保护装置包括固定套、活动套和压缩弹簧，所述固定套与所述底板固定连接，所述固定套位于所述ic芯片的外部，所述固定套具有安装腔，所述顶板具有开口，所述压缩弹簧的两端分别与所述固定套和所述活动套固定连接，所述压缩弹簧位于所述安装腔的内部，所述活动套与所述固定套滑动连接，所述活动套的一端位于所述安装腔的内部，所述活动套的另一端位于所述开口的内部，所述保护装置能够对所述ic芯片进行保护，无需升降热敏打印头来对所述ic芯片进行保护，对输送精度不会造成任何影响，且对打印机的构造要求较低。
7.所述底板的内部具有环形安装槽，所述天线固定敷设在所述环形安装槽的内部，以对所述天线进行保护。
8.所述活动套设置有抵持架，所述抵持架围设在所述活动套的外侧面，所述抵持架与所述顶板相贴合，限制所述活动套的滑动范围。
9.所述保护装置还包括透明玻璃片，所述透明玻璃片与所述活动套固定连接，所述透明玻璃片位于所述活动套的内部，便于对所述ic芯片进行识别。
10.所述发光rfid标签还包括减震板和减震弹簧，所述减震板与所述底板滑动连接，所述减震板位于所述底板远离所述顶板的一侧，所述减震弹簧的两端分别与所述减震板和所述底板固定连接，所述减震弹簧位于所述减震板和所述底板之间，对所述ic芯片进行保护。
11.所述减震板设置有滑动架，所述滑动架位于所述减震板的顶部，所述底板具有滑动槽，所述滑动架位于所述滑动槽的内部，以实现所述减震板与所述底板之间的滑动连接。
12.所述顶板具有定位架，所述定位架与所述顶板一体成型，所述底板具有与所述定位架相匹配的定位槽，所述定位架位于所述定位槽的内部，便于所述顶板的安装。
13.所述顶板具有卡合柱，所述卡合柱与所述顶板一体成型，所述底板具有卡合口，所述卡合柱位于所述卡合口的内部，以将所述顶板与所述底板进行固定。
14.本实用新型的一种发光rfid标签，所述保护装置能够对所述ic芯片进行保护，无需升降热敏打印头来对所述ic芯片进行保护，对输送精度不会造成任何影响，且对打印机的构造要求较低；且所述滑动套受到撞击向所述ic芯片的方向移动时，所述压缩弹簧被压缩产生反作用力而抵消部分撞击力，从而对所述ic芯片进行保护，防止所述ic芯片受到损伤。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
16.图1是本实用新型提供的一种发光rfid标签的正视图。
17.图2是本实用新型提供的一种发光rfid标签的俯视图。
18.图3是本实用新型提供的图2中a
‑
a处的剖视图。
19.图4是本实用新型提供的图3中b
‑
b处的剖视图。
20.图5是本实用新型提供的图3中c
‑
c处的剖视图。
[0021]1‑
底板、11
‑
环形安装槽、12
‑
滑动槽、13
‑
定位槽、14
‑
卡合口、2
‑
ic芯片、3
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天线、4
‑
顶板、41
‑
定位架、42
‑
卡合柱、43
‑
开口、5
‑
保护装置、51
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固定套、511
‑
安装腔、52
‑
活动套、521
‑
抵持架、53
‑
压缩弹簧、54
‑
透明玻璃片、6
‑
减震板、61
‑
滑动架、7
‑
减震弹簧。
具体实施方式
[0022]
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。
[0023]
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种发光rfid标签，所述发光rfid标签包括底板1、ic芯片2、天线3、顶板4和保护装置5，所述天线3与所述底板1固定连接，所述ic芯片2固定安装在所述底板1上，所述ic芯片2位于所述天线3的上方，所述顶板4与所述底板1拆卸连接；
[0024]
所述保护装置5包括固定套51、活动套52和压缩弹簧53，所述固定套51与所述底板1固定连接，所述固定套51位于所述ic芯片2的外部，所述固定套51具有安装腔511，所述顶板4具有开口43，所述压缩弹簧53的两端分别与所述固定套51和所述活动套52固定连接，所述压缩弹簧53位于所述安装腔511的内部，所述活动套52与所述固定套51滑动连接，所述活动套52的一端位于所述安装腔511的内部，所述活动套52的另一端位于所述开口43的内部。
[0025]
所述天线3固定安装在所述底板1上，所述ic芯片2固定安装在所述底板1上，所述ic芯片2位于所述天线3的上方，所述顶板4与所述底板1拆卸连接，所述顶板4与所述底板1对所述ic芯片2和所述天线3进行保护，所述保护装置5设置在所述ic芯片2的外侧，对所述ic芯片2进行保护，所述固定套51固定安装在所述底板1上并位于所述ic芯片2的外侧，所述
固定套51的高度大于所述ic芯片2的厚度，所述活动套52能够相对于所述固定套51进行滑动，所述活动套52的顶部涂有发光材料，以便于对所述ic芯片2的位置进行识别，所述压缩弹簧53对所述活动套52进行抵持，使所述活动套52远离所述ic芯片2，所述活动套52能够在所述开口43中滑动，当发光rfid标签进行打印时，热敏打印头和压纸滚筒对发光rfid标签进行挤压，所述活动套52承受压力，所述活动套52向靠近所述ic芯片2的方向移动，所述压缩弹簧53被压缩，所述固定套51对所述ic芯片2进行保护，防止所述活动套52对所述ic芯片2造成挤压而损坏所述ic芯片2，使所述ic芯片2不会受到损伤，所述保护装置5能够对所述ic芯片2进行保护，无需升降热敏打印头来对所述ic芯片2进行保护，对输送精度不会造成任何影响，且对打印机的构造要求较低；且所述滑动套受到撞击向所述ic芯片2的方向移动时，所述压缩弹簧53被压缩产生反作用力而抵消部分撞击力，从而对所述ic芯片2进行保护，防止所述ic芯片2受到损伤。
[0026]
所述底板1的内部具有环形安装槽11，所述天线3固定敷设在所述环形安装槽11的内部。
[0027]
所述天线3敷设在所述环形安装槽11的内部，以对所述天线3进行保护，增加所述天线3的使用寿命。
[0028]
所述活动套52设置有抵持架521，所述抵持架521围设在所述活动套52的外侧面，所述抵持架521与所述顶板4相贴合。
[0029]
所述活动套52的外侧设置有所述抵持架521，所述抵持架521与所述顶板4相贴合，从而限制所述活动套52的滑动距离。
[0030]
所述保护装置5还包括透明玻璃片54，所述透明玻璃片54与所述活动套52固定连接，所述透明玻璃片54位于所述活动套52的内部。
[0031]
所述活动套52上设置有所述透明玻璃片54，使所述ic芯片2露出，便于对所述ic芯片2进行识别。
[0032]
所述发光rfid标签还包括减震板6和减震弹簧7，所述减震板6与所述底板1滑动连接，所述减震板6位于所述底板1远离所述顶板4的一侧，所述减震弹簧7的两端分别与所述减震板6和所述底板1固定连接，所述减震弹簧7位于所述减震板6和所述底板1之间；
[0033]
所述减震板6设置有滑动架61，所述滑动架61位于所述减震板6的顶部，所述底板1具有滑动槽12，所述滑动架61位于所述滑动槽12的内部。
[0034]
所述减震板6设置在所述底板1远离所述顶板4的一侧，所述减震板6的所述滑动架61卡合在所述底板1的所述滑动槽12的内部，使所述减震板6和所述底板1能够发生相对运动，所述减震弹簧7设置在所述减震板6和所述底板1之间，当本发光rfid标签受到撞击时，所述减震板6和所述底板1之间发生相对移动，所述减震弹簧7被压缩而产生反作用力以抵消部分撞击力，从而对所述ic芯片2和所述天线3进行保护，以增加所述天线3和所述ic芯片2的使用寿命。
[0035]
所述顶板4具有定位架41，所述定位架41与所述顶板4一体成型，所述底板1具有与所述定位架41相匹配的定位槽13，所述定位架41位于所述定位槽13的内部；
[0036]
所述顶板4具有卡合柱42，所述卡合柱42与所述顶板4一体成型，所述底板1具有卡合口14，所述卡合柱42位于所述卡合口14的内部。
[0037]
所述卡合柱42远离所述顶板4的一侧设置有弧形卡合架，将所述弧形卡合架卡合
在所述卡合口14的内部，从而将所述顶板4与所述底板1进行固定，所述顶板4的底部设置有所述定位架41，所述底板1的顶部设置有所述定位槽13，将所述定位架41插入所述定位槽13的内部，从而对所述顶板4进行定位，方便将所述顶板4与所述底板1固定在一起。
[0038]
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。