一种图文排版方法及装置与流程

技术特征：
1.一种图文排版方法，其中，所述方法包括：获取待排版内容；根据所述待排版内容对排版区域进行分栏，并将所述待排版内容在各分栏中进行初排版；根据所述初排版的结果重新调整各分栏比例，并对所述初排版的结果进行二次排版。2.根据权利要求1所述的图文排版方法，其中，所述根据所述待排版内容对排版区域进行分栏，并将所述待排版内容在各分栏中进行初排版包括：将所述待排版内容按照预设分组规则进行分组；将所述排版区域按照预设比例进行分栏；将分组后的所述待排版内容按照预设排版规则放置于各分栏中；调整各分栏中的待排版内容，使其与各分栏的空间适配。3.根据权利要求2所述的图文排版方法，其中，所述将所述待排版内容按照预设分组规则进行分组包括：按照文字和图片分别分组的规则，将所述待排版内容分为若干组待排版文字和/或若干组待排版图片。4.根据权利要求3所述的图文排版方法，其中，所述将分组后的所述待排版内容按照预设排版规则放置于各分栏中包括：将待排版文字放置于较大的分栏中；或者，将待排版图片放置于较大的分栏中。5.根据权利要求4所述的图文排版方法，其中，所述根据所述初排版的结果重新调整各分栏比例，并对所述初排版的结果进行二次排版包括：检测各分栏的剩余空间；将检测获得的剩余空间合并后按照预设分配规则进行剩余空间分配；调整剩余空间分配后的相关分栏中的待排版内容，使其与之分栏空间适配。6.根据权利要求5所述的图文排版方法，其中，所述将检测获得的剩余空间合并后按照预设分配规则进行剩余空间分配包括：将检测获得的剩余空间合并后平均分配至各分栏；或者，将检测获得的剩余空间合并后平均分配至待排版文字或待排版图片所在的各分栏。7.根据权利要求1至6任一项所述的图文排版方法，其中，所述方法还包括：对所述二次排版的结果进行最终排版。8.根据权利要求7所述的图文排版方法，其中，所述对所述二次排版的结果进行最终排版包括：在所述二次排版后再次检测各分栏的剩余空间；将检测获得的剩余空间合并后平均分配至各分栏；调整各分栏中的待排版内容，使其与各分栏的空间适配。9.根据权利要求1至8任一项所述的图文排版方法，其中，所述方法还包括：对所述初排版和/或所述二次排版的结果进行空间异常检测；针对检测到的空间异常进行修复。10.一种图文排版装置，其中，所述装置包括：
获取模块，用于获取待排版内容；排版模块，用于对所述待排版内容进行排版，包括根据所述待排版内容对排版区域进行分栏，并将所述待排版内容在各分栏中进行初排版，及根据所述初排版的结果重新调整各分栏比例，并对所述初排版的结果进行二次排版。11.根据权利要求10所述的图文排版装置，其中，所述排版模块用于采取如下方式对排版区域进行分栏，并将所述待排版内容在各分栏中进行初排版：将所述待排版内容按照预设分组规则进行分组；将所述排版区域按照预设比例进行分栏；将分组后的所述待排版内容按照预设排版规则放置于各分栏中；调整各分栏中的待排版内容，使其与各分栏的空间适配。12.根据权利要求10或11所述的图文排版装置，其中，所述排版模块用于采取如下方式重新调整各分栏比例，并对所述初排版的结果进行二次排版：检测各分栏的剩余空间；将检测获得的剩余空间合并后按照预设分配规则进行剩余空间分配；调整剩余空间分配后的相关分栏中的待排版内容，使其与之分栏空间适配。13.根据权利要求10至12任一项所述的图文排版装置，其中，所述排版模块还用于对所述二次排版的结果进行最终排版。14.根据权利要求13所述的图文排版装置，其中，所述排版模块用于采取以下方式对所述二次排版的结果进行最终排版：在所述二次排版后再次检测各分栏的剩余空间；将检测获得的剩余空间合并后平均分配至各分栏；调整各分栏中的待排版内容，使其与各分栏的空间适配。15.根据权利要求10至14任一项所述的图文排版装置，其中，所述装置还包括：空间异常检测模块，用于对所述初排版和/或所述二次排版的结果进行空间异常检测；修复模块，用于针对检测到的空间异常进行修复。16.一种电子装置，其中，所述装置包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至9中任一项所述的方法。17.一种计算机可读存储介质，其中，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时，实现如权利要求1至9中任一项所述的方法。

技术总结
本申请涉及一种图文排版方法及装置。所述方法包括：获取待排版内容；根据所述待排版内容对排版区域进行分栏，并将所述待排版内容在各分栏中进行初排版；根据所述初排版的结果重新调整各分栏比例，并对所述初排版的结果进行二次排版。本申请通过两次排版有效避免了空间分配不足或过剩的情况，改善了排版效果，较大地节约了人力成本及时间，提高了图文排版效率。率。率。


技术研发人员：黄荣军
受保护的技术使用者：稿定（厦门）科技有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/14