一种微电子纱织物以及制造方法与流程

技术特征：
1.一种微电子纱织物，其特征在于，包括：底层基底；微电子纱，布置在所述底层基底上；电子芯片，布置在所述微电子纱上，所述电子芯片与所述微电子纱电连接；以及前置软扣，布置在所述底层基底上，包括控制单元，所述前置软扣与所述微电子纱电连接。2.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，所述微电子纱包括组件纱，所述组件纱包括柔性纤维结构基底，所述柔性纤维结构基底表面设置有电子线路，所述电子芯片与所述电子线路电连接。3.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，所述微电子纱还包括芯纱，所述芯纱的延展性低于所述组件纱的延展性，所述芯纱包覆所述组件纱和所述电子芯片。4.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，还包括：电子接口，布置在所述底层基底上，所述电子接口的一端与所述前置软扣电连接，所述电子接口的另一端与所述微电子纱电连接；其中，所述控制单元依次通过所述电子接口和所述微电子纱控制所述电子芯片。5.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，还包括：经纱，所述经纱与所述微电子纱经纬交织形成的织物布置在所述底层基底上。6.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，还包括：第一承载侧，布置在所述底层基底的第一边缘，所述第一承载侧上布置有所述前置软扣。7.根据权利要求6所述的织物，其特征在于，还包括：第二承载侧，布置在所述底层基底的第二边缘，所述第二承载侧上布置有扣孔。8.根据权利要求7所述的织物，其特征在于，还包括：后置软扣，布置在所述第一承载侧上，所述后置软扣所在的侧面与布置有所述前置软扣的侧面相反，所述后置软扣与所述扣孔连接以使得不同的微电子纱织物彼此连接。9.根据权利要求8所述的织物，其特征在于，所述前置软扣与所述后置软扣间隔布置。10.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，所述电子芯片为led灯、温度传感器、湿度触感器或射频芯片。11.根据权利要求10所述的织物，其特征在于，所述led灯为蓝光或红光治疗性微型led灯。12.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，所述前置软扣还包括电源装置。13.根据权利要求11所述的织物，其特征在于，所述前置软扣还包括开关、颜色变换模块和连接器。14.根据权利要求1所述的织物，其特征在于，所述微电子纱为多条，所述电子芯片为多个，所述前置软扣为多个。15.一种微电子纱织物的制造方法，其特征在于，包括：形成底层基底；在所述微电子纱上布置电子芯片，微电子纱和经纱经纬交织；以及在所述底层基底上布置前置软扣，所述前置软扣包括控制单元，所述前置软扣与所述
微电子纱电连接。

技术总结
本公开提供了一种微电子纱织物。该微电子纱织物包括：底层基底；微电子纱，布置在所述底层基底上；电子芯片，布置在所述微电子纱上，所述电子芯片与所述微电子纱电连接；以及前置软扣，布置在所述底层基底上，包括控制单元，所述前置软扣与所述微电子纱电连接。本公开的微电子纱织物具有较高的柔韧性与扩展性。子纱织物具有较高的柔韧性与扩展性。子纱织物具有较高的柔韧性与扩展性。


技术研发人员：陶肖明 丁旭姣 刘苏
受保护的技术使用者：香港理工大学
技术研发日：2020.04.24
技术公布日：2021/11/14