芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质与流程

1.本发明涉及芯片开发技术领域，特别涉及一种芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质。


背景技术：

2.芯片封装基板substrate(简称sub)可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
3.目前，芯片封装基板设计和ball map(指芯片信号引脚的分布图)设计属于不同的设计团队，芯片封装基板设计是在芯片基板版图设计程序中进行的，由于平台项目设计是需要在pcb板级设计程序中进行的，ball map设计也需要是在pcb板级设计程序中进行。因此，设计参数需要多次转换导出和导入的过程，需要重新生成pcb(印刷电路板)板级封装来支撑ball map的排布和fan out设计(指芯片的打孔布线设计)。
4.但是采用目前的设计方式，无法及时反馈给芯片基板设计工程师关于pcb板级封装ball map设计需要调整的方案以及参数，由于不在同一个版图设计平台，沟通的效率和精准度也有所降低，增加了需要人为主观判断的风险因素，从而导致芯片基板设计的效率和准确率低。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中芯片基板设计的效率和准确率低的缺陷，提供一种芯片设计数据的处理方法、电子设备和计算机可读介质。
6.本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
7.根据本发明的一实施方式，提供一种芯片设计数据的处理方法，包括：
8.配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数，其中，所述第一工艺参数适配于pcb板级设计程序的第二工艺参数；
9.基于所述第一工艺参数，执行所述芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据；以及
10.对所述导电图形源数据进行适配于所述pcb板级设计程序的参数字符处理，以生成处理后的导电图形源数据并进行输出。
11.可选地，所述第一工艺参数包括第一叠层信息；
12.所述配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数的步骤，包括：
13.配置芯片基板版图设计程序的第一叠层信息，以将所述第一叠层信息适配于pcb板级设计程序的第二叠层信息。
14.可选地，所述执行所述芯片基板版图设计程序的步骤，包括：
15.执行所述芯片基板版图设计程序中的pcb板级封装ball map排布。
16.可选地，所述执行所述芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据的步骤，还
包括：
17.执行所述芯片基板版图设计程序中的pcb板级封装ball map排布和fan out设计，以获取导电图形源数据。
18.可选地，还包括：
19.接收芯片接口资料信息及ip布局规划信息；
20.基于所述第一工艺参数，根据所述芯片接口资料信息及所述ip(半导体ip核(知识产权核))布局规划信息执行所述芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据。
21.可选地，所述对所述导电图形源数据进行适配于所述pcb板级设计程序的参数字符处理，以生成处理后的导电图形源数据的步骤，包括：
22.从所述导电图形源数据中筛选出第一预定义参数字符；
23.将所述第一预定义字符转换为适配于所述pcb板级设计程序的第二预定义参数字符，以生成字符转换后的导电图形源数据。
24.可选地，所述第一预定义参数字符包括用于表征所述芯片基板版图设计程序中的预定义参数名称的字符。
25.可选地，还包括：
26.将处理后的导电图形源数据输出至运行所述pcb板级设计程序的存储区中，以使执行所述pcb板级设计程序时复用处理后的导电图形源数据。
27.根据本发明的另一实施方式，提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上执行的计算机程序，所述处理器执行计算机程序时实现如上述的芯片设计数据的处理方法。
28.根据本发明的另一实施方式，提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令在由处理器执行时实现如上述的芯片设计数据的处理方法。
29.在符合本领域常识的基础上，所述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实施例。
30.本发明的积极进步效果在于：
31.本发明能够将芯片封装基板设计和ball map设计都在芯片基板版图设计程序中进行，能够实现芯片基板版图设计程序和pcb板级设计程序之间的数据复用，有效地实现了平台闭环，消除了不必要的外部人工动作带来的质量风险因素，提升了沟通的效率和精准度，从而提升了整个芯片基板设计的效率和准确率低。
附图说明
32.在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本发明的所述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
33.图1为根据本发明的一实施例的芯片设计数据的处理方法的流程示意图。
34.图2为芯片封装基板部分的结构示意图。
35.图3为根据本发明的另一实施例的实现芯片设计数据的处理方法的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
36.下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
37.为了克服目前存在的上述缺陷，本实施例提供一种芯片设计数据的处理方法，包括以下步骤：配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数，其中，第一工艺参数适配于pcb板级设计程序的第二工艺参数；基于第一工艺参数，执行芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据；对导电图形源数据进行适配于pcb板级设计程序的参数字符处理，以生成处理后的导电图形源数据并进行输出。
38.参考图2所示，图2中主要示出芯片焊球、基板、bga(球栅阵列封装)锡球、pcb板等部分，本实施例主要阐述的是基板、bga锡球和pcb板的协同设计部分。
39.在大型高集成度芯片设计中，本实施例能够有效地提升芯片封装基板和ball map协同设计效率的同时降低协同设计参数完整交互成型风险，有效地实现了平台闭环，消除了不必要的外部人工动作带来的质量风险因素，提升了沟通的效率和精准度，从而提升了整个芯片基板设计的效率和准确率低。
40.具体地，作为一可选实施例，如图1所示，本实施例提供的芯片设计数据的处理方法，主要包括以下步骤：
41.步骤101、配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数。
42.在本步骤中，配置芯片基板版图设计程序的第一工艺参数，其中，第一工艺参数适配于pcb板级设计程序的第二工艺参数。
43.具体地，作为一可选实施方式，第一工艺参数可以包括第一叠层信息，即芯片基板的叠层信息。
44.在本步骤中，配置芯片基板版图设计程序的第一叠层信息，以将第一叠层信息适配于pcb板级设计程序的第二叠层信息，第二叠层信息为pcb板的叠层信息，即更改芯片基板的叠层信息以适配pcb板的叠层信息。由于芯片平台众多，芯片基板和pcb板级的叠层信息也是各不相同，因此通过更改芯片基板的叠层信息以适配pcb板的叠层信息。
45.当然，本实施例并不具体限定工艺参数的类型，可根据实际需求进行相应的选择及调整。
46.步骤102、执行芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据。
47.在本步骤中，基于配置后的第一工艺参数，根据接收到的芯片接口资料信息及ip布局规划信息执行芯片基板版图设计程序，以获取导电图形源数据。
48.具体地，作为一可选实施方式，在本步骤中，执行芯片基板版图设计程序中的pcb板级封装ball map排布和fan out设计，以获取导电图形源数据。
49.在本实施例中，将ball map排布和fan out设计阶段直接转移到芯片基板版图设计程序设计套件，不需要启用pcb板级设计程序设计套件，从初版基板设计图开始直接同步参与ball map的排布和fan out设计。
50.步骤103、对导电图形源数据进行参数字符转换处理，以生成处理后的导电图形源数据。
51.在本步骤中，对导电图形源数据进行适配于pcb板级设计程序的参数字符处理，以生成处理后的导电图形源数据。
52.作为一可选实施方式，在本步骤中，从导电图形源数据中筛选出第一预定义参数字符，第一预定义参数字符包括用于表征芯片基板版图设计程序中的预定义参数名称的字符；将第一预定义字符转换为适配于pcb板级设计程序的第二预定义参数字符，以生成字符转换后的导电图形源数据。
53.具体地，在本实施例中，为了实现设计环境快速归一化配置，运用一些编程语言平台及设计程序厂商提供的开源二次开发工具，编写用于执行本实施例提供的处理方法步骤的程序脚本，从而实现一键化配置到位，只需一键启动，不需要每次人工设置，即可实现参数字符的批量转换。
54.步骤104、将处理后的导电图形源数据输出至运行pcb板级设计程序的存储区中。
55.在本步骤中，将处理后的部分导电图形源数据(即pcb板级设计程序需要的数据)输出至运行pcb板级设计程序的存储区中，以使执行pcb板级设计程序时复用处理后的导电图形源数据，从而达到安全快捷的复用到平台项目。
56.本实施例提供的芯片设计数据的处理方法，主要具有以下有益效果：
57.1、极大地简化了整个芯片设计流程步骤，从而提升了设计效率；
58.2、仿真的工艺参数不再是芯片基板版图设计程序和pcb板级设计程序分开抽取，因此有效地节省了人力成本和占用项目主体进度，仿真也不需要在pcb板级设计程序上人工对照基板填写网络名称，从而有效地消除了此环节的质量风险因素；
59.3、能够将芯片封装基板设计和ball map设计都在芯片基板版图设计程序中进行，能够实现芯片基板版图设计程序和pcb板级设计程序之间的数据复用，有效地实现了平台闭环，消除了不必要的外部人工动作带来的质量风险因素，提升了沟通的效率和精准度，从而提升了整个芯片基板设计的效率和准确率低。
60.图3为根据本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。电子设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上执行的计算机程序，处理器执行程序时实现如上实施例中的芯片设计数据的处理方法。图3显示的电子设备30仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
61.如图3所示，电子设备30可以以通用计算设备的形式表现，例如其可以为服务器设备。电子设备30的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理器31、上述至少一个存储器32、连接不同系统组件(包括存储器32和处理器31)的总线33。
62.总线33包括数据总线、地址总线和控制总线。
63.存储器32可以包括易失性存储器，例如随机存取存储器(ram)321和/或高速缓存存储器322，还可以进一步包括只读存储器(rom)323。
64.存储器32还可以包括具有一组(至少一个)程序模块324的程序/实用工具325，这样的程序模块324包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
65.处理器31通过执行存储在存储器32中的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如本发明如上实施例中的芯片设计数据的处理方法。
66.电子设备30也可以与一个或多个外部设备34(例如键盘、指向设备等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口35进行。并且，模型生成的设备30还可以通过网络适配器36与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通
信。如图3所示，网络适配器36通过总线33与模型生成的设备30的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合模型生成的设备30使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理器、外部磁盘驱动阵列、raid(磁盘阵列)系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
67.应当注意，尽管在上文详细描述中提及了电子设备的若干单元/模块或子单元/模块，但是这种划分仅仅是示例性的并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多单元/模块的特征和功能可以在一个单元/模块中具体化。反之，上文描述的一个单元/模块的特征和功能可以进一步划分为由多个单元/模块来具体化。
68.本实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，程序被处理器执行时实现如上实施例中的芯片设计数据的处理方法中的步骤。
69.其中，可读存储介质可以采用的更具体可以包括但不限于：便携式盘、硬盘、随机存取存储器、只读存储器、可擦拭可编程只读存储器、光存储器件、磁存储器件或上述的任意合适的组合。
70.在可能的实施方式中，本发明还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在终端设备上执行时，程序代码用于使终端设备执行实现如上实施例中的芯片设计数据的处理方法中的步骤。
71.其中，可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明的程序代码，程序代码可以完全地在用户设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户设备上部分在远程设备上执行或完全在远程设备上执行。
72.虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。