粘贴型生物传感器的制作方法

技术特征：
1.一种粘贴型生物传感器，其包含：具有粘贴于被检体的粘贴面的压敏粘接层和电极部；在所述压敏粘接层的粘贴面的相反面重叠而设置的基材层；以及电子装置，所述电子装置设置于所述基材层上，且将介由所述电极部取得的生物信号进行处理，包含所述压敏粘接层、所述电极部和所述基材层的结构体的弯曲刚性为0.010[mpa
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mm3/mm]以上，所述电极部粘着于所述被检体的粘着力大于0.6[n/cm2]且5.0[n/cm2]以下。2.一种粘贴型生物传感器，其包含：具有粘贴于被检体的粘贴面的压敏粘接层和电极部；在所述压敏粘接层的粘贴面的相反面重叠而设置的基材层；以及电子装置，所述电子装置设置于所述基材层上，且将介由所述电极部取得的生物信号进行处理，包含所述压敏粘接层、所述电极部和所述基材层的结构体的弯曲刚性为0.034[mpa
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mm3/mm]以上，所述电极部粘着于所述被检体的粘着力为1.3[n/cm2]以上。3.根据权利要求1或2所述的粘贴型生物传感器，包含所述基材层的结构体的弯曲刚性为1.898[mpa
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mm3/mm]以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘贴型生物传感器，所述结构体的每单位宽度的截面二次力矩为0.0001[mm3]以上0.7000[mm3]以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘贴型生物传感器，所述电极部与所述压敏粘接层的所述粘贴面的至少一部分一体化。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘贴型生物传感器，所述电极部具有规定的图案形状的电极。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘贴型生物传感器，其进一步包含：将所述电极部与所述电子装置进行连接的电路部；以及形成有所述电路部，且设置于所述基材层上的基板。8.根据权利要求7所述的粘贴型生物传感器，在所述基板上安装有所述电子装置。9.根据权利要求7或8所述的粘贴型生物传感器，其进一步包含第2基板，所述第2基板形成有所述电路部，且设置于所述基材层上。

技术总结
提供能够取得良好的生物体信息的粘贴型生物传感器。粘贴型生物传感器包含：具有粘贴于被检体的粘贴面的压敏粘接层和电极部；在上述压敏粘接层的粘贴面的相反面重叠而设置的基材层；以及设置于上述基材层上，将介由上述电极部取得的生物信号进行处理的电子装置，包含上述压敏粘接层、上述电极部和上述基材层的结构体的弯曲刚性为0.010[MPa


技术研发人员：增田良太
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2020.03.17
技术公布日：2021/11/4