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嵌入式三维扫描系统和三维扫描装置的制作方法

2021-10-19 23:44:00 来源:中国专利 TAG: 扫描 嵌入式 装置 系统

技术特征:
1.一种嵌入式三维扫描系统,其特征在于,包括云计算端和扫描设备端;所述扫描设备端,用于对目标物体进行扫描,以获取所述目标物体的扫描数据,并将所述扫描数据上传至所述云计算端;所述云计算端,用于对所述扫描数据进行实时计算和处理,以生成所述目标物体的数据模型。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述扫描数据包括原始图像数据、视差图、深度图或点云数据。3.根据权利要求1或2所述的系统,其特征在于,所述所描述数据中包括彩色信息。4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述数据模型包括点云数据或网格数据。5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述扫描设备端包括成像模块;所述成像模块,用于对所述目标物体进行成像捕捉,以获取所述目标物体的原始图像数据。6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述成像模块有多个;所述扫描设备端还包括同步模块;所述同步模块,连接多个所述成像模块,用于根据所述原始图像数据中的时间戳对所述原始图像数据进行分类,以对同一时间获取的所述原始图像数据进行相同处理。7.根据权利要求5或6所述的系统,其特征在于,所述扫描设备端还包括第一预处理计算模块;所述第一预处理计算模块,连接所述成像模块,用于对所述原始图像数据进行立体校正和立体匹配,生成视差图,并基于所述视差图,生成点云数据集;所述云计算端包括实时计算模块和后处理模块;所述实时计算模块,用于对上传至所述云计算端的所述点云数据集进行初始点云配准,以获得第一转换关系;所述后处理模块,用于基于所述第一转换关系和所述点云数据集进行全局点云配准,以获得第二转换关系,并基于所述第二转换关系和所述点云数据集进行点云融合,获得隐式曲面,再基于所述隐式曲面,生成所述目标物体的数据模型。8.根据权利要求5或6所述的系统,其特征在于,所述云计算端包括第二预处理计算模块、实时计算模块、以及后处理模块;所述第二预处理计算模块,用于对上传至所述云计算端的所述原始图像数据进行立体校正和立体匹配,生成视差图,并基于所述视差图,生成点云数据集;所述实时计算模块,用于对所述点云数据集进行初始点云配准,以获得第一转换关系;所述后处理模块,用于基于所述第一转换关系和所述点云数据集进行全局点云配准,以获得第二转换关系,并基于所述第二转换关系和所述点云数据集进行点云融合,获得隐式曲面,再基于所述隐式曲面,生成所述目标物体的数据模型。9.根据权利要求5或6所述的系统,其特征在于,所述扫描设备端还包括第三预处理计算模块;所述第三预处理计算模块,连接所述成像模块,用于对所述原始图像数据进行立体校正;所述云计算端包括第四预处理计算模块、实时计算模块、以及后处理模块;
所述第四预处理计算模块,用于对上传至所述云计算端的立体校正后的所述原始图像数据,进行立体匹配,生成视差图,并基于所述视差图,生成点云数据集;所述实时计算模块,用于对所述点云数据集进行点云配准,以获得第一转换关系;所述后处理模块,用于基于所述第一转换关系和所述点云数据集,进行全局点云配准,以获得第二转换关系,并基于所述第二转换关系和所述点云数据集进行点云融合,获得隐式曲面,再基于所述隐式曲面,生成所述目标物体的数据模型。10.根据权利要求5或6所述的系统,其特征在于,所述扫描设备端还包括第五预处理计算模块;所述第五预处理计算模块,连接所述成像模块,用于对所述原始图像数据进行立体校正和立体匹配,生成视差图;所述云计算端包括第六预处理计算模块、实时计算模块、以及后处理模块;第六预处理计算模块,用于基于上传至所述云计算端的所述视差图,生成点云数据集;所述实时计算模块,用于对所述点云数据集进行初始点云配准,以获得第一转换关系;所述后处理模块,用于基于所述第一转换关系和所述点云数据集进行全局点云配准,以获得第二转换关系,并基于所述第二转换关系和所述点云数据集进行点云融合,获得隐式曲面,再基于所述隐式曲面,生成所述目标物体的数据模型。11.一种三维扫描装置,其特征在于,包括显示终端和上述权利要求1至10任一项所述的嵌入式三维扫描系统;所述显示终端分别与所述云计算端和所述扫描设备端连接。

技术总结
本申请涉及一种嵌入式三维扫描系统和三维扫描装置,其中,所述系统包括云计算端和扫描设备端;所述扫描设备端用于对目标物体进行扫描,以获取所述目标物体的扫描数据,并将所述扫描数据上传至所述云计算端;所述云计算端用于对所述扫描数据进行实时计算和处理,以生成所述目标物体的数据模型。本申请采用云计算端替换传统技术中的电脑端,解决了线缆连接电脑端导致的扫描效率低、且扫描灵活度和适用场景受限的问题。景受限的问题。景受限的问题。


技术研发人员:陈尚俭 张立旦 朱金雁
受保护的技术使用者:杭州思看科技有限公司
技术研发日:2021.04.13
技术公布日:2021/10/18
再多了解一些

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