刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板的制作方法

本技术涉及电子材料领域，特别是涉及一种刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板。

背景技术：

1、随着电子组装技术的飞速发展，消费电子、医疗设备、航空航天等领域对电子产品的“轻、薄、短、小”要求日益严苛。传统刚性印制电路板（pcb）因物理特性限制（不可弯曲、安装空间占用大），难以满足高密度立体安装和动态弯折场景的需求。

2、柔性印制板凭借其“轻薄”和“可弯曲”的特性，成为微型化电子设备的理想选择。然而，纯柔性基板机械支撑性弱，在复杂工况下易变形失效。因此，刚柔结合印制板应运而生——通过选择性层压刚性基材与柔性基材，实现刚性区提供机械支撑与高密度布线，和柔性区实现三维弯曲与空间优化安装。

3、尽管刚柔结合板优势显著，但其核心痛点集中于柔性区可靠性，尤其在恶劣环境下的性能衰减，比如：

4、1、柔性区作为刚性板间的连接枢纽，在振动、反复弯折工况下易发生分层或断裂。现有技术耐弯曲性能普遍低于10万次，无法满足高端设备（如折叠屏手机、航天传感器）的长寿命需求；

5、2、温度冲击（-65℃~125℃）、湿热循环（湿度>90%）易导致界面分层，引发导电互联失效（互连电阻波动＞5%、绝缘电阻＜100mω）；

6、3、弯曲或环境应力后，金属化孔连接处易出现微裂纹，导致开路/短路风险升高；

7、4、现有挠性覆铜板多采用胶粘剂复合工艺，存在界面结合力弱、热稳定性差等固有缺陷。

8、因此，亟需开发新一代高可靠性挠性覆铜板材料，同时克服上述问题，满足当前高端应用场景，尤其在恶劣工况下的应用。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，能够耐弯曲性次数达到十万次以上，没有出现开路和短路现象，能够提高电路板的整体可靠性和耐用性，具有高结合强度和环境适应性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，包括：

3、柔性聚酰亚胺绝缘薄膜基层；

4、热塑性聚酰亚胺层，设置于所述聚酰亚胺绝缘薄膜基层的两侧，分别为第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层；

5、至少一层导电金属箔，直接与所述第一热塑性聚酰亚胺层、第二热塑性聚酰亚胺层复合，形成无胶粘接的多层复合结构。

6、在本实用新型一个较佳实施例中，所述柔性聚酰亚胺绝缘薄膜基层的厚度为12.5μm ~ 125 μm。

7、在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层为厚度和成份相同的对称或不同的非对称结构型。

8、在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层厚度范围为3 μm ~ 25 μm。

9、在本实用新型一个较佳实施例中，所述导电金属箔为电解铜箔或压延铜箔。

10、本实用新型的有益效果是：本实用新型采用无胶多层复合结构，从根本上杜绝了传统胶粘剂在弯折应力下的蠕变隐患。在振动、高温冲击及高湿等极端环境中，仍表现出卓越的耐弯折性、温度稳定性与湿热可靠性；同时实现导电互联零衰减，确保全生命周期信号完整。具有自粘接力，省去胶粘剂层不仅降低制造成本，更彻底消除胶层老化风险；灵活的超薄柔性设计可完美适配医疗器械、微型传感器等狭窄空间，显著提升单侧弯折场景的空间利用率，全面满足严苛安装与高效空间利用的双重需求。

1.一种刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，其特征在于，所述柔性聚酰亚胺绝缘薄膜基层的厚度为12.5μm ~ 125 μm。

3.根据权利要求1所述的刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，其特征在于,所述第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层为厚度和成份相同的对称或不同的非对称结构型。

4.根据权利要求3所述的刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，其特征在于，所述第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层厚度范围为3 μm ~ 25 μm。

5.根据权利要求1所述的刚柔结合板用高耐弯曲性能挠性覆铜板，其特征在于, 所述导电金属箔为电解铜箔或压延铜箔。