一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置的制作方法

本发明涉及石墨片加工设备，具体涉及一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置。

背景技术：

1、在3c消费电子（如智能手机、平板电脑及笔记本电脑）行业的高速发展背景下，电子元器件的散热问题日益凸显。石墨片因其优异的导热性能被广泛用作散热材料。在实际生产应用中，石墨裸材通常需要与底胶片及哑黑膜进行多层复合，并模切成特定形状以适应电子元件紧凑的布局空间。

2、目前，现有的石墨片加工工艺通常将贴合与模切工序分开进行，即先通过贴合设备将多层材料压合，再转运至模切机进行冲切成型。这种分步处理的方式不仅导致设备占地面积大，且多次转运容易造成材料对位偏差，降低了产品精度。此外，传统贴合装置在压合过程中缺乏有效的排气手段，层间易残留气泡，影响石墨片的散热效果和外观质量。在模切环节，现有的模切设备往往难以根据不同的产品规格灵活调节刀模的下压行程和冲切频率，通用性较差。同时，在撕除模切后的废膜（如哑黑膜废料）时，若张力控制不当，极易导致脆弱的石墨片断裂或起皱，增加了生产废品率。

3、如公布号为：cn118321877b的中国发明专利提供了一种石墨片装配机构，包括机构本体，所述机构本体包括压合装置、设于所述压合装置下方的定位装置、用于输送定位装置的输送装置；所述压合装置包括支架、连接于所述支架上方的压合组件、设于所述定位装置下方的顶升组件，所述压合组件用于石墨片与产品的压合，所述顶升组件用于驱动定位装置的升降。本发明的目的在于，提供一种提高贴合精度的石墨片装配机构。

4、因此，研发一种集高效贴合、排气、模切及撕膜于一体，且能灵活调节工艺参数的复合贴合模切装置，是当前3c电子辅料加工领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明提出一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，以解决上述背景技术中提出的现有技术中多层石墨片复合与模切工序贴合过程中气泡排除不彻底、模切参数调节困难的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，包括有：

3、主体；

4、压合组件，设置于所述主体上，所述压合组件包括腔室，所述腔室一侧开设有三个入料槽，另一侧开设有出料槽，哑黑膜片、石墨裸材片和底胶片能够分别穿过三个所述入料槽进入到腔室内并被初步压合为复合片材后从出料槽排出；

5、排气组件，设置于所述压合组件一侧，所述排气组件能够将腔室内的空气排出；

6、形切组件，布置于所述主体上并位于出料槽一侧，所述形切组件与排气组件滑动连接，初步压合好的所述复合片材能够进入到形切组件，所述形切组件能够切断复合片材中的哑黑膜片和石墨裸材片；

7、驱动组件，布置于所述主体上并位于形切组件出料端一侧，所述驱动组件与形切组件连接并能驱动形切组件做升降运动，所述形切组件的升降运动能够驱动排气组件做往复直线运动，所述驱动组件切断后的所述复合片材能够穿过驱动组件并被其驱动向前运动；及

8、调节转轮，安装于所述形切组件上，所述调节转轮被设计为替换件，不同所述调节转轮上开设有不同的正多边形滑槽，所述正多边形滑槽与形切组件滑动连接。

9、进一步的，还设置有撕膜组件，所述撕膜组件包括：

10、第一电机，固定设置于所述主体，所述第一电机内置有张力感应器，所述张力感应器能够根据第一电机受到的张力大小调节第一电机的转速；及

11、收卷棒，可转动安装于所述主体上，所述收卷棒同轴固定安装于第一电机输出轴上，撕下的所述哑黑膜片一端能够卷绕在收卷棒上。

12、进一步的，所述正多边形滑槽的边数控制形切组件升降运动的频率，所述正多边形滑槽的内切圆半径控制形切组件最大下降高度。

13、进一步的，所述压合组件还包括：

14、第一压合辊，设置有两个，均可转动布置于所述腔室内，所述第一压合辊由柔性材料制成，两个所述第一压合辊的圆柱面相互贴合，所述哑黑膜片、石墨裸材片和底胶片能够从第一压合辊的圆柱面相互贴合处穿过。

15、进一步的，所述排气组件包括：

16、活塞件，固定设置于所述主体上，所述活塞件内开设有活塞腔，所述活塞件一端开设有泄气孔；

17、活塞杆，一端与所述活塞腔密封滑动连接，另一端开设有滑槽；及

18、单向阀，设置有两个，其中一个进气单向阀安装于活塞件靠近腔室一端以使腔室和活塞腔连通，另一个出气单向阀安装于活塞件远离腔室一端。

19、进一步的，所述形切组件包括：

20、压块，可升降布置于所述主体上；

21、环形刀片，设置于压块一侧，所述环形刀片被设计为与需要切出的石墨片外形轮廓一致；及

22、连杆，固定设置于所述压块一侧，所述连杆远离压块一端布置有第一滑棒，所述第一滑棒与正多边形滑槽滑动连接。

23、进一步的，所述驱动组件包括：

24、辊合机构，设置于所述主体上，所述辊合机构能够被复合片材穿过并与之抵接，所述辊合机构转动时能够驱动复合片材移动；

25、传动轴，可转动布置于所述主体上并位于辊合机构靠近形切组件一侧，所述传动轴一端固定安装有第二齿轮，所述第二齿轮与辊合机构齿接；及

26、驱动转盘，同轴固定设置于所述传动轴远离第二齿轮一端，所述驱动转盘上设置于第二滑棒，所述第二滑棒与滑槽滑动连接。

27、进一步的，所述辊合机构包括：

28、辊棒，设置有两个，均可转动对称布置于所述主体上；

29、第一齿轮，设置有两个，分别同轴固定设置于两个所述辊棒一端，两个所述第一齿轮相互啮合；及

30、第二电机，固定安装于所述主体上，所述第二电机输出轴与辊棒同轴固定连接。

31、进一步的，所述辊棒上还开设有避位槽，所述避位槽的宽度与复合片材上切断的哑黑膜片和石墨裸材片宽度相同。

32、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

33、1、本发明通过在主体上集成压合组件、排气组件、形切组件及驱动组件，实现了多层石墨片的进料、贴合、模切及出料的一体化作业，有效解决了传统工艺中工序分离导致的转运繁琐、对位精度差及效率低的问题，通过排气组件与腔室的连接，利用活塞往复运动产生的负压将腔室内的空气排出，使得哑黑膜片、石墨裸材片和底胶片在接近真空的环境下压合，有效杜绝了层间气泡的产生，提升了复合片材的散热性能和外观质量。

34、2、本发明的驱动组件通过传动轴和驱动转盘，一方面驱动辊合机构输送片材，另一方面通过调节转轮的正多边形滑槽驱动形切组件做升降运动，实现了输送与模切的精确同步。同时，调节转轮设计为替换件，通过更换具有不同边数或内切圆半径的正多边形滑槽的转轮，即可便捷地调节形切组件的升降频率和最大下降高度，提高了设备对不同规格产品的适应性和通用性。

1.一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，包括有：

2.根据权利要求1所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于还设置有撕膜组件，所述撕膜组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于：所述正多边形滑槽的边数控制形切组件升降运动的频率，所述正多边形滑槽的内切圆半径控制形切组件最大下降高度。

4.根据权利要求1所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，所述压合组件还包括：

5.根据权利要求1所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，所述排气组件包括：

6.根据权利要求1所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，所述形切组件包括：

7.根据权利要求5所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，所述驱动组件包括：

8.根据权利要求7所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，所述辊合机构包括：

9.根据权利要求8所述的一种用于多层石墨片复合的贴合模切装置，其特征在于，所述辊棒上还开设有避位槽，所述避位槽的宽度与复合片材上切断的哑黑膜片和石墨裸材片宽度相同。