一种用于激光焊接工艺的AWG组件及其固定结构的制作方法

本技术涉及光通信器件。更具体地说，本技术涉及一种用于激光焊接工艺的awg组件及其固定结构。

背景技术：

1、随着电信、人工智能以及数据中心市场的日益增长，多通道波分复用光模块逐步占据市场主流，其中会大量使用阵列波导光栅（awg）。awg主要用于光模块接收光路的多波长解复用应用。awg通常与光模块cob封装技术绑定，组装在pcba表面，awg各个波导光路与pcba上的光接收芯片（pd）需要精准对位耦合固定，通常使用uv胶多次烘烤固定，胶水膨胀系数、点胶位置、胶量大小、烘烤温度，烘烤时间等多因素都会影响awg与pd的耦合良率，且耦合工艺复杂，烘烤时间较长，对后续的批量制造和可靠性存在较大挑战，

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于激光焊接工艺的awg组件及其固定结构，可快速将awg组件与pcba板固定，不需要多次烘烤，且金属焊接固定牢靠，光路稳定性较高，可靠性也得到保障。

2、为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种用于激光焊接工艺的awg组件，包括：

3、阵列波导光栅；

4、金属外壳，其套设在所述阵列波导光栅的芯片上，所述金属外壳上相对的两侧分别设置夹持部和焊接部。

5、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述金属外壳一侧设有夹持凸台，所述夹持凸台形成所述夹持部。

6、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述金属外壳另一侧中部相对设有两个焊接凹槽，所述焊接凹槽形成所述焊接部。

7、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述金属外壳由不锈钢材料或可伐合金材料制成。

8、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述阵列波导光栅包括：

9、玻璃波导芯片，所述金属外壳套设在所述玻璃波导芯片上；

10、金属适配器；

11、玻璃毛细管组件，其两端分别与所述玻璃波导芯片和所述金属适配器连接。

12、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述玻璃波导芯片远离所述金属适配器的一端为45度斜坡结构。

13、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述玻璃毛细管组件包括：

14、毛细管，其一端与所述玻璃波导芯片连接；

15、光纤，其两端分别与所述毛细管另一端和所述金属适配器连接。

16、进一步，所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件中，所述玻璃波导芯片和金属外壳之间烧结连接固定。

17、本实用新型还提供一种awg组件的固定结构，包括上述任一项所述的awg组件，还包括：

18、pcba板，所述awg组件通过所述焊接部焊接在所述pcba板上。

19、本实用新型的有益效果是：

20、本实用新型的用于激光焊接工艺的awg组件，在阵列波导光栅的芯片上套设金属外壳，通过金属外壳可快速将awg组件与pcba板固定，不需要多次烘烤，且金属焊接固定牢靠，光路稳定性较高，可靠性也得到保障。

21、本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

1.一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述金属外壳一侧设有夹持凸台，所述夹持凸台形成所述夹持部。

3.如权利要求1所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述金属外壳另一侧中部相对设有两个焊接凹槽，所述焊接凹槽形成所述焊接部。

4.如权利要求1所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述金属外壳由不锈钢材料或可伐合金材料制成。

5.如权利要求1所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述阵列波导光栅包括：

6.如权利要求5所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述玻璃波导芯片远离所述金属适配器的一端为45度斜坡结构。

7.如权利要求5所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述玻璃毛细管组件包括：

8.如权利要求5所述的一种用于激光焊接工艺的awg组件，其特征在于，所述玻璃波导芯片和金属外壳之间烧结连接固定。

9.一种awg组件的固定结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的awg组件，还包括：