通过在线计量来检查平版印刷层及动态数据的制作方法

本公开案的实施方式一般涉及用于处理一或多个基板的设备、系统及方法。更具体而言，本公开案涉及适应性封装方法及设备。

背景技术：

1、光平版印刷术广泛用于制造半导体元件及显示设备，诸如液晶显示器(liquidcrystal display; lcd)。在lcd的制造中往往使用大面积基板。lcd或平板常见用于主动矩阵显示器，诸如计算机、触控面板装置、个人数字助理(personal digital assistant;pda)、蜂巢式电话、电视监测器及类似物。通常，平板包括夹在两块板之间的形成像素的液晶材料层。当来自电源的功率施加在液晶材料上时，穿过液晶材料的光量在像素位置被控制，从而能够产生影像。其他制造技术用于生产有机发光二极管(organic light emittingdiode; “oled”)显示器，用于计算机、监视器及提供视觉输出的其他系统。

2、已采用微型平版印刷技术产生电气特征，该等特征被并入作为形成像素的液晶材料层的部分。根据该等技术，光敏光刻胶被涂覆到基板的至少一个表面上。随后，图案产生器用光暴露光敏光刻胶的选定区域作为图案的一部分，以导致选择区域中光刻胶的化学变化，从而为随后的材料移除及/或材料添加工艺准备该等选择区域，以产生电气特征。

3、为了继续以消费者要求的价格提供显示设备及其他装置，需要新的设备及方法，以在基板（诸如大面积基板）上准确且具有经济效益地产生图案。

4、在数字平版印刷术工具中，来自照相机的影像用于寻找对准标记的位置，以便在已知位置发生处理。为了获得影像，照相机根据像素大小、取向（旋转）及均匀性进行校准及专门选择。

5、微型平版印刷术系统的主要挑战的一者是部件之间的布线放置。通常，部件在基板上的排列涉及界定的对准、位置及取向。布线必须从基板上的一个部件放置于另一个部件。将部件放置在基板上是至关重要的。通常，从一个部件到另一个部件的有线连接是固定的（静态的）。若一个部件相比于另一个部件关于其预定位置对准不良，则在产生布线时，布线将不对准。然而，在处理期间可能会出现对准不良。此情况导致的问题范围从生产出不符合规格的部件到无法共同工作的部件。该等问题影响了平版印刷术工艺的整体经济可行性。

6、需要对部件的布线系统实现快速处理、高处理量产生，以使得部件在处理期间的未对准达到一阈值量。此外，需要在限定场中实现部件放置的轻微偏差，使得在处理期间，系统可“原位”适应部件的改变处理，而不是难以实现的假定完美对准。

技术实现思路

1、本公开案的各方面提供了一种使用部件的设计与场测量数据在部件之间附接有线连接，以产生准确有线连接的方法。

2、在一个示例性实施方式中，公开了一种在平版印刷术系统中处理设备的方法。该方法包括基于设计部件与安置在基板上的改变的部件之间的偏移来确定一或多个改变的电连接。该方法包括在基板上方沉积光刻胶，并显影光刻胶以形成一或多个显影区域及一或多个未显影区域。移除光刻胶的一或多个显影区域或一或多个未显影区域中的一者，以形成改变的电连接模板。扫描改变的部件及改变的电连接模板，以辨识改变的电连接模板的一或多个对准不良区域。移除改变的电连接模板的至少一部分。

3、在另一示例性实施方式中，公开了一种在微型平版印刷术系统中处理设备的方法。该方法包括基于设计部件与安置在基板上的改变的部件之间的偏移来确定一或多个改变的电连接。执行光刻胶显影工艺。光刻胶显影工艺包括在基板上方沉积光刻胶，且显影光刻胶以形成一或多个显影区域及一或多个未显影区域。移除光刻胶的一或多个显影区域或一或多个未显影区域，以形成改变的电连接模板。扫描改变的部件及改变的电连接模板，以辨识改变的电连接模板的一或多个对准不良区域。在辨识一或多个对准不良区域时，移除改变的电连接模板中至少一部分。在辨识一或多个对准不良区域时，重复光刻胶显影工艺。形成一或多个改变的电连接。

4、在一个示例性实施方式中，公开了一种在微型平版印刷术系统中处理基板的方法。该方法包括基于设计部件与安置在基板上的改变的部件之间的偏移来确定一或多个改变的电连接，并执行光刻胶显影工艺。光刻胶显影工艺包括在基板上方沉积光刻胶，且显影光刻胶以形成一或多个显影区域及一或多个未显影区域。移除光刻胶的一或多个显影区域或一或多个未显影区域，以形成改变的电连接模板。扫描改变的部件及改变的电连接模板，以辨识改变的电连接模板的一或多个对准不良区域。在辨识一或多个对准不良区域时，移除改变的电连接模板中至少一部分。在辨识一或多个对准不良区域时，重复光刻胶显影工艺。沉积在改变的电连接模板中的电连接材料。移除至少一部分改变的电连接模板以形成改变的布局图。

1.一种用于处理设备的方法，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括，基于确定未辨识到对准不良区域，在所述改变的电连接模板上形成所述一或多个改变的电连接。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述一或多个显影区域对应于所述一或多个改变的电连接，且所述一或多个改变的电连接的所述形成包括：

4.如权利要求2所述的方法，其中所述一或多个未显影区域对应于所述一或多个改变的电连接，且所述一或多个改变的电连接的所述形成包括：

5.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：

6.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：

7.如权利要求1所述的方法，其中在无掩模微型平版印刷术系统中原位执行所述方法。

8.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：在所述改变的部件与第二改变的部件之间提供所述一或多个改变的电连接。

9.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：在所述改变的部件与所述基板的固定外周之间提供所述一或多个改变的电连接。

10.一种用于处理设备的方法，所述方法包括：

11.如权利要求10所述的方法，其中所述一或多个显影区域对应于所述一或多个改变的电连接，所述一或多个改变的电连接的所述形成包括：

12.如权利要求10所述的方法，其中所述一或多个未显影区域对应于所述一或多个改变的电连接，所述一或多个改变的电连接的所述形成包括：

13.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括：

14.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括：

15.如权利要求10所述的方法，其中所述一或多个改变的电连接基于所述偏移。

16.一种用于处理设备的方法，所述方法包括：

17.如权利要求16所述的方法，其中所述方法在无掩模微型平版印刷术系统中原位执行。

18.如权利要求16所述的方法，所述方法进一步包括：

19.如权利要求16所述的方法，所述方法进一步包括：

20.如权利要求16所述的方法，其中所述一或多个改变的电连接基于所述偏移。