一种半球状盖板全贴合模组工艺的制作方法

本发明涉及半球状产品全贴合，尤其是一种半球状盖板全贴合模组工艺。

背景技术：

1、半球状产品有凸透镜放大效果，特殊领域有应用需求，目前贴合技术中，半球状产品全贴合上料不平整，传统上料方案盖板上料在上，fog上料在下，半球状盖板使用此种工艺易造成吸嘴破真空、全贴合预压偏位、保压受力不均，常规oca贴盖板上，半球状盖板上贴oca会造成撕oca重膜困难（球面盖板真空吸附易破真空），半球状产品全贴合定位困难，易造成全贴合偏移，半球状产品全贴合保压不平整，易造成贴合气泡。

2、为此，我们提出一种半球状盖板全贴合模组工艺解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半球状盖板全贴合模组工艺，旨在解决目前贴合技术中，半球状产品全贴合上料不平整，传统上料方案盖板上料在上，fog上料在下，半球状盖板使用此种工艺易造成吸嘴破真空、全贴合预压偏位、保压受力不均，常规oca贴盖板上，半球状盖板上贴oca会造成撕oca重膜困难（球面盖板真空吸附易破真空），半球状产品全贴合定位困难，易造成全贴合偏移，半球状产品全贴合保压不平整，易造成贴合气泡等问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种半球状盖板全贴合模组工艺，包括如下步骤：

4、s1、对盖板进行优化：在基础的盖板上增加“+”字mark丝印线；

5、s2、调整oca贴附方式：oca由传统方式贴盖板上更改为oca贴fog上偏光片上；

6、s3、全贴合上料：通过制作半球状盖板专用仿形上料治具及fog专用仿形上料治具，将半球状盖板上料在下、fog上料在上；

7、s4、保压平台：更改全贴合设备的腔体保压平台，腔体保压下平台做半球状仿形结构，平台内做半球状凹槽。

8、进一步的，所述步骤s3中，fog与盖板通过ccd对位，抓取内圆边框线及“+”字mark进行预贴。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、本发明优化盖板设计，增加“+”字mark丝印线，用于控制全贴合旋转角度，调整了oca贴附方式，oca由传统方式贴盖板上更改为贴fog玻璃上，有效的解决常规oca贴盖板上，半球状盖板上贴oca会造成撕oca重膜困难（球面盖板真空吸附易破真空）问题，调整了全贴合上料方案，通过制作半球状盖板专用仿形上料治具及fog专用仿形上料治具，将半球状盖板上料在下、fog上料在上，解决传统上料方案盖板上料在上，fog上料在下，半球状盖板使用此种工艺易造成吸嘴破真空、全贴合预压偏位、保压受力不均等问题，更改了全贴合设备的腔体保压平台，腔体保压下平台做半球状仿形结构，平台内做半球状凹槽，保障产品放置平整，保压受力均匀。

1.一种半球状盖板全贴合模组工艺，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种半球状盖板全贴合模组工艺，其特征在于：所述步骤s3中，fog与盖板通过ccd对位，抓取内圆边框线及“+”字mark进行预贴。