激光雷达及探测器芯片的制作方法

本公开涉及激光探测领域，特别涉及一种激光雷达及探测器芯片。

背景技术：

1、激光雷达作为一种主动探测传感器，通过发射探测光、接收回波来测量物体的信息，例如距离、速度等。

2、在激光雷达的探测中，激光器发射探测光。探测器接收探测光被物体反射形成的回波。除回波以外，探测器还可能接收到环境光。环境光可能会对激光雷达的探测产生干扰。探测器的光敏面尺寸与回波光斑的尺寸相匹配能够有效改善信噪比。现有调整探测器光敏面尺寸的方法复杂，工艺成本高，加工周期长。

技术实现思路

1、本公开解决的问题是如何低成本、短周期的调整用于激光雷达的探测器芯片的光敏面感光区的尺寸。

2、为解决上述问题，本公开提供一种用于激光雷达的探测器芯片，包括：

3、探测器阵列，所述探测器阵列具有光敏面，所述光敏面包括感光区和非感光区；和黑胶层，所述黑胶层位于所述非感光区上，其中，探测器包括单光子雪崩二极管，所述单光子雪崩二极管被配置为接收近红外光，所述黑胶层对所述近红外光的透射率小于1%。

4、可选的，探测器芯片还包括：金属网格，所述金属网格设置于相邻的探测器之间，所述金属网格凸起于所述光敏面；所述黑胶层的厚度大于所述金属网格凸起于所述光敏面的高度。

5、可选的，所述黑胶层的厚度大于1.5μm。

6、可选的，所述黑胶层对所述近红外光的透射率小于0.1%。

7、可选的，探测器芯片还包括：平坦层，所述平坦层位于所述感光区和所述黑胶层上，所述平坦层的表面平行所述光敏面。

8、可选的，所述黑胶层包括：基质和掺杂质，所述掺杂质分散于所述基质内。

9、可选的，探测器芯片还包括：附着层，所述附着层位于所述探测器阵列的光敏面和所述黑胶层之间。

10、相应的，本公开还提供一种激光雷达，包括：

11、激光器芯片，所述激光器芯片被配置为产生探测光；和探测器芯片，所述探测器芯片适宜于接收所述探测光经反射而形成的回波光，所述探测器芯片包括：探测器阵列，所述探测器阵列具有光敏面，所述光敏面包括感光区和非感光区；和黑胶层，所述黑胶层位于所述非感光区上，其中，探测器包括单光子雪崩二极管，所述单光子雪崩二极管被配置为接收所述回波光，所述黑胶层对所述回波光的透射率小于1%。

12、可选的，所述感光区与所述探测光对应的所述回波光的尺寸相一致。

13、可选的，激光雷达还包括：镜头，所述镜头被配置为对所述探测光和所述回波光整形，所述感光区与所述回波光经过所述镜头整形后的光斑尺寸相一致。

14、与现有技术相比，本公开的技术方案具有以下优点：

15、本公开技术方案中，探测器阵列的光敏面的非感光区上设置有黑胶层。黑胶层可以遮挡光线。探测器阵列的光敏面感光区能够接收光信号。调整黑胶层的尺寸可以调整光敏面感光区的尺寸。光敏面的感光区可以与近红外光的光斑的尺寸相适配。本公开技术方案可以调整探测器芯片的光敏面感光区的尺寸。调整成本低，周期短。

1.一种用于激光雷达的探测器芯片，包括：

2.如权利要求1所述的探测器芯片，其特征在于，还包括：

3.如权利要求1或2所述的探测器芯片，其特征在于，所述黑胶层的厚度大于1.5μm。

4.如权利要求3所述的探测器芯片，其特征在于，所述黑胶层对所述近红外光的透射率小于0.1%。

5.如权利要求1所述的探测器芯片，其特征在于，还包括：

6.如权利要求1所述的探测器芯片，其特征在于，所述黑胶层包括：基质和掺杂质，所述掺杂质分散于所述基质内。

7.如权利要求1所述的探测器芯片，其特征在于，还包括：

8.一种激光雷达，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的激光雷达，其特征在于，所述感光区与所述探测光对应的所述回波光的尺寸相一致。

10.如权利要求9所述的激光雷达，其特征在于，还包括：