连接器测试装置的制作方法

本申请涉及测试，尤其涉及一种连接器测试装置。

背景技术：

1、相关技术中，对于电路板（如计算机板卡、服务器主板）上连接器的焊接质量测试，主要采用实装模组功能测试的方法，即通过将功能模组（如cpu（central processingunit，中央处理器）、oam（openacceleratormodule，开放加速器模块）加速模组等）实际安装于电路板的连接器上，上电运行功能测试程序，以验证模组与电路板的通信是否正常。然而，该方法存在诸多缺陷：一方面，功能模组价值昂贵，频繁插拔会对其金手指造成不可逆的磨损，导致极高的测试损耗成本；另一方面，功能模组体积大、插拔力大，测试过程中易与电路板上的其他电子元件发生结构干涉，导致电路板损坏，且测试流程繁琐、耗时长，仅能判断模组是否正常工作，无法精确定位到具体存在焊接缺陷的引脚，给返修带来极大困难。

技术实现思路

1、本申请提供了一种连接器测试装置，以至少解决相关技术中功能模组测试成本高、易损坏模组、测试效率低、无法精确定位焊接缺陷引脚的问题。

2、本申请提供了一种连接器测试装置，包括：测试转接卡和测试设备，测试设备中放置有包含待测连接器的电路板；

3、测试转接卡分别与测试设备和待测连接器连接，测试转接卡与测试设备和待测连接器中的至少一个引脚对形成至少一条测试回路；

4、测试设备向至少一条测试回路中各测试回路发送测试信号；各测试回路中的测试转接卡获取各测试回路中的引脚对基于测试信号生成的响应信号，并将响应信号发送至测试设备；测试设备基于响应信号确定各测试回路中引脚对的焊接状态，以根据焊接状态得到待测连接器的引脚测试结果。

5、本申请提供的连接器测试装置，将测试转接卡分别与测试设备和待测连接器连接，测试转接卡与测试设备和待测连接器中的至少一个引脚对形成至少一条测试回路；测试设备向至少一条测试回路中各测试回路发送测试信号；各测试回路中的测试转接卡获取各测试回路中的引脚对基于测试信号生成的响应信号，并将响应信号发送至测试设备；测试设备基于响应信号确定各测试回路中引脚对的焊接状态，以根据焊接状态得到待测连接器的引脚测试结果。通过测试转接卡替代昂贵功能模组构建测试回路，向回路发送测试信号并获取响应信号来判断引脚对的焊接状态，从而无需安装真实功能模组即可实现连接器焊接质量的快速、精准检测，有效降低了测试成本，避免了模组损耗，且能够精确定位到具体存在焊接缺陷的引脚，同时测试转接卡体积远小于功能模组，可有效避让电路板上的其他电子元件，避免结构干涉。

1.一种连接器测试装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述插拔机构包括控制系统、伺服气缸以及弹簧分离组件；

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述安装定位组件还包括到位检测开关和防呆结构；

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试信号包括测试电流，

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述基于所述回路电阻值，确定所述第一引脚对的焊接状态包括：

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试设备还用于基于所述响应信号确定所述各测试回路中引脚对的焊接状态之后，根据所述待测连接器的引脚编号和所述引脚的焊接状态，生成所述待测连接器的引脚测试报告。

10.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，在根据所述焊接状态得到所述待测连接器的引脚测试结果之后，所述控制系统控制所述伺服气缸缩回；