一种半导体塑封体用强度测试装置的制作方法

本技术涉及强度测试，具体涉及一种半导体塑封体用强度测试装置。

背景技术：

1、在半导体器件生产制造过程中，半导体塑封体作为保护芯片核心元件、隔绝外部水汽与杂质的关键结构，其强度性能直接决定半导体器件的使用寿命与使用安全性，因此需通过专用强度测试装置，对塑封体的承压能力、抗形变能力进行检测，筛选出合格产品，避免因塑封体强度不达标导致后续器件失效。

2、现有的半导体塑封体用强度测试装置存在以下不足：

3、1、现有装置的升降板多采用单一导向结构，易出现升降板倾斜、水平方向偏移的问题；且测试头与塑封体的初始定位基准难以精准对齐，测试过程中常出现测试头偏移压错点位、倾斜导致塑封体局部压力过载的情况

4、2、现有装置的塑封体夹紧结构，多采用单方向夹紧或非同步夹紧设计，易出现两组夹块与塑封体贴合力度不均，导致塑封体单侧挤压过度或贴合不严，无法精准适配塑封体边角位置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体塑封体用强度测试装置。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、提供一种半导体塑封体用强度测试装置，包括测试箱，还包括箱门、测试机构和固定机构，箱门通过合页铰接在测试箱的表面，箱门的内部安装有可视窗，测试机构安装在测试箱的表面及内部，测试机构包括升降板、限位滑座、配重块和测试头，升降板设置在测试箱的内部，两组限位滑座对称固定在升降板的表面两侧，且限位滑座通过滑轮滑动连接在测试箱内壁面开设的滑轨内，四组配重块呈矩形阵列固定在升降板的表面四角处，测试头螺栓连接在升降板的下表面中心处，可根据测试需求灵活更换不同规格的测试头，固定机构安装在测试箱的内部，固定机构包括固定座、夹座和夹板，固定座固定在测试箱的内部，两组夹座对称设置在固定座的上方，夹板有四组，同侧两组夹板对称滑动连接在对应夹座的内部。

4、优选的，测试机构还包括收卷轴、收卷电机、收卷辊盘、提拉绳和导向滑轮，收卷轴通过轴承座转动连接在测试箱的背侧表面底部，收卷电机固定在测试箱的背侧表面底部，且收卷电机的输出轴与收卷轴的一端固定连接，收卷辊盘固定连接在收卷轴的表面，导向滑轮有三组，其中两组导向滑轮通过支架转动连接在测试箱的顶部内壁两侧，另外一组导向滑轮通过支架转动连接在测试箱的底部内壁，提拉绳的一端缠绕固定在收卷辊盘的表面，提拉绳的另一端绕过多组导向滑轮与升降板的上表面固定连接，启动收卷电机可带动收卷轴及收卷辊盘转动，通过提拉绳牵引升降板带动限位滑座的滑轮沿滑轨上下移动。

5、优选的，测试机构还包括棘轮、支撑架、棘爪和压合弹簧，棘轮固定连接在收卷轴的表面，支撑架固定在测试箱的表面靠近棘轮的一侧，棘爪通过转轴铰接在支撑架的表面，且棘爪与棘轮啮合连接，压合弹簧固定在棘爪与支撑架之间，用于保持棘爪与棘轮的啮合状态，防止收卷轴意外反转。

6、优选的，棘爪的表面铰接有提拉架，提拉架滑动连接在支撑架内部开设的提拉槽内，顶推伸缩杆固定在支撑架的顶部，且顶推伸缩杆的输出端正对提拉架的表面，启动顶推伸缩杆可推动提拉架带动棘爪绕转轴翻转，解除棘爪与棘轮的啮合限位。

7、优选的，测试箱的内部固定有两组限位杆，升降板通过开设的限位槽滑动连接在限位杆的表面，限位杆的底端表面套设有缓冲弹簧，缓冲弹簧的底端与测试箱的内部底壁固定连接，缓冲弹簧的顶端通过受压环正对升降板的下表面，用于缓冲升降板下降时的冲击力，配重块由螺栓件、配重件和螺母件组成，螺栓件固定在升降板的表面四角处，多组配重件套设在对应螺栓件表面，螺母件螺纹连接在螺栓件表面。

8、优选的，固定机构还包括横移双向丝杆、链条、固定电机和螺纹块，两组横移双向丝杆通过轴承分别转动连接在固定座的内部两侧，固定电机固定在固定座的外侧壁，且固定电机的输出轴与其中一组横移双向丝杆的一端固定连接，两组横移双向丝杆的另一端均固定连接有链轮，链条啮合连接在两组链轮的表面，螺纹块有四组，两组为一组对称固定在夹座的底部，螺纹块与横移双向丝杆螺纹连接，启动固定电机可通过链条带动两组横移双向丝杆同步转动，驱动两组夹座相对或相反移动。

9、优选的，夹座的内部通过轴承转动连接有纵移双向丝杆，夹板螺纹连接在纵移双向丝杆的表面，通过转动纵移双向丝杆可驱动同侧两组夹板相对移动，实现对半导体塑封体的纵向夹紧固定。

10、优选的，夹板的表面开设有防滑纹路，用于增大夹板与半导体塑封体之间的摩擦力，防止测试过程中出现滑移。

11、本实用新型的有益效果：

12、1、本实用新型的一种半导体塑封体用强度测试装置，升降导向精度高，确保测试压力精准作用于预设点位，大幅提升测试数据的真实性与重复性，升降板采用限位杆加限位滑座双重导向结构，形成立体式定位约束，纵向通过开设的限位槽，滑动套设在测试箱内部固定的两组限位杆表面，可限制升降板沿水平方向的左右、前后偏移，横向通过表面两侧对称固定的两组限位滑座，借助滑轮卡合在测试箱内壁面的滑轨内，进一步约束升降板的倾斜趋势，同时，测试头固定于升降板下表面中心，与固定机构中塑封体的初始基准精准对齐，在双重导向保障下，测试头升降过程中不会出现偏移压错点位，倾斜导致局部压力过载的问题，确保每次测试的压力作用位置、受力方向一致，使多颗同规格塑封体的测试数据偏差率降低，提升数据的重复性与可比性，为塑封体强度性能判定提供可靠依据。

13、2、本实用新型的一种半导体塑封体用强度测试装置，测试过程防护全面，兼顾装置安全性、待测试件保护与测试数据有效性，规避多类风险隐患，防坠落防护可靠，收卷电机关闭、升降板提升至预设高度后，收卷轴表面的棘轮与支撑架上的棘爪自动啮合，且压合弹簧持续向棘爪施加压力，确保棘爪始终紧贴棘轮齿槽，彻底阻断收卷轴因升降板、配重块重力作用产生的反转趋势，避免测试头突然坠落砸损塑封体，或撞击固定机构导致装置部件损坏，同时防止坠落过程中压力骤增无法记录有效数据的问题，限位解除便捷且可控，解除锁定时仅需启动顶推伸缩杆，即可推动提拉架沿提拉槽滑动，带动棘爪绕转轴翻转脱离棘轮，无需人工手动掰动棘爪，既省力又能避免人工操作导致的解除不彻底或误触坠落，保障操作安全。

14、3、本实用新型的一种半导体塑封体用强度测试装置，夹紧定位精度高，为强度测试筑牢数据基准，避免因定位偏差导致测试失效，横移双向丝杆转动时能带动夹座沿预设轨迹精准相对移动，确保两组夹座与塑封体横向两侧的贴合力度均匀，不出现单侧挤压过度或贴合不严的情况，转动纵移双向丝杆即可让同侧两组夹板同步向塑封体纵向边角靠拢，最终四组夹板形成四角定位夹紧结构，精准包裹塑封体边角而不损伤本体，彻底消除塑封体在测试压力作用下的横向、纵向位移隐患，确保后续测试头的压力能精准作用于塑封体预设测试点，保障测试数据的真实性与重复性。

15、4、本实用新型的一种半导体塑封体用强度测试装置，夹紧适配范围广，可覆盖多规格塑封体测试，降低设备投入成本，横向方向上，两组横移双向丝杆通过螺纹块带动夹座移动，其移动行程由丝杆长度与螺纹段分布决定，可根据塑封体的横向尺寸灵活调整夹座间距，无需为不同横向规格塑封体配置专用固定组件，纵向方向上，纵移双向丝杆驱动夹板的滑动行程可适配塑封体的纵向尺寸差异，且四角夹板独立适配边角的设计，即使面对部分非标准矩形的塑封体，也能通过调整夹板位置实现紧密贴合，避免因塑封体外形细微差异导致无法夹紧的问题，无需频繁更换固定部件，可满足多规格、多外形半导体塑封体的固定需求，大幅减少专用测试设备的采购成本。