带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备的制作方法

本技术涉及半导体玻璃基片贴膜清洁设备，具体为带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备。

背景技术：

1、半导体玻璃基片是用于芯片封装的新型材料，具有高平整度、低热膨胀系数等特性，半导体玻璃基片在使用时需要在其表面贴附上相应的保护膜，并且在贴保护膜之前还需要使用到相应的清洁设备，去除半导体玻璃基片表面的脏污和微尘，确保在贴膜前半导体玻璃基片表面洁净。因此、我们提出了带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备对上述问题进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，以解决上述背景技术中提出的半导体玻璃基片表面的微尘不便于被清除掉的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，包括清洁台，所述清洁台的前端安装有支撑架，所述支撑架内部的顶端安装有电动滑轨，且电动滑轨的底端安装有伸缩气缸一，所述伸缩气缸一的底端安装有吸尘罩，所述支撑架的后端安装有收集箱，所述收集箱内部的底端安装有负压风机，所述收集箱的内部安装有网箱，所述收集箱顶端的两侧均安装有吸尘软管，且吸尘软管的一端均安装于吸尘罩的顶端。

3、作为本实用新型的进一步技术方案，所述网箱的横截面小于收集箱的横截面，所述网箱与收集箱之间构成滑动结构。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述清洁台的两侧均安装有安装架，所述安装架内部的一侧均安装有伸缩气缸三，且伸缩气缸三的一侧均安装有夹持块，所述夹持块的一侧均安装有橡胶块。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述夹持块的横截面大于清洁台的横截面，所述夹持块与清洁台之间构成滑动结构。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述伸缩气缸三设置有四组，四组所述伸缩气缸三关于橡胶块的中轴线呈两两对称分布。

7、作为本实用新型的进一步技术方案，所述清洁台的底端安装有连接架，且连接架内部的底端安装有伸缩气缸二，所述伸缩气缸二的顶端安装有举升板，且举升板活动设置于清洁台内部的中间位置处。

8、作为本实用新型的进一步技术方案，所述举升板的横截面小于清洁台的横截面，所述举升板与清洁台之间构成卡合结构。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置有支撑架、吸尘罩、收集箱和网箱等组件，半导体玻璃基片放置到清洁台的上方后，上述组件的相互配合可以对半导体玻璃基片表面粘的微尘进行吸附，从而实现了该清洁设备具有微尘吸附机构，让半导体玻璃基片更好地保持洁净，后续的贴膜效果更好；

10、通过设置有安装架、夹持块、伸缩气缸三和橡胶块等组件，半导体玻璃基片放置在清洁台的上方后，上述组件可以推动夹持块贴合到半导体玻璃基片的两侧对其进行夹持，让半导体玻璃基片稳定的被放置在清洁台的上方进行清洁，保证了半导体玻璃基片被清洁时的稳定性；

11、通过设置有连接架、伸缩气缸二和举升板等组件，半导体玻璃基片放置在清洁台的上方清洁完成后，因半导体玻璃基片较薄且全面贴合在清洁台的表面，则不便于将其快速从清洁台的上方拿取下来，上述组件的设置可推动半导体玻璃基片向上移动从清洁台的表面脱离，从而便于对半导体玻璃基片进行拿取，使用更加方便。

1.带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，包括清洁台(1)，其特征在于：所述清洁台(1)的前端安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)内部的顶端安装有电动滑轨(4)，且电动滑轨(4)的底端安装有伸缩气缸一(5)，所述伸缩气缸一(5)的底端安装有吸尘罩(3)，所述支撑架(2)的后端安装有收集箱(7)，所述收集箱(7)内部的底端安装有负压风机(15)，所述收集箱(7)的内部安装有网箱(14)，所述收集箱(7)顶端的两侧均安装有吸尘软管(6)，且吸尘软管(6)的一端均安装于吸尘罩(3)的顶端。

2.根据权利要求1所述的带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，其特征在于：所述网箱(14)的横截面小于收集箱(7)的横截面，所述网箱(14)与收集箱(7)之间构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，其特征在于：所述清洁台(1)的两侧均安装有安装架(8)，所述安装架(8)内部的一侧均安装有伸缩气缸三(12)，且伸缩气缸三(12)的一侧均安装有夹持块(9)，所述夹持块(9)的一侧均安装有橡胶块(13)。

4.根据权利要求3所述的带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，其特征在于：所述夹持块(9)的横截面大于清洁台(1)的横截面，所述夹持块(9)与清洁台(1)之间构成滑动结构。

5.根据权利要求3所述的带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，其特征在于：所述伸缩气缸三(12)设置有四组，四组所述伸缩气缸三(12)关于橡胶块(13)的中轴线呈两两对称分布。

6.根据权利要求1所述的带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，其特征在于：所述清洁台(1)的底端安装有连接架(10)，且连接架(10)内部的底端安装有伸缩气缸二(11)，所述伸缩气缸二(11)的顶端安装有举升板(16)，且举升板(16)活动设置于清洁台(1)内部的中间位置处。

7.根据权利要求6所述的带微尘吸附的半导体玻璃基片贴膜清洁设备，其特征在于：所述举升板(16)的横截面小于清洁台(1)的横截面，所述举升板(16)与清洁台(1)之间构成卡合结构。