薄型线路板钻孔结构及其钻孔设备的制作方法

本公开涉及多层线路板钻孔，特别是涉及一种薄型线路板钻孔结构及其钻孔设备。

背景技术：

1、伴随电子设备持续朝着轻薄化方向发展，要求线路板（pcb）的厚度也趋向轻薄化发展，故市面出现了薄型线路板。在实际的应用中，由于薄型线路板在钻孔过程中，通常需在薄型线路板的上面分别放置金属盖板和塑胶板，可形成“盖板-板材-线路板”的钻孔结构，如图1所示，通过硬度、弹性、导热性的互补，有效提升薄型线路板的钻孔质量。

2、然而，由于薄型线路板与金属盖板、塑胶板的材质不一样，加上薄型线路板的层数较多、板厚较薄且各层的材质不一样，导致钻头在钻孔的过程中易受金属盖板、塑胶板、薄型线路板的厚度公差及材质的影响，造成实际到达薄型线路板的目标钻孔区的钻孔精度易出现较大的偏差。尤其是目标钻孔区邻近薄型线路板的底铜层时，钻孔精度出现的偏差更为明显。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能确保钻头到达目标钻孔区的各层的材质相对较接近及层数较少，以减少了钻头到达目标钻孔区受各层材质及厚度公差的干扰，从而保证钻头对目标钻孔区的钻孔精度，尤其适用于钻孔目标位置邻近底铜层的薄型线路板的应用的薄型线路板钻孔结构及其钻孔设备。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种薄型线路板钻孔结构，包括顺序层叠的金属盖板、塑胶板和薄型线路板，所述薄型线路板包括顺序层叠的外铜层、至少一个内层芯板和底铜层，邻近所述底铜层的所述内层芯板的铜箔层为目标铜层，

4、所述金属盖板对应所述目标铜层的钻孔区形成有预钻区；

5、位于所述外铜层与所述目标铜层之间各所述内层芯板的铜箔层形成有蚀刻孔，所述蚀刻孔与所述目标铜层的钻孔区相对应设置。

6、在其中一个实施例中，所述薄型线路板钻孔结构还包括钻孔组件和电感式接近传感器，所述钻孔组件用于钻设所述钻孔区，所述电感式接近传感器设置于所述钻孔组件的机架上，所述电感式接近传感器用于与薄型线路板钻孔设备的控制模块电连接。

7、在其中一个实施例中，所述电感式接近传感器设置于所述钻孔组件的钻头的一侧。

8、在其中一个实施例中，所述电感式接近传感器在所述钻头的高度不小于所述塑胶板到所述目标铜层的深度。

9、在其中一个实施例中，所述预钻区的尺寸大于所述钻头和所述电感式接近传感器的尺寸之和。

10、在其中一个实施例中，内层芯板的数量为1-8。

11、在其中一个实施例中，当所述内层芯板的数量为1时，所述内层芯板包括基板和两个所述铜箔层，两个所述铜箔层分别为第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别设置于所述基板的两侧，所述第一铜箔层通过第一半固片层与所述外铜层连接，所述第二铜箔层通过第二半固片层与所述底铜层连接，所述第二铜箔层为目标铜层。

12、在其中一个实施例中，所述薄型线路板的厚度为0.4mm-1.2mm。

13、在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度为17.0μm-35μm；及/或，

14、所述第二铜箔层的厚度为17.0μm-35μm；及/或，

15、所述第一半固片层的厚度为0.05mm-0.2mm。

16、一种薄型线路板钻孔设备，包括上述任一实施例所述的薄型线路板钻孔结构。

17、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

18、由于所述金属盖板对应所述目标铜层的钻孔区形成有预钻区；位于所述外铜层与所述目标铜层之间各所述内层芯板的铜箔层形成有蚀刻孔，所述蚀刻孔与所述目标铜层的钻孔区相对应设置，有效地减少钻头到达目标钻孔区的较硬材质层（金属盖板、各所述内层芯板的铜箔层）的钻孔的层数，以保证钻头到达目标钻孔区的塑胶板、内层芯板的基板的材质相对较接近，如此，能确保钻头到达目标钻孔区的各层的材质相对较接近及层数较少，以减少了钻头到达目标钻孔区受各层材质及厚度公差的干扰，从而保证钻头对目标钻孔区的钻孔精度，有效地减少了薄型线路板的钻孔精度的偏差，尤其适用于钻孔目标位置邻近底铜层的薄型线路板的应用。

1.一种薄型线路板钻孔结构，包括顺序层叠的金属盖板、塑胶板和薄型线路板，所述薄型线路板包括顺序层叠的外铜层、至少一个内层芯板和底铜层，邻近所述底铜层的所述内层芯板的铜箔层为目标铜层，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，所述薄型线路板钻孔结构还包括钻孔组件和电感式接近传感器，所述钻孔组件用于钻设所述钻孔区，所述电感式接近传感器设置于所述钻孔组件的机架上，所述电感式接近传感器用于与薄型线路板钻孔设备的控制模块电连接。

3.根据权利要求2所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，所述电感式接近传感器设置于所述钻孔组件的钻头的一侧。

4.根据权利要求3所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，所述电感式接近传感器在所述钻头的高度不小于所述塑胶板到所述目标铜层的深度。

5.根据权利要求3所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，所述预钻区的尺寸大于所述钻头和所述电感式接近传感器的尺寸之和。

6.根据权利要求1所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，内层芯板的数量为1-8。

7.根据权利要求1所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，当所述内层芯板的数量为1时，所述内层芯板包括基板和两个所述铜箔层，两个所述铜箔层分别为第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别设置于所述基板的两侧，所述第一铜箔层通过第一半固片层与所述外铜层连接，所述第二铜箔层通过第二半固片层与所述底铜层连接，所述第二铜箔层为目标铜层。

8.根据权利要求7所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，所述薄型线路板的厚度为0.4mm-1.2mm。

9.根据权利要求7所述的薄型线路板钻孔结构，其特征在于，所述第一铜箔层的厚度为17.0μm-35μm；及/或，

10.一种薄型线路板钻孔设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的薄型线路板钻孔结构。