用于晶圆环的移载装置的制作方法

本发明涉及半导体制造，尤其涉及用于晶圆环的移载装置。

背景技术：

1、在半导体封装过程中，晶圆通常被固定于晶圆环上，以便于后续的切割、贴片等工序。在将晶圆固定于晶圆环之前，需要先在晶圆环上贴附一层膜料。贴膜工序中，晶圆环首先需要从供应位置移载至贴膜工位。

2、用于搭载晶圆环移动的支贴膜工位的模组上通过采用吸盘对晶圆环进行定位，吸盘的材质为橡胶或硅胶等具有较高摩擦系数的弹性材料。这使得晶圆环在移载至贴膜工位的过程中，其下表面直接与吸附器的表面接触并滑动摩擦。导致晶圆环在滑动过程中容易与吸附器之间产生较大的摩擦阻力，进而造成移载过程卡滞、不连贯。

技术实现思路

1、本发明目的是：提供用于晶圆环的移载装置，以解决现有技术中存在的问题。

2、本发明的技术方案是：用于晶圆环的移载装置，包括基台，所述基台上设置有：

3、贴膜模组，具有贴膜基座，凸出所述贴膜基座的上表面设置有吸附器，用于将晶圆环固定于工作位置；

4、取料模组，具有取料基座和取料执行机构，所述取料执行机构相对取料基座沿第一方向滑动设置，用于将晶圆环自供应位置牵引至贴膜基座上；

5、配合所述贴膜基座上设置有承载板，用于对晶圆环远离取料执行机构的端部提供支撑；所述承载板平行第一方向设置为一对，一对所述承载板在顶升驱动器的驱动下具有高于吸附器的承载位置，所述晶圆环在取料执行机构的带动下贴合处于承载位置的承载板滑动至吸附器上方。

6、优选的，所述承载板包括承托部，所述承托部沿水平方向设置，并开设有供吸附器贯穿的通孔；

7、一对所述承托部的相对外侧垂直固定有限位部，所述晶圆环在一对限位部之间在取料执行机构的带动下贴合承托部滑动。

8、优选的，所述承托部上表面在位于端部的位置开设有第一倒角，一对所述限位部的相对内壁在位于端部的位置上开设有第二倒角。

9、优选的，所述贴膜模组包括定位机构，所述定位机构在水平方向上正交设置为一组，任意定位机构包括定位基准，定位执行件和定位驱动器；

10、所述定位基准凸出设置于贴膜基座上，所述定位执行件设置于贴膜基座远离定位基准的一端并垂直固定于定位驱动器的执行端，所述定位执行件在定位驱动器的带动下平行贴膜基座运动，用于与晶圆环抵接。

11、优选的，所述定位执行件远离定位驱动器的一端被构造为定位触点，所述定位触点至少于水平面上并沿垂直于定位驱动器的动作方向设置为两个，所述定位触点用于与晶圆环抵接。

12、优选的，所述取料执行机构包括与取料基座滑动配合的取料支臂，所述取料支臂远离取料基座的一端固定有取料夹具，所述取料夹具具有一对沿竖直方向进行开合运动的取料夹爪。

13、优选的，所述取料夹具包括夹持驱动器，一对取料夹爪固定于夹持驱动器的执行端，所述夹持驱动器与取料支臂远离取料基座的一端滑动连接；

14、所述取料支臂上垂直于取料夹爪的开合方向固定有缓冲件，所述缓冲件远离取料支臂的一端与夹持驱动器固定。

15、优选的，所述取料基座上设置有取料驱动机构，所述取料驱动机构包括同步带，所述同步带沿第一方向设置，且同步带的两端套设于可转动的同步轮上，所述取料支臂与同步带的中段固定。

16、优选的，包括供环机构，所述供环机构固定于取料模组远离贴膜模组的一端；所述供环机构包括供环基座，所述供环基座上设置有滚轮，所述滚轮沿第一方向设置为多个，多个所述滚轮的顶端与承载位置平齐。

17、与现有技术相比，本发明的优点是：

18、（1）晶圆环在转运过程中被承载板抬高至高于吸附器的承载位置，其下表面与吸盘材质的吸附器之间不发生接触。晶圆环贴合承载板滑动，避免了与高摩擦系数吸盘表面的摩擦阻力，确保转运过程连贯顺畅，晶圆环能够顺利到达吸附器上方。

19、（2）一对承托部的相对外侧垂直固定有限位部，晶圆环在一对限位部之间滑动，限位部对晶圆环的滑动路径进行侧向约束，确保晶圆环在移载过程中沿正确方向行进，到达吸附器上方时位置精确。

1.用于晶圆环的移载装置，其特征在于，包括基台（1），所述基台（1）上设置有：

2.根据权利要求1所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述承载板（23）包括承托部（231），所述承托部（231）沿水平方向设置，并开设有供吸附器（22）贯穿的通孔（232）；

3.根据权利要求2所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述承托部（231）上表面在位于端部的位置开设有第一倒角（233），一对所述限位部（234）的相对内壁在位于端部的位置上开设有第二倒角（235）。

4.根据权利要求2所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述贴膜模组（2）包括定位机构（25），所述定位机构（25）在水平方向上正交设置为一组，任意定位机构（25）包括定位基准（26），定位执行件（251）和定位驱动器（253）；

5.根据权利要求4所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述定位执行件（251）远离定位驱动器（253）的一端被构造为定位触点（252），所述定位触点（252）至少于水平面上并沿垂直于定位驱动器（253）的动作方向设置为两个，所述定位触点（252）用于与晶圆环（100）抵接。

6.根据权利要求2所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述取料执行机构（32）包括与取料基座（31）滑动配合的取料支臂（321），所述取料支臂（321）远离取料基座（31）的一端固定有取料夹具（322），所述取料夹具（322）具有一对沿竖直方向进行开合运动的取料夹爪（3221）。

7.根据权利要求6所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述取料夹具（322）包括夹持驱动器（3222），一对取料夹爪（3221）固定于夹持驱动器（3222）的执行端，所述夹持驱动器（3222）与取料支臂（321）远离取料基座（31）的一端滑动连接；

8.根据权利要求4所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，所述取料基座（31）上设置有取料驱动机构（33），所述取料驱动机构（33）包括同步带（331），所述同步带（331）沿第一方向设置，且同步带（331）的两端套设于可转动的同步轮（332）上，所述取料支臂（321）与同步带（331）的中段固定。

9.根据权利要求4所述的用于晶圆环的移载装置，其特征在于，包括供环机构（4），所述供环机构（4）固定于取料模组（3）远离贴膜模组（2）的一端；所述供环机构（4）包括供环基座（41），所述供环基座（41）上设置有滚轮（42），所述滚轮（42）沿第一方向设置为多个，多个所述滚轮（42）的顶端与承载位置平齐。