封装框架和封装结构的制作方法

本公开的实施例涉及一种封装框架和封装结构。

背景技术：

1、随着集成电路的发展，集成电路越来越小型化，根据低成本、高封装数量的封装需求，多芯片集成封装已经成为封装的发展趋势。

2、在多芯片集成封装的封装框架中，在承载芯片的基岛设计上，大多采用单个或两个基岛的设计，该设计实现封装的芯片数量较少，难以实现不同电位的功率芯片的整体封装，并且框架导热快，芯片散热效果差，且制作成本较高。

技术实现思路

1、本公开至少一实施例提供一种封装框架，该封装框架包括第一基岛以及第二基岛，第一基岛包括第一基岛主体和位于所述第一基岛主体的第一边角位置的第一缺口，其中，所述第一基岛主体包括第一器件设置表面，所述第一器件设置表面处于第一平面；第二基岛在所述第一表面的正投影位于所述第一缺口，其中，所述第二基岛包括第二器件设置表面；所述第二器件设置表面处于不同于所述第一平面的第二平面。

2、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一基岛还包括位于所述第一基岛主体的第二边角位置的第二避让缺口，所述封装框架还包括：第三基岛，与所述第一基岛主体间隔，在所述第一表面的正投影位于所述第二缺口，其中，所述第三基岛包括第三器件设置表面，所述第三器件设置表面处于所述第二平面。

3、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一器件设置表面的面积大于所述第二器件设置表面的面积和所述第三器件设置表面的面积之和。

4、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第二器件设置表面的面积和所述第三器件设置表面的面积相同，所述第二基岛和所述第三基岛对称设置。

5、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第二基岛在所述第一表面的正投影与所述第一器件设置表面不交叠，所述第三基岛在所述第一表面的正投影与所述第二器件设置表面不交叠。

6、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架还包括：多个第一引脚、至少一个第二引脚以及至少一个第三引脚；多个第一引脚包括设置在所述第一基岛主体的第一侧的第一引脚部分和设置在所述第一基岛主体的第二侧的第二引脚部分，其中，所述第一侧与所述第二侧相对，至少一个第二引脚设置在所述第一侧，与所述第二基岛一体连接，并与所述第一引脚部分并列设置，至少一个第三引脚设置在所述第二侧，与所述第三基岛一体连接，并与所述第二引脚部分并列设置。

7、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述多个第一引脚与所述第一基岛主体间隔。

8、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述多个第一引脚中的每个第一引脚包括第一引脚主体以及位于所述第一引脚主体的端部的第一引脚端部，所述第一引脚主体处于所述第二平面，所述第一引脚端部通过弯折处于第三平面，所述第三平面不同于所述第一平面和所述第二平面，

9、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述至少一个第二引脚中的每个第二引脚包括第二引脚主体以及位于所述第二引脚主体的端部的第二引脚端部，所述第二引脚主体处于所述第二平面并与所述第二基岛一体连接，所述第二引脚端部通过弯折处于所述第三平面，所述至少一个第三引脚中的每个第三引脚包括第三引脚主体以及位于所述第三引脚主体的端部的第三引脚端部，所述第三引脚主体处于所述第二平面并与所述第三基岛一体连接，所述第三引脚端部通过弯折处于所述第三平面。

10、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一基岛主体的厚度大于等于所述第二基岛的厚度且大于等于所述第三基岛的厚度。

11、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一平面平行于所述第二平面。

12、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，在垂直于所述第一平面的第四平面上，所述第一基岛的正投影与所述第二基岛的正投影不交叠，且与所述第三基岛的正投影不交叠；或者，所述第一基岛的正投影与所述第二基岛的正投影相接，且与所述第三基岛的正投影相接。

13、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一基岛还包括位于所述第一基岛主体的第三边角位置的第三缺口，所述封装框架还包括：第四基岛，与所述第一基岛主体间隔，在所述第一表面的正投影位于所述第三缺口，其中，所述第四基岛包括第四器件设置表面，所述第四器件设置表面处于所述第二平面。

14、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一器件设置表面的面积大于所述第二器件设置表面的面积、所述第三器件设置表面的面积和所述第四器件设置表面的面积之和。

15、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一基岛还包括位于所述第一基岛主体的第四边角位置的第四缺口，所述封装框架还包括：第五基岛，与所述第一基岛主体间隔，在所述第一表面的正投影位于所述第四缺口，其中，所述第五基岛包括第五器件设置表面，所述第五器件设置表面处于所述第二平面。

16、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一器件设置表面的面积大于所述第二器件设置表面的面积、所述第三器件设置表面的面积、所述第四器件设置表面的面积和所述第五器件设置表面的面积之和。

17、例如，本公开至少一实施例提供的封装框架中，所述第一基岛主体包括多个突出的连接筋，所述多个突出的连接筋的至少部分的边缘配置为形成所述第一缺口和所述第二缺口。

18、本公开至少一实施例还提供一种封装结构，该封装结构包括：本公开实施例提供的封装框架、第一芯片、第二芯片以及封装材料；其中，所述第一基岛主体还包括与所述第一器件设置表面相背的第一背面，第一芯片设置在所述第一器件设置表面，第二芯片设置在所述第二器件设置表面，所述第一芯片的功率大于所述第二芯片的功率，封装材料封装所述封装框架，暴露所述封装框架的多个引脚的引脚端部，且暴露所述第一背面。

19、例如，本公开至少一实施例提供的封装结构中，所述第一芯片的耐压范围为400v-1300v，电流范围为50a-200a。

20、本公开实施例提供的封装框架中，第一基岛的第一器件设置表面所在的第一表面不同于第二基岛的第二器件设置表面所处的第二平面，由此产生高度差，使得第一基岛上设置的芯片与第二基岛上设置的芯片的绝缘距离增加，延长爬电距离；第一基岛的第一器件设置表面可以设置大功率芯片，其边角位置的第二基岛可以设置小功率芯片，使得封装框架可以兼容不同电位的功率芯片，并且第一基岛位于中心位置可以主要起到散热作用，提高散热效率；同时，第一基岛和其边角位置的第二基岛整体形成规则的结构，有助于减小占用空间，在保证器件信赖性的基础上，使结构更紧凑。

1.一种封装框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装框架，其特征在于，所述第一基岛还包括位于所述第一基岛主体的第二边角位置的第二缺口，

3.根据权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述第一器件设置表面的面积大于所述第二器件设置表面的面积和所述第三器件设置表面的面积之和。

4.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，所述第二器件设置表面的面积和所述第三器件设置表面的面积相同，

5.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，所述第二基岛在所述第一平面的正投影与所述第一器件设置表面不交叠，所述第三基岛在所述第一平面的正投影与所述第二器件设置表面不交叠。

6.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的封装框架，其特征在于，所述多个第一引脚与所述第一基岛主体间隔。

8.根据权利要求7所述的封装框架，其特征在于，所述多个第一引脚中的每个第一引脚包括第一引脚主体以及位于所述第一引脚主体的端部的第一引脚端部，

9.根据权利要求8所述的封装框架，其特征在于，所述至少一个第二引脚中的每个第二引脚包括第二引脚主体以及位于所述第二引脚主体的端部的第二引脚端部，所述第二引脚主体处于所述第二平面并与所述第二基岛一体连接，所述第二引脚端部通过弯折处于所述第三平面，

10.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，所述第一基岛主体的厚度大于等于所述第二基岛的厚度且大于等于所述第三基岛的厚度。

11.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，所述第一平面平行于所述第二平面。

12.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，在垂直于所述第一平面的第四平面上，所述第一基岛的正投影与所述第二基岛的正投影不交叠，且与所述第三基岛的正投影不交叠；或者

13.根据权利要求2或3所述的封装框架，其特征在于，所述第一基岛还包括位于所述第一基岛主体的第三边角位置的第三缺口，

14.根据权利要求13所述的封装框架，其特征在于，所述第一器件设置表面的面积大于所述第二器件设置表面的面积、所述第三器件设置表面的面积和所述第四器件设置表面的面积之和。

15.根据权利要求13所述的封装框架，其特征在于，所述第一基岛还包括位于所述第一基岛主体的第四边角位置的第四缺口，

16.根据权利要求15所述的封装框架，其特征在于，所述第一器件设置表面的面积大于所述第二器件设置表面的面积、所述第三器件设置表面的面积、所述第四器件设置表面的面积和所述第五器件设置表面的面积之和。

17.根据权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述第一基岛主体包括多个突出的连接筋，所述多个突出的连接筋的至少部分的边缘配置为形成所述第一缺口和所述第二缺口。

18.一种封装结构，其特征在于，包括：

19.根据权利要求18所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片的耐压范围为400v-1300v，电流范围为50a-200a。