一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构的制作方法

本技术涉及微孔，具体为一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构。

背景技术：

1、在半导体芯片的制造过程中，精确的搬运和定位是至关重要的，微孔陶瓷真空吸盘利用静电吸附和真空吸附两种技术的结合，实现对半导体芯片的精确，这种吸盘具有结构简单、操作方便等优点，能够满足半导体芯片制造过程中对搬运精度和稳定性的高要求。

2、传统的陶瓷材料本身比较脆弱，容易在受到冲击或压力时出现裂纹，且吸力有所不足，所以需要一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，传统的陶瓷材料本身比较脆弱，容易在受到冲击或压力时出现裂纹，且吸力有所不足，实用性有所降低，所以需要一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，包括吸盘底座，所述吸盘底座的底面焊接有陶瓷吸盘，所述陶瓷吸盘的顶面设置有吸盘外壳，所述吸盘底座的顶面固定连接有真空泵，所述真空泵的顶面固定连接有固定螺丝，所述真空泵的顶面设置有螺孔，所述吸盘底座的顶面开设有底座通孔，所述吸盘底座的底面开设有底座凹槽，所述陶瓷吸盘的顶面设置有弹簧底座，所述弹簧底座的顶面固定连接有缓冲弹簧，所述弹簧底座的顶面开设有弹簧底座通孔，所述陶瓷吸盘的顶面固定连接有连接轴，所述连接轴的侧面开设有连接轴孔，所述陶瓷吸盘的顶面固定连接有吸附组件，所述吸附组件的顶面设置有凸缘，所述陶瓷吸盘的顶面开设有吸盘微孔，所述吸盘外壳的底面开设有外壳凹槽，所述吸盘外壳的顶面开设有外壳通孔。

3、优选的，所述陶瓷吸盘的底面焊接在吸盘底座的底面边线位置，吸盘外壳的底面扣接在陶瓷吸盘的顶面位置，真空泵固定连接在吸盘底座的顶面中心位置。

4、优选的，所述真空泵的顶面开设有四个螺孔，且真空泵通过固定螺丝固定连接在吸盘底座，吸盘底座的顶面中心位置开设有底座通孔，底座凹槽开设在吸盘底座的底面中心位置，且底座通孔贯穿底座凹槽。

5、优选的，所述弹簧底座的顶面中心位置固定连接有缓冲弹簧，且弹簧底座的中心位置开设有弹簧底座通孔，陶瓷吸盘的顶面中心位置固定连接有连接轴。

6、优选的，所述连接轴的侧面中心位置开设有连接轴孔，陶瓷吸盘的顶面中心位置固定连接有吸附组件，且吸附组件围绕在连接轴的周边，吸附组件的整个顶面设置成凸缘状。

7、优选的，所述陶瓷吸盘的顶面开设有吸盘微孔，且吸盘微孔贯穿陶瓷吸盘，吸盘外壳的底面中心位置开设有外壳凹槽，且吸盘外壳的顶面开设有外壳通孔，且外壳通孔贯穿吸盘外壳。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、该一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，在进行日常使用的过程中，首先操作人员打开真空泵，真空泵通过固定螺丝与吸盘底座顶面中心固定，其工作是核心动力源。当真空泵启动，会通过吸盘底座顶面中心的底座通孔抽气。底座通孔贯穿至吸盘底座底面中心的底座凹槽，而陶瓷吸盘焊接在底座底面边线，其顶面的吸附组件围绕连接轴分布，且陶瓷吸盘上的吸盘微孔贯穿自身。抽气时，气流依次经过吸盘外壳顶面的外壳通孔、底面的外壳凹槽，再通过陶瓷吸盘的吸盘微孔，进入底座凹槽，最后经底座通孔被真空泵抽出。随着气流不断排出，陶瓷吸盘下方吸附区域的气压逐渐降低，形成真空负压，与外部大气压产生气压差，外部大气压力推动装置，使陶瓷吸盘紧密贴合被吸物体，实现吸附。吸附过程中，陶瓷吸盘顶面的缓冲弹簧发挥作用。当装置与物体接触时，缓冲弹簧通过弹簧底座缓冲冲击力，避免部件受损，同时保障陶瓷吸盘与物体表面贴合紧密。吸附组件顶面的凸缘增强了与吸盘外壳的密封性，防止漏气。连接轴及连接轴孔可辅助调节部件位置，确保各结构协同，维持吸附稳定性。当需释放物体时，真空泵停止工作，空气进入吸附区域，消除气压差，即可完成释放。通过吸附组件的凸缘强化密封、吸盘微孔保障气流顺畅，大幅提升吸附可靠性，有效避免被吸物体在搬运过程中脱落，缓冲弹簧的存在保护了陶瓷吸盘、被吸物体等部件免受损坏，扩大装置适用范围，各部件结构设计合理，使得装置整体运行顺畅，便于安装与维护，可高效应用于自动化搬运、加工等场景，提升了作业效率。

1.一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，包括吸盘底座（1），其特征在于：所述吸盘底座（1）的底面焊接有陶瓷吸盘（2），所述陶瓷吸盘（2）的顶面设置有吸盘外壳（3），所述吸盘底座（1）的顶面固定连接有真空泵（4），所述真空泵（4）的顶面固定连接有固定螺丝（5），所述真空泵（4）的顶面设置有螺孔（6），所述吸盘底座（1）的顶面开设有底座通孔（7），所述吸盘底座（1）的底面开设有底座凹槽（8），所述陶瓷吸盘（2）的顶面设置有弹簧底座（9），所述弹簧底座（9）的顶面固定连接有缓冲弹簧（10），所述弹簧底座（9）的顶面开设有弹簧底座通孔（11），所述陶瓷吸盘（2）的顶面固定连接有连接轴（12），所述连接轴（12）的侧面开设有连接轴孔（13），所述陶瓷吸盘（2）的顶面固定连接有吸附组件（14），所述吸附组件（14）的顶面设置有凸缘（15），所述陶瓷吸盘（2）的顶面开设有吸盘微孔（16），所述吸盘外壳（3）的底面开设有外壳凹槽（17），所述吸盘外壳（3）的顶面开设有外壳通孔（18）。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，其特征在于：所述陶瓷吸盘（2）的底面焊接在吸盘底座（1）的底面边线位置，吸盘外壳（3）的底面扣接在陶瓷吸盘（2）的顶面位置，真空泵（4）固定连接在吸盘底座（1）的顶面中心位置。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，其特征在于：所述真空泵（4）的顶面开设有四个螺孔（6），且真空泵（4）通过固定螺丝（5）固定连接在吸盘底座（1）上，吸盘底座（1）的顶面中心位置开设有底座通孔（7），底座凹槽（8）开设在吸盘底座（1）的底面中心位置，且底座通孔（7）贯穿底座凹槽（8）。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，其特征在于：所述弹簧底座（9）的顶面中心位置固定连接有缓冲弹簧（10），且弹簧底座的中心位置开设有弹簧底座通孔（11），陶瓷吸盘（2）的顶面中心位置固定连接有连接轴（12）。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，其特征在于：所述连接轴（12）的侧面中心位置开设有连接轴孔（13），陶瓷吸盘（2）的顶面中心位置固定连接有吸附组件（14），且吸附组件（14）围绕在连接轴（12）的周边，吸附组件（14）的整个顶面设置成凸缘（15）状。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷真空吸盘的微孔分布结构，其特征在于：所述陶瓷吸盘（2）的顶面开设有吸盘微孔（16），且吸盘微孔（16）贯穿陶瓷吸盘（2），吸盘外壳（3）的底面中心位置开设有外壳凹槽（17），且吸盘外壳（3）的顶面开设有外壳通孔（18），且外壳通孔（18）贯穿吸盘外壳（3）。