晶圆浸泡装置的制作方法

本申请涉及半导体制造，具体而言，涉及一种晶圆浸泡装置。

背景技术：

1、在半导体制造领域，槽式-单片组合去胶设备通过集成槽式化学浸泡与单片高压清洗工艺，实现对晶圆的高效去胶与表面处理。设备运行时，机械手从装载端口提取晶圆并转移至处于水平状态的晶圆卡匣，随后晶圆卡匣由翻转机构驱动翻转为竖直状态，经升降机构控制使竖直状态的晶圆卡匣浸入药液槽，利用化学药液浸泡晶圆表面光阻。工艺完成后，晶圆卡匣经升降装置复位至药液槽上方，并由翻转机构驱动回转为水平状态。机械手从该水平状态的晶圆卡匣中取出晶圆，并将晶圆移送至具有高压喷头的清洗腔，以通过高压喷头喷射清洗液清除晶圆表面经浸泡软化后的残胶，最终机械手将晶圆移送至具有常压喷头的清洗腔完成晶圆表面清洁与甩干。

2、在现有技术中，药液槽一般为敞开式结构，用于控制晶圆卡匣姿态变化的电气部件都与药液槽处于同一环境中，晶圆进行浸泡工艺时产生的药液挥发气体及水蒸气会对电气部件产生腐蚀损坏，缩减设备使用寿命。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种晶圆浸泡装置，将药液槽封闭形成密封腔体，防止工艺过程中药液槽挥发气体外泄，并且即使密封腔体的开口打开时，也能通过抽气作用及时将挥发气体抽走，避免药液槽挥发气体对电器部件的腐蚀，有助延长设备使用寿命。

2、第一方面，提供了一种晶圆浸泡装置，包括药液槽和上壳体。药液槽用于盛装浸泡晶圆的药液，其具有上开口；上壳体具有下开口，下开口与药液槽的上开口对接；上壳体用于与药液槽形成密封腔体。上壳体的侧面设置有可打开和关闭的腔室开口，用于晶圆进出。腔室开口的外侧设置有抽吸通道，抽吸通道设置有第一抽吸口和排气口，第一抽吸口用于抽吸腔室开口处的气体，排气口用于将第一抽吸口抽吸到的气体排出。

3、在一种可实施的方案中，晶圆浸泡装置包括晶圆卡匣和驱动机构；晶圆卡匣置于密封腔体中，用于保持晶圆；驱动机构包括传动部分和电气部分，传动部分第一端伸入密封腔体内与晶圆卡匣连接，传动部分第二端伸出至密封腔体外部，电气部分设置于密封腔体外部，电气部分控制传动部分动作以驱动晶圆卡匣在密封腔体进行姿态变化。

4、在一种可实施的方案中，腔室开口的横向两侧分别设置有抽吸通道，两个抽吸通道的第一抽吸口相互面对。

5、在一种可实施的方案中，抽吸通道还设置有排液口。

6、在一种可实施的方案中，晶圆浸泡装置还包括第一防漏盘，第一防漏盘设置于上壳体的外围并处于腔室开口下侧，且第一防漏盘设置有液体出口。

7、在一种可实施的方案中，晶圆浸泡装置还包括第二防漏盘，设置于药液槽的下方。液体出口和排液口分别与第二防漏盘连通。

8、在一种可实施的方案中，晶圆卡匣上设置有被测件，上壳体的腔室开口外设置水平度检测器；在晶圆卡匣转动至水平状态且朝向腔室开口时，被测件正对水平度检测器。

9、在一种可实施的方案中，晶圆浸泡装置包括腔室门开关机构，腔室门开关机构包括升降模组、水平位移模组和腔室门。水平位移模组安装于升降模组上，腔室门安装于水平位移模组输出端。其中，升降模组用于驱动水平位移模组沿高度方向上下运动，水平位移模组用于驱动腔室门沿水平方向运动以靠近或远离腔室开口。

10、在一种可实施的方案中，晶圆浸泡装置包括卡匣架，驱动机构包括翻转机构和升降机构。晶圆卡匣和卡匣架置于密封腔体中，晶圆卡匣与卡匣架通过第一枢轴枢接。升降机构包括第二驱动机构、升降座和套管。上壳体的顶面设置有贯穿孔，套管活动地穿设于贯穿孔，且两者之间形成密封连接。升降座安装于第二驱动机构上，第二驱动机构用于驱动升降座上下运动。套管的上端与升降座固定连接，套管的下端与处于密封腔体中的卡匣架固定连接。翻转机构包括第一驱动机构和提升组件，第一驱动机构安装于升降座上，提升组件活动地穿设于套管中，提升组件下端与晶圆卡匣通过第二枢轴枢接，第一驱动机构用于驱动提升组件上下运动，以使提升组件带动晶圆卡匣转动，并使晶圆卡匣绕第一枢轴转动。

11、在一种可实施的方案中，卡匣架上设置有硬限位件。其中，在晶圆卡匣朝水平状态转动的过程中，在晶圆卡匣抵靠硬限位件时，晶圆卡匣处于水平状态。且在晶圆卡匣处于水平状态时，提升组件在第一驱动机构的驱动下使晶圆卡匣与硬限位件保持抵靠。

12、与现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：本申请的晶圆浸泡装置中，上壳体将药液槽封闭形成密封腔体，防止工艺过程中药液槽挥发气体外泄腐蚀电气部件。并且，即使密封腔体的腔室开口打开时，密封腔体内的挥发气体会经由腔室开口向外扩散，此时第一抽吸口发挥作用，将腔室开口处的挥发气体及时抽走排放，避免挥发气体的四处逸散，以降低对机械结构和电气部件产生的腐蚀影响。同时，在本申请中，抽吸通道还设置有朝下的排液口。若第一抽吸口抽吸到的气体冷凝成液体，可以从排液口排出，也可以降低液体对设备的腐蚀影响。

13、进一步的方案中，承载晶圆的晶圆卡匣置于上壳体与药液槽形成的密封腔体中，驱动机构的电气部分置于密封腔体外部，电气部分控制驱动机构的传动部分动作以实现密封腔体中晶圆卡匣的姿态变化，实现电气部件安装空间与药液挥发空间的分离，由此即使药液槽中的药液及水蒸气挥发，也不会腐蚀相关电气部件。

1.一种晶圆浸泡装置，其特征在于，包括药液槽(10)和上壳体(11)；

2.根据权利要求1所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，包括晶圆卡匣(2)和驱动机构；

3.根据权利要求1所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，所述腔室开口(1101)的横向两侧分别设置有所述抽吸通道(1104)，两个所述抽吸通道(1104)的所述第一抽吸口(1105)相互面对。

4.根据权利要求1所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，所述抽吸通道(1104)还设置有排液口(1107)。

5.根据权利要求4所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，还包括第一防漏盘(15)，所述第一防漏盘(15)设置于所述上壳体(11)的外围并处于所述腔室开口(1101)下侧，且所述第一防漏盘(15)设置有液体出口(1501)。

6.根据权利要求5所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，还包括第二防漏盘(16)，设置于所述药液槽(10)的下方；

7.根据权利要求2所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，所述晶圆卡匣(2)上设置有被测件(12)，所述上壳体(11)的所述腔室开口(1101)外设置水平度检测器(13)；

8.根据权利要求1所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，包括腔室门开关机构(14)，所述腔室门开关机构(14)包括升降模组(1401)、水平位移模组(1402)和腔室门(1403)；

9.根据权利要求2所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，包括卡匣架(1)，所述驱动机构包括翻转机构和升降机构；

10.根据权利要求9所述的晶圆浸泡装置，其特征在于，所述卡匣架(1)上设置有硬限位件(100)；