基于无动力轨道的芯片贴装设备的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体涉及一种基于无动力轨道的芯片贴装设备。

背景技术：

1、sip 贴片机是系统级封装（sip）的设备，能够将晶圆上的芯片进行分离抓取并焊接集成在一个pcb基板上，实现电子产品的小型化和高性能化。

2、在现有机构中，对于基板的定位和固定均需要机构辅助实现，将基板固定在贴装位置处后，将芯片移栽至基板上并进行高温焊接即可。对于基板的定位，如果只是采用识别技术定位，则还需要有精准的转移机构进行辅助配合，极大提高了制备成本。

3、因此采用在传送轨道之间以阻挡板结构伸出阻挡的形式设计，不光可以保证定位精度，同时也降低了制备成本。而固定机构和定位机构均需要驱动部件，这些部件都会占用设备空间，在贴片位置处，设备组件占用了极大的空间，从而导致定位机构和固定机构的设计需要有效避让，结构的精简势在必行。

技术实现思路

1、在本实用新型要解决的技术问题是提供一种基于无动力轨道的芯片贴装设备，通过凸轮结构的设计，结构紧凑，同时可以完成阻挡和下压的工序，准确可靠。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于无动力轨道的芯片贴装设备，包括两条相对设置的无动力轨道，其中一个无动力轨道上设置有移栽机构，另一个无动力轨道底部设置有安装座，所述安装座上设置有定位夹紧机构，所述移栽机构用于带动基板在无动力轨道中移动，所述定位夹紧机构用于阻挡以及固定基板；

3、所述定位夹紧机构包括第一驱动电机、阻挡臂和下压臂，所述阻挡臂和下压臂设置在无动力轨道宽度方向两侧的安装座表面且均通过第一纵向滑轨连接，所述第一驱动电机与第一双凸轮连接，所述第一双凸轮与阻挡臂和下压臂一端抵接并带动升降移动，所述阻挡臂另一端上设置有阻挡块，所述下压臂另一端上设置有下压板。

4、进一步的，所述阻挡臂与安装座之间以及所述下压臂与安装座之间均设置有第一拉簧，所述阻挡臂与安装座上分别设置有第一抵接端，所述第一拉簧将阻挡臂与安装座向下拉设并使得第一抵接端抵接在第一双凸轮上。

5、进一步的，所述第一抵接端上设置有第一抵接轮，所述第一抵接轮与第一双凸轮抵接。

6、进一步的，所述移栽机构包括上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板设置在滑动座上并通过第二纵向滑轨连接，所述上夹板和下夹板与升降驱动组件连接，所述升降驱动组件与皮带传动组件连接。

7、进一步的，所述升降驱动组件包括第二驱动电机，所述第二驱动电机固定在滑动座上，所述第二驱动电机与第二双凸轮连接，所述第二双凸轮与上夹板和下夹板一端设置的第二抵接端抵接，所述上夹板和下夹板与滑动座之间还设置有第二拉簧，所述第二拉簧将上夹板和下夹板向下拉设并使得第二抵接端抵接在第二双凸轮上。

8、进一步的，所述第二抵接端上设置有第二抵接轮，所述第二抵接轮与第二双凸轮抵接。

9、进一步的，所述下压板上设置有定位孔，所述定位孔对应的无动力轨道上设置有定位柱。

10、进一步的，两条所述无动力轨道设置在底部框架上，所述底部框架通过第二滑动轨道固定在支撑底座上，所述支撑底座上设置有固定气缸，所述支撑底座与固定气缸之间设置有固定压板，所述固定压板顶部与底部框架固定连接。

11、本实用新型的有益效果：

12、采用双凸轮结构驱动阻挡臂和下压臂升降移动，实现阻挡和下压的功能，双凸轮可以满足阻挡臂和下压臂进行异步动作，从而以一个驱动动力源实现两个功能的效果，达到精简结构目的。

13、阻挡臂和下压臂的结构设计，可以有效贴合无动力轨道下方的安装座，第一纵向滑轨进行有效导向支撑，从而进一步提高空间利用率。

1.一种基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，包括两条相对设置的无动力轨道，其中一个无动力轨道上设置有移栽机构，另一个无动力轨道底部设置有安装座，所述安装座上设置有定位夹紧机构，所述移栽机构用于带动基板在无动力轨道中移动，所述定位夹紧机构用于阻挡以及固定基板；

2.如权利要求1所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，所述阻挡臂与安装座之间以及所述下压臂与安装座之间均设置有第一拉簧，所述阻挡臂与安装座上分别设置有第一抵接端，所述第一拉簧将阻挡臂与安装座向下拉设并使得第一抵接端抵接在第一双凸轮上。

3.如权利要求2所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，所述第一抵接端上设置有第一抵接轮，所述第一抵接轮与第一双凸轮抵接。

4.如权利要求1所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，所述移栽机构包括上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板设置在滑动座上并通过第二纵向滑轨连接，所述上夹板和下夹板与升降驱动组件连接，所述升降驱动组件与皮带传动组件连接。

5.如权利要求4所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，所述升降驱动组件包括第二驱动电机，所述第二驱动电机固定在滑动座上，所述第二驱动电机与第二双凸轮连接，所述第二双凸轮与上夹板和下夹板一端设置的第二抵接端抵接，所述上夹板和下夹板与滑动座之间还设置有第二拉簧，所述第二拉簧将上夹板和下夹板向下拉设并使得第二抵接端抵接在第二双凸轮上。

6.如权利要求5所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，所述第二抵接端上设置有第二抵接轮，所述第二抵接轮与第二双凸轮抵接。

7.如权利要求1所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，所述下压板上设置有定位孔，所述定位孔对应的无动力轨道上设置有定位柱。

8.如权利要求1所述的基于无动力轨道的芯片贴装设备，其特征在于，两条所述无动力轨道设置在底部框架上，所述底部框架通过第二滑动轨道固定在支撑底座上，所述支撑底座上设置有固定气缸，所述支撑底座与固定气缸之间设置有固定压板，所述固定压板顶部与底部框架固定连接。