显示面板、显示模组及终端设备的制作方法

本申请涉及显示，具体地，涉及一种显示面板、显示模组及终端设备。

背景技术：

1、显示面板作为显示装置的重要组件之一，其显示性能直接影响显示装置的显示性能和视觉体验效果。

2、微透镜阵列技术(micro lens panel，mlp)具有提高显示装置的亮度和出光效率，优化视觉效果，同时降低能耗的优点。因此，mlp技术较多地应用于显示装置中。

3、然而，mlp技术需要在原屏体结构的基础上增加mla(micro lensarray)结构膜层，也即微透镜阵列膜层，因而导致显示面板的膜层厚度增加，不利于显示面板的轻薄化。此外，在制备增加的膜层时，需要额外的mask工艺，提高了工艺难度和复杂度。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种显示面板、显示模组和终端设备，以提高显示面板的出光效率的同时，简化显示面板的制备工艺复杂度，同时不额外增加显示面板的厚度。

2、第一方面，本申请的实施例提供一种显示面板，显示面板采用透射式出光，显示面板包括衬底、发光器件层、公共电极层、阴极层和封装层。发光器件层位于衬底上，且发光器件层包括像素限定层，显示面板包括多个子像素，像素限定层用于定义每个子像素的边界，以分隔显示面板中的每个子像素，防止不同子像素之间的发光材料相互干扰。公共电极层位于像素限定层之上。阴极层位于公共电极层上。封装层包括至少一层无机封装层。封装层位于阴极层上，封装层的折射率大于1.6，且封装层的折射率大于阴极层的折射率，阴极层的折射率与公共电极层的折射率基本一致，公共电极层的折射率大于像素限定层的折射率，以提高显示面板的出光效率。

3、根据本申请的实施例的技术方案，在不改变原显示面板的层结构的前提下，封装层采用高折射率材料，而且将显示面板的结构层的折射率配置为封装层的折射率大于阴极层的折射率，阴极层的折射率与公共电极层的折射率基本一致，公共电极层的折射率大于像素限定层的折射率，以提高显示面板的出光效率。这样，从像素限定层、公共电极层、阴极层和封装层，折射率呈增加趋势，可以利用层结构自身的折射率由低到高的配置，以减少光在不同层之间的反射，进而实现提高显示面板的出光效率的目的。此外，该方案未额外增加显示面板的厚度和制备工艺复杂程度。

4、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，至少一层无机封装层包括第一无机封装层和第二无机封装层，第一无机封装层位于阴极层上，第一无机封装层和第二无机封装层的厚度分别小于0.5μm。

5、两层无机封装层可以显著增强水氧阻隔效果，减少环境中水氧对显示面板的影响。此外，无机封装层的厚度较薄，具有一定的柔韧性和变形能力，不易破损，同时有利于显示面板的轻薄化设计。

6、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，第一无机封装层和第二无机封装层采用原子层沉积成型。

7、无机封装层采用ald技术成型，以较精确地控制封装层的厚度，使封装层具有较好的均匀性、致密度和一致性，使封装层具有更好的水氧阻隔性能，并有利于封装层的轻薄化，进而有利于显示面板的轻薄化。此外，ald技术的成型温度较低，可以减轻温度对器件性能的影响。

8、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，第一无机封装层和第二无机封装层的材质相同，便于制备。

9、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，封装层还包括第一有机封装层，第一有机封装层位于第一无机封装层与第二无机封装层之间，第一有机封装层的厚度≤20μm。

10、这样，第一有机封装层可以优化封装层的应力分布，降低封装层的断裂风险。而且，将封装层的厚度控制在上述范围，可以在优化应力的内部的同时，避免厚度较厚，有利于显示面板的轻薄化设计。

11、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，第一无机封装层的折射率≤第一有机封装层的折射率≤第二无机封装层的折射率。

12、这样，在与其他层配合的基础上，封装层的不同层之间可以进一步彼此配合，可以更好地以减少光在不同层之间的反射，进一步在不增加膜层厚度的基础上，更好地实现提高显示面板的出光效率的目的。

13、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，显示器件层还包括阳极，阳极位于像素限定层下方，阳极的材质为ito/ag/ito复合层。

14、结合上述第一方面，在一种可能的实施方式中，像素限定层的折射率小于1.55。这样，像素限定层以可以与其他上层结构层更好地配合，较多地减少光在层间的反射，提高光的投射率，从而提升显示面板的出光效率。

15、第二方面，本申请的实施例提供一种显示模组，该显示模组包括上述任一实施例的显示面板。

16、第三方面，本申请的实施例提供一种终端设备，该终端设备包括根据上述任一实施例的显示模组。

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用透射式出光，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述至少一层无机封装层包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层位于所述阴极层上，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的厚度分别小于0.5μm。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层采用原子层沉积成型。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的材质相同。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第一有机封装层，所述第一有机封装层位于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间，所述第一有机封装层的厚度≤20μm。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层的折射率≤所述第一有机封装层的折射率≤所述第二无机封装层的折射率。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示器件层还包括阳极，所述阳极位于所述像素限定层下方，所述阳极的材质为ito/ag/ito复合层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述像素限定层的折射率小于1.55。

9.一种显示模组，其特征在于，包括根据权利要求1至8中任一项所述的显示面板。

10.一种终端设备，其特征在于，包括根据权利要求9所述的显示模组。